截至2026年9月29日收盘，圣泉集团(605589)报收于36.08元，上涨0.03%，换手率2.59%，成交量21.94万手，成交额7.84亿元。
9月29日主力资金净流入3367.26万元，占总成交额4.3%；游资资金净流出3708.3万元，占总成交额4.73%；散户资金净流入341.04万元，占总成交额0.44%。
济南圣泉集团股份有限公司于2026年9月18日召开第十届董事会第十九次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意使用最高不超过100,000万元的闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月，资金可循环使用。公司全资子公司山东圣泉新能源科技有限公司已在国泰海通证券股份有限公司开立募集资金现金管理专用结算账户，账号37010000163392，该账户仅用于闲置募集资金现金管理结算，不得用于其他用途。
济南圣泉集团股份有限公司根据中国证监会批复，完成向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额25亿元，扣除发行费用后净额约24.92亿元。公司及子公司山东圣泉新能源科技有限公司与华夏银行济南分行、保荐机构国金证券签署了募集资金专户存储四方监管协议，开立募集资金现金管理专项账户，专户资金按协定存款利率计息，仅用于购买单位结构性存款及保本型理财产品。
圣泉集团于2026年9月18日召开董事会，审议通过关于2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三期解除限售条件成就的议案。本次符合解除限售条件的激励对象共235人，解除限售股票数量为45.15万股，占公司总股本的0.05%。解除限售股票上市流通日期为2026年10月13日。公司层面业绩考核达标，2025年净利润较2022年增长64.70%；个人绩效考核结果均为合格。
投资者： 请问圣泉集团的电子材料是否可以应用于CPO共封装光学？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好，CPO等光互连技术的发展，对高速电互连材料和光学材料均提出了新的性能要求。在高速互连材料方面，公司已形成包括PPO类树脂、碳氢树脂、BMI树脂等在内的低介电、低损耗树脂产品和技术平台，可服务于高速PCB、覆铜板及相关高速互连材料体系。在光学材料方面，公司正在布局光学级聚合物及相关功能材料，并关注其在光通信、光互连及CPO等应用场景中的潜在机会。相关材料的具体终端应用需根据下游材料体系、工艺要求及客户验证情况确定。相关技术研发与市场转化存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。感谢您对公司的关注。
投资者： 董秘您好，HBM堆叠封装关键材料长期依赖日美供应商，国产化几乎为零。公司6月1日表示已配合产业链完成多款HBM和HBF材料国产化开发（如萘酚型环氧树脂及特殊固化剂），请问相关产品目前是处于送样验证阶段还是已实现批量供货？主要面向哪家存储客户？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好，HBM等先进封装技术对基础树脂材料的耐热性、纯度、尺寸稳定性及长期可靠性等提出了较高要求。公司长期从事高性能电子树脂的研发与产业化，目前已形成包括萘酚型环氧树脂、耐高温多官能环氧树脂、苯氧树脂等在内的相关产品和技术平台，其中部分相关树脂已具备商业化供应能力。上述材料可作为先进封装相关材料体系的基础树脂，但具体是否用于某一类封装结构，需根据下游客户的配方设计、工艺要求及验证认证情况确定。相关技术研发、产品导入及市场推广均存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。基于保密管理相关原则，涉及具体产品牌号、客户名称、项目验证进度及供货情况等信息，暂不便对外披露。感谢您对公司的关注。
投资者： 请问圣泉集团电子材料最终应用是否已经覆盖CPO共封装光学领域？谢谢
董秘： 尊敬的投资者，您好，CPO等光互连技术的发展，对高速电互连材料和光学材料均提出了新的性能要求。在高速互连材料方面，公司已形成包括PPO类树脂、碳氢树脂、BMI树脂等在内的低介电、低损耗树脂产品和技术平台，可服务于高速PCB、覆铜板及相关高速互连材料体系。在光学材料方面，公司正在布局光学级聚合物及相关功能材料，并关注其在光通信、光互连及CPO等应用场景中的潜在机会。相关材料的具体终端应用需根据下游材料体系、工艺要求及客户验证情况确定。相关技术研发与市场转化存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。感谢您对公司的关注。
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