证券之星消息，截至2026年9月18日收盘，神工半导体（688233）报收于103.82元，较上周的90.04元上涨15.3%。本周，神工半导体9月18日盘中最高价报105.5元。9月14日盘中最低价报87.0元。神工半导体当前最新总市值176.81亿元，在半导体板块市值排名104/181，在两市A股市值排名1114/5220。
资金流向数据方面，本周神工半导体主力资金合计净流入2.48亿元，游资资金合计净流出621.48万元，散户资金合计净流出2.42亿元。本周资金流向一览见下表：
该股主要指标及行业内排名如下：
该股近3个月融资净流出3922.03万，融资余额减少；融券净流出4944.0，融券余额减少。
神工半导体（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。 神工股份2026年中报显示，上半年度公司主营收入2.16亿元，同比上升3.78%；归母净利润4108.54万元，同比下降15.87%；扣非净利润3768.77万元，同比下降21.47%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入1.04亿元，同比上升1.27%；单季度归母净利润1570.01万元，同比下降22.76%；单季度扣非净利润1345.39万元，同比下降36.65%；负债率5.76%，投资收益91.13万元，财务费用-127.81万元，毛利率37.08%。
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