截至2026年9月16日收盘,博敏电子(603936)报收于22.39元,上涨1.04%,换手率12.75%,成交量80.37万手,成交额17.73亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:9月16日主力资金净流出1.58亿元,占总成交额8.93%;散户资金净流入1.58亿元,占总成交额8.91%。
- 机构调研要点:公司确认400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货,但3.2T光模块PCB尚处认证阶段,未明确小批量供货时间。
- 机构调研要点:2026年度简易程序向特定对象发行股票事项已完成董事会及股东会审议,正推进申报准备工作,后续需经交易所审核及证监会注册。
- 机构调研要点:陶瓷基板业务已为汽车电子与激光雷达客户批量供货,并导入国内头部MicroTEC厂商,但当前仍处产能爬坡与客户导入阶段,尚未单独披露收入及盈利情况。
- 机构调研要点:公司上半年净利润为-5,129.02万元,同比下降235.35%,主因梅州创芯智造园产能爬坡及原材料涨价传导滞后;下半年毛利率有望随调价落地持续修复。
交易信息汇总
资金流向
9月16日主力资金净流出1.58亿元,占总成交额8.93%;游资资金净流入26.84万元,占总成交额0.02%;散户资金净流入1.58亿元,占总成交额8.91%。
机构调研要点
9月15日业绩说明会
- 上游覆铜板等核心原材料价格仍处高位,成本向下游传导在三季度持续改善;若上游价格不出现新一轮冲高,PCB业务毛利率有望较上半年持续修复。
- 公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开展深度合作。
- 江苏博敏400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货;3.2T光模块PCB认证进展及小批量供货时间未予明确。
- 江苏博敏1.6T光模块PCB月度出货量属商业敏感信息,暂不予披露;梅州创芯智造园一期尚在产能爬坡,产能利用率随订单导入逐步提升,三季度盈亏平衡情况未作预测。
- 公司将结合产销计划,适度开展铜、金、银、锡等原料的套期保值业务,对冲现货价格波动风险。
- 2026年度简易程序向特定对象发行股票事项已通过董事会及股东会审议,正推进申报准备工作,后续尚需交易所审核及证监会注册;发行对象按价格优先原则以竞价方式确定;除本次定增外,暂无其他增发融资计划。
- 陶瓷基板业务已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝及MB/DBC/DPC工艺的完整产品矩阵,为汽车电子、激光雷达及MicroTEC厂商批量供货;该业务目前收入体量较小,处于产能爬坡与客户导入阶段,尚未单独披露经营数据。
- 2026年上半年营业收入186,435.50万元,同比增长9.35%;归属于上市公司股东的净利润为-5,129.02万元,同比下降235.35%;下半年盈利改善取决于价格传导进度、新产线产能释放及良率提升。
- 关于英伟达相关业务,公司表示具体信息以公告为准。
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