截至2026年9月15日收盘，希荻微(688173)报收于11.81元，下跌0.34%，换手率1.27%，成交量5.24万手，成交额6193.98万元。
当日关注点
- 交易信息汇总：9月15日主力资金净流入78.65万元，游资资金净流入165.03万元，散户资金净流出243.69万元。
- 机构调研要点：自动对焦及光学防抖芯片（F/OIS）产品线2026年上半年贡献主营业务收入约1.93亿元，国内市占率与出货量行业第一；诚芯微自2026年第二季度起并表，单季营收超5,000万元、净利润超700万元；POL芯片已实现向信创方案商批量交付，应用于信创终端GPU供电，毛利率较为可观；汽车电子业务新增多家头部车企平台化定点项目，正由投入期转向回报期。
交易信息汇总
资金流向
9月15日主力资金净流入78.65万元，占总成交额1.27%；游资资金净流入165.03万元，占总成交额2.66%；散户资金净流出243.69万元，占总成交额3.93%。
机构调研要点
9月9日现场参观
- 2026年上半年，受上游晶圆代工及封装测试成本上涨影响，公司对部分产品价格进行了调整；价格传导效果受下游应用景气度、客户合约结构及议价周期差异影响，不同客户与行业执行幅度存在分化，整体传导比例尚存在一定不确定性。
- 2026年上半年，电源管理芯片及解决方案、端口保护及信号切换芯片两条产品线毛利率稳定在35%以上；自动对焦及光学防抖芯片产品线毛利率低于30%，主要系老产品需向韩国动运支付技术许可费；触控等数模混合芯片因下游客户集中、出货规模尚小，晶圆代工成本摊薄不足，毛利率处于改善阶段。
- 自动对焦及光学防抖芯片（F/OIS）产品线在高端OIS赛道位居国内市占率与出货量行业第一，通过舜宇、欧菲光、丘钛微等模组厂切入安卓旗舰主摄及长焦摄像头供应链，服务于vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等品牌；2026年上半年该业务贡献主营业务收入约1.93亿元；后续将推进在研SOC产品向40nm准先进制程全国产供应链迭代，应用场景拓展至AR眼镜、运动相机、车载影像、机器人及工业视觉等领域。
- 2026年上半年，汽车电子业务收入同比大幅增长；车规级芯片于2015年进入高通汽车平台参考设计，2022年上市后设立汽车及云计算事业部；已覆盖中国、欧洲、日本、韩国主流车企，获数十家Tier 1及整车厂供应商代码；上半年新增多家头部车企平台化定点项目，相关项目逐步量产，车规业务正由投入期转向回报期。
- POL芯片属于电源管理芯片及解决方案产品线，面向PC及服务器中CPU、GPU等核心器件的计算类负载点供电；10–20 POL产品已实现向信创方案商批量交付，应用于信创终端GPU供电，毛利率较为可观，出货规模与收入贡献处于稳健提升期；后续应用场景有望延伸至通用PC与服务器市场，更大功率POL产品正处于研发与系统测试阶段。
- 2026年上半年完成诚芯微现金收购，并自第二季度起合并其利润表；诚芯微单体2026年第二季度实现营业收入超5,000万元，净利润超700万元；2026年承诺净利润不低于2,500万元，经营表现与并购预期基本一致；诚芯微主营C/DC及中高压DC/DC电源管理芯片，聚焦消费类3C配件、汽车电子及工业储能等长尾市场，与公司现有业务高度互补；正推进其产品向品牌手机厂商供应链及车规场景渗透，GaN、SiC技术储备将增强公司高功率电源产品矩阵。
- 公司收入端变动主要受集成电路国产替代进程深化、下游消费电子与汽车电子需求结构升级、产品线横向拓展与纵向迭代、诚芯微并表等外延整合效应共同影响；利润端变动更多受规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期及期间费用管控效能等因素综合作用。
- 模拟芯片应用分散、细分领域众多，并购可显著缩短产品孵化周期，快速丰富产品线、拓展客户资源并吸纳成熟研发团队；公司晶圆制造及封装测试委外议价能力随出货规模扩大而增强，规模效应有助于降低单位成本、降低单一行业或客户依赖风险；并购方向聚焦半导体及AI硬件产业链；前期收购的F/OIS及触控等数模混合芯片产品线充实了产品矩阵，强化与安卓链品牌客户合作深度；诚芯微与公司现有消费电子、汽车电子业务高度互补，双方正推动大客户资源交叉导入，整合成效将随协同项目推进逐步释放。
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