芯原股份获得发明专利授权：“互连的多个倒装芯片堆叠的封装结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯原股份（688521）新获得一项发明专利授权，专利名为“互连的多个倒装芯片堆叠的封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202110763020.4，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本发明提供一种互连的多个倒装芯片堆叠的封装结构及其制备方法，该封装结构包括：重新布线层；沿垂直方向堆叠于重新布线层上表面的倒装芯片堆叠结构；倒装芯片堆叠结构包括N层倒装芯片及N?1层转接板，N≥2；其中，第一层倒装芯片与第一层转接板焊接在重新布线层上，第M层转接板焊接在第M?1层转接板上，第M层倒装芯片叠置在第M?1层倒装芯片上及第M?1层转接板上，且与第M?1层倒装芯片非电性连接，与第M?1层转接板电性连接，N≥M≥2；封装层。该封装结构将现有技术中倒装芯片以水平排布方式封装的封装结构改变为沿垂直排布方式封装的三维封装结构，有效减小了多个倒装芯片堆叠封装的面积利用率，缩小封装体的尺寸，利于产品的小型化。

今年以来芯原股份新获得专利授权33个，较去年同期增加了312.5%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.8亿元，同比增43.82%。

通过天眼查大数据分析，芯原微电子（上海）股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目71次；财产线索方面有商标信息113条，专利信息332条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可56个。

数据来源：天眼查APP

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