截至2026年9月9日收盘，希荻微(688173)报收于12.54元，下跌1.18%，换手率1.42%，成交量5.83万手，成交额7332.94万元。
9月9日主力资金净流入274.33万元，占总成交额3.74%；游资资金净流入356.01万元，占总成交额4.85%；散户资金净流出630.34万元，占总成交额8.6%。
2026年上半年财务费用为1,397.60万元，上年同期为-670.81万元，主要由汇率波动引起的汇兑损益变动所致；报告期内产生汇兑损失约1,251.48万元，对当期利润形成阶段性拖累。
公司收入端变动受集成电路国产替代深化、下游消费电子与汽车电子需求升级、产品线拓展及诚芯微并表等影响；利润端变动受规模效应、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期及期间费用管控等因素综合作用。
2026年上半年研发投入约1.02亿元，占营业收入19.24%，覆盖DC/DC转换芯片、锂电池充电管理芯片、电荷泵超级快充芯片、电源转换芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、高性能数模混合芯片、通用模拟芯片、车规及工规模拟芯片等领域，应用涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子及数据中心。
研发资源将动态配置，在巩固消费电子、汽车电子基本盘基础上，适度加大计算与存储、端侧AI供电等新兴方向投入，推动产品线向高性能算力供电与智能终端场景延伸。
IPC领域布局包括“接口防护+核心供电+人机交互”三条线：端口保护及信号切换芯片依托双通道Combo OVP切入多接口高压快充与信号安全场景，已进入全球知名PC生态芯片厂商供应链；10–20 POL芯片已于2026年第二季度量产并用于国产信创PC终端，覆盖CPU/GPU核心供电，同步推进更大功率POL芯片、存储PMIC与SPD产品客户适配；人机交互由控股子公司Zinitix提供触摸控制器、笔记本触摸板模组及触觉反馈驱动器，已导入三星等国际品牌供应链。
董事及高级管理人员变动属正常人事调整，岗位职责已妥善承接，经营管理与战略执行保持连续；核心技术以平台化架构、项目制团队及知识体系沉淀，知识产权归公司所有，不依赖单一人员；截至2026年6月末，研发人员213人、占比51.33%，累计授权发明专利286项，上半年研发投入占营收19.24%。
Zinitix2026年上半年销售额同比下降，因产能受限及新产品处于客户导入期导致新老项目收入确认存在时间差，叠加代工成本较高，综合毛利率尚有提升空间，阶段性盈利能力偏弱，但亏损金额同比收窄；公司已将其纳入全面预算管理体系，强化费用管控与财务监督，实施“韩国研发+中国渠道”协同，并推进新项目量产、降本增效及全球客户开拓。
Zinitix退市风险不影响其法人主体存续及研发、生产、交付履约能力；客户维护预案包括主动专项沟通、签署长期供货协议、深化联合研发与早期项目介入、提前规划产能与关键物料储备；目前与主要客户合作正常、订单执行有序，未收到客户调整合作意向或供应商准入安排通知。
戴祖渝女士所持股份经2025年8月25日公证由TO HI（陶海）先生继承，股份过户登记手续因文件准备及税费筹措进度延后，尚未完成；戴祖渝生前已将对应表决权委托TO HI行使，且TO HI与唐娅于2025年8月25日重新签署的《一致行动协议》持续有效，公司控制权结构清晰稳定。
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