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晶盛机电9月8日回应半导体装备话题：公司业务已涵盖半导体耗材及零部件领域

来源：证券之星APP 2026-09-09 07:05:28

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证券之星消息，晶盛机电（300316）9月8日在投资者互动平台上对半导体装备相关话题对投资者做了答复。晶盛机电回应，公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。

原文如下：

题材释义：半导体装备是芯片制造的“母机”，其光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心环节的国产化率提升，直接决定了下游晶圆厂扩产的成本与供应链安全。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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