安孚科技9月8日回应光芯片话题：HISP方案商业化需产业链协同成熟，工艺成熟度待提升_股票频道

证券之星消息，安孚科技（603031）9月8日在投资者互动平台上对光芯片相关话题对投资者做了答复。安孚科技回应，HISP方案在调制速率、耦合插损、无源波导插损、有源调制器插损、集成度、调制电压及成本优势等核心指标上表现优异，仅工艺成熟度有待提升。该路线产业化起步较晚，且主要面向1.6T及以上、单波200G乃至400G超高速场景，此前中低速率需求下传统路线已能覆盖，量产化需求尚未充分释放。随超高速时代到来及量产推进，其工艺成熟度将持续提升。相比之下，磷化铟在集成度和成本上，纯硅光在调制速率、有源插损和调制电压上，纯铌酸锂在耦合插损、无源波导插损、成本和工艺成熟度上存在短板。HISP在几乎所有关键维度的良好表现构成其产业化落地的独特竞争力。易缆微尚处于发展阶段，技术商业化、客户拓展等均面临不确定性。

原文如下：

题材释义：光芯片是将光发射、传输、调制、探测等功能集成在单一芯片上的核心器件，是AI算力集群中高速光模块的“心脏”，其速率和功耗直接决定数据中心内部的通信效率与能耗上限。

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