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永鼎股份9月4日回应光芯片话题：CW、高速EML及DFB芯片已批量交付，200G EML仍在研发

来源：证券之星APP 2026-09-05 07:04:36

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证券之星消息，永鼎股份（600105）9月4日在投资者互动平台上对光芯片相关话题对投资者做了答复。永鼎股份回应，目前CW、高速 EML 及 DFB 激光器芯片相继通过核心客户认证，实现批量订单承接与规模化量产交付；200G EML 芯片仍处于研发阶段，具体请以公司公开披露的定期报告及公告为准。

原文如下：

题材释义：光芯片是将光发射、传输、调制、探测等功能集成在单一芯片上的核心器件，是AI算力集群中高速光模块的“心脏”，其速率和功耗直接决定数据中心内部的通信效率与能耗上限。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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