光通信3.0：当连接成为算力的前置条件

9月9日，第27届中国国际光电博览会在深圳开幕。开展首日，进场观众超过10万人，同比增长38%；4000多家光电企业挤满展馆，热门展品要插空看，不少展位挂出了招聘启事。一位参展商感叹：“今年预订晚了，我们只能选个面积小的展位，展示部分机型产品了。”

过去两年，AI的故事由算力芯片主讲。而在这届展会上，一个更朴素的问题浮出水面：芯片造出来之后，怎么让它们真正连起来。

在一个由数万张加速卡组成的训练集群里，一次中断代价不菲。问题可能出在光、出在电，也可能出在软件，集群越大，定位越难。连接由此从配套环节走到了算力的正中央。

一道正在合拢的“剪刀差”

算力常被想成一颗芯片的事。但在真实的集群里，决定效率的往往不是单颗芯片跑多快，而是它能不能及时拿到另一颗芯片算出来的数据。

这道差额正在扩大。据SK海力士等机构在《自然·电子学》发表的共封装光学路线图，算力大约每两年增长3倍，互联带宽的增速只有约1.4倍。“带宽墙”由此成为AI算力扩展的核心瓶颈。

传导到需求端，数字更直接。ICC讯石首席专家吴军在9月8日于深圳举行的第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)上给出了一组对照：AI大模型的Token调用量，从2024年的1000亿次，预计到2026年将升至140万亿次；推理任务在算力中的占比，升至60%。推理与训练不同，它持续、有状态，数据要在节点之间长时间流动；网络一旦中断，几个小时的计算可能前功尽弃。

光互联的位置随之改变。它不再是配套件，而是算力基础设施的一部分。

铜退光进

要理解光为何突然关键，得先理解电的边界。

铜缆是数据中心的“老血管”，过去几十年足够便宜、足够可靠。但速率往上走，电信号在铜里的衰减就重一分。产业链给出的经验是：200G速率下，单路无源铜缆的有效传输距离，只剩一米左右。

一米的距离，框不住一个要装下几万张加速卡的集群。

在光博会的同期论坛上，产业链的判断相当一致：无源铜缆的可传输距离会随速率提升近乎对折收缩，112G速率下约两三米，224G这一代只剩一两米，再往上便逼近物理天花板。机柜内的短距互联，铜缆仍有有源方案在放量；但到更长距离、更高密度的连接场景，光已经是绕不开的选项。

“铜退光进”这四个字，行业里喊了不止一年。但今年不同：过去它是一个方向，现在它已经是动作。

把光，搬到芯片旁边

方向确定之后，真正的分歧在于：光该放在哪里。

传统方案里，光模块像一块块“U盘”插在交换机面板上。电信号从交换芯片出来，要沿电路板跑十几厘米才能到达光模块。速率越高，这段路程上的损耗与功耗就越难承受。

行业的解法很直接：把光往前挪。先是从面板挪到靠近交换芯片的位置，也就是近封装光学(NPO)；再往前一步，让光引擎和交换芯片封装在同一块基板上，这就是共封装光学(CPO)。电信号的传输路径，从十几厘米缩短到了几毫米。

这不再是实验室里的概念。据公开报道，英伟达的Spectrum-X以太网硅光技术已全面量产，采用共封装光学技术的交换机将在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付；台积电的硅光整合平台COUPE on Substrate方案，也将在今年下半年进入量产；博通的102.4T共封装交换机芯片Tomahawk 6 Davisson已向早期客户送样，搭载该芯片的交换机系统预计今年四季度开始出货。

国内企业的动作也在同步进行：在光博会上，华工科技旗下华工正源首次动态演示3.2T共封装光引擎，光迅科技展出面向AI集群的6.4T硅光单模近封装光引擎，中际旭创旗下智禾光通带来覆盖1.6T与800G的全系列产品及3.2T近封装方案。从速率上看，800G已是主流出货品类，1.6T进入商用，3.2T开始送样验证。

集邦咨询的判断是，2026年共封装光学在AI数据中心光通信模块中的渗透率约0.5%，到2030年左右有望升至35%。这是一场刚刚开场的替换——眼下真正大规模出货的，仍是可插拔方案。

ICC讯石首席专家吴军给出的决策框架，代表了当下的行业心态：短期看NPO的落地性，中期看XPO的演进，长期才看CPO的终局。技术路线并行，没有哪一条能包打天下。

从“光纤到户”到“光纤到GPU”

光模块之外，还有一段更基础的路需要拓宽——光纤本身。据英国商品研究所(CRU)统计，2025年全球数据中心光纤光缆需求同比增长75.9%，用量达到6960万芯公里；2026年，这个数字预计升至9160万芯公里。长飞公司执行董事兼总裁庄丹概括得很形象：需求正从“光纤到户”，延伸到“光纤到GPU”。

传统石英光纤正在逼近自身的天花板。非线性效应限制了高阶信号的传输距离；时延也难再压缩——光在玻璃中的传播速度，只有真空中的三分之二左右。对大规模同步训练来说，每一次往返的延迟，都会折算成训练时间与电费。

空芯光纤提供了一条新路：让光在空气中跑。长飞公布的数据显示，其HollowBand空芯光纤时延降低约31%、传输速度提升约47%，最低衰减做到0.04dB/km，累计交付超过1万芯公里，在国内外落地十余个商用及试点项目。今年8月，该公司以1.59亿元中标中国电信广东公司的空芯光缆集采项目，这是国内迄今最大的单体空芯光缆采购。

也要留一个准确的注脚。在公开技术论坛上，中国联通研究院副院长、首席科学家唐雄燕提醒过，空芯光纤仍处于局部验证阶段，面临成本、结构工艺与产业链配套的挑战，规模化商用还需时间。新技术的价值不需要夸大——它真正的意义，是把光纤的物理上限再顶一格。

还有一条腿：6G

光通信3.0若只看成AI一个引擎推动，会漏掉另一半。

2026年被业内视为6G标准制定的关键一年。今年6月，国际标准组织3GPP敲定了首个6G规范版本Release 21的时间表：2027年3月完成首阶段冻结，2028年12月完成功能冻结，2029年3月完成最终冻结；国际电信联盟今年2月也发布了面向6G的空口技术性能指标报告。与5G相比，6G要求平均频谱效率、边缘频谱效率和用户体验速率至少提升3倍，空口时延降至0.1至1毫秒，可靠性提升到99.999%至99.99999%，同时把通信、感知、计算与智能融合在一起，网络覆盖从地面扩展到空天地海。

承载网的压力也不再线性增加。地面基站与边缘算力节点需要高密度接入，低空飞行器与低轨卫星需要超低损耗的星间、星地链路——这些最终都会落到光网络上。

ICC讯石首席专家吴军由此给出了“光通信3.0”的定义：由AI智算互联与6G承载两个引擎驱动，通过技术跃迁，让通信、算力、感知三位一体深度融合，光网络从传统的传输管道，升级为智能基础设施的核心中枢。

他对代际的划分很有意思：光通信1.0解决“通不通”，2.0解决“快不快”，3.0要解决的是“强不强、智不智”。

这个划分算不上严谨的学术定义，但它抓住了一个真实的转折——当一个行业从“把管道做粗”转向“让管道参与思考”，想象力就不一样了。

光互连常被比作AI算力的“大动脉”——真正值钱的往往不是马力，而是把马力送出去的那根轴。

芯片决定算力能跑多快，连接决定算力能跑多远。当后者变成前者的前提，光通信的故事，才刚刚写到第三页。