恒运昌（688785）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期恒运昌（688785）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业情况

    公司致力于为国产半导体设备提供优质核心零部件，主要产品为等离子体射频电源系统，主要应用于半导体设备领域。

    （1）等离子体射频电源系统行业的基本特点

    等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率，以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率，等离子体射频电源系统在核心半导体设备中占据着关键位置。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等设备实现核心工艺功能的关键零部件，可广泛应用于半导体、光伏、显示面板、精密光学、等离子体清洗等领域，是推动工艺和技术进步的重要载体。

    （2）等离子体射频电源系统行业的发展阶段

    零部件是半导体设备制造的基石。半导体设备由数以万计的零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。

    等离子体射频电源系统是半导体制造中极其关键的专用电源系统，是薄膜沉积设备、刻蚀设备等多种半导体工艺设备的核心零部件，是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。目前，全球等离子体射频电源系统市场呈现高度垄断的竞争格局，目前主要被美系巨头垄断，其余为日德企业占据少量份额；中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市场仍呈现海外巨头高度垄断的竞争格局。在当前复杂的国际地缘政治形势下，半导体设备厂商对于零部件自主可控的要求愈发紧迫，伴随国产替代的整体趋势，国产等离子体射频电源系统市场快速发展。

    （3）等离子体射频电源系统行业的主要壁垒

    ①技术壁垒

    半导体设备核心零部件是半导体设备技术更迭和制程演进的重要承载，在半导体工艺和芯片结构日趋复杂的背景下，半导体设备商对核心零部件厂商的要求更为严苛，包括对产品的可靠性、稳定性和一致性及核心零部件厂商的研发能力、技术实力。因此，半导体设备核心零部件行业的技术壁垒很高。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备、刻蚀设备等半导体设备的核心零部件，技术要求极高，包括在纳米尺寸级别上精准控制等离子体的刻蚀过程、在纳秒时间级别上和复杂环境中精准且稳定的控制等离子体的变化。技术要求极高主要由于其直接关系到薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。等离子体射频电源系统生产的一致性和稳定性要求极高，量产难度大。半导体设备及零部件行业具有“精确复制”的要求，以保障晶圆厂在产能快速扩张下的芯片品质，因此等离子体射频电源系统的量产必须确保高度稳定和可重复的生产工艺，且需经过精密的校准和严格的测试流程，以确保性能的一致性和长期稳定性。

    ②客户及认证壁垒

    半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，等离子体射频电源系统等核心部件需要得到半导体设备商及晶圆厂的双重验证，需要经历功能验证、上机验证、工艺验证、晶圆厂生产验证等多个验证环节，验证程序复杂、验证难度大、验证周期长。由于半导体设备和产线结构的复杂性，各设备的良率、稳定性会对整个制造体系产生累积效应，设备零部件的瑕疵或问题可能引起巨额的潜在损失，因此半导体设备商及晶圆厂对于零部件的验证、验收有严苛的标准和流程，且在设备定型后，不会轻易更换机台上所使用的等离子体射频电源系统，以此满足半导体“精确复制”的管理模式。因此，半导体设备商及晶圆厂往往会选择长期合作的核心零部件供应商。零部件供应商在与半导体设备商及晶圆厂长期合作过程中，形成了大量的技术及生产经验积累，并与客户建立长期、深入的合作关系。在产品迭代过程中，具有先发优势的零部件供应商，能深入理解客户需求以及产品改进和创新的方向。

    ③运营管理壁垒

    半导体级等离子体射频电源系统定制化程度较高，具有多品种、小批量等特点，应用动态计划排产模式，对主计划、预排产、排产等精细化管理，实现优先级别计划的动态切换，这需要销售、研发、采购、生产等各部门高效协调配合，对企业的运营管理能力提出了很高的要求。半导体设备产业具有工序复杂、环境多样、精准度高、容错率低等特点。为满足半导体行业“精确复制”的要求，设备一旦定型不得随意更换内部的零部件，这要求半导体零部件企业在元器件采购和供应链的稳定性等方面进行严格管控，才能保证产品的持续供应。

    （4）等离子体射频电源系统行业面临的机遇

    ①半导体工艺和芯片结构日趋复杂，对等离子体射频电源系统的技术要求显著提升随着半导体制程的持续演进，薄膜沉积、刻蚀等半导体工艺的复杂度和精细度日益提高，对等离子体射频电源系统也在不断提出更高、更复杂的要求。经过几十年的演进，等离子体射频电源系统从早期的基于变压器和电子管的射频电源及固定匹配网络演变成开关模式电源和自动调谐匹配网络，实现可靠、稳定、高效的功率输送，并极大地减小了物理尺寸；其后，等离子体射频电源系统逐渐向数模混合控制、全数字控制发展，输出信号也从连续波信号拓展出了脉冲信号。

    随着平面器件结构尺寸逐渐接近物理极限，半导体行业开始转向更为复杂的三维结构，等离子体射频电源系统已经成为支持芯片3D结构复杂化的核心技术。3D存储器的层数持续增加、FinFET持续缩小对于等离子体射频电源系统的技术要求显著提升。如对于层数较高的3DNAND，其刻蚀需要达到70:1的高深宽比，这要求等离子体中产生的活化离子能一直达到孔隙的底部，这需要等离子体射频电源系统通过产生多重射频和同步射频脉冲来控制离子能量和表面电荷，并且在微秒范围内精确测量、高速调谐射频功率。

    ②制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升带动等离子体射频电源系统用量及价值占比提升半导体制造对等离子体射频电源系统工艺要求的提升，有效地丰富了等离子体射频电源系统的工艺体系，为设备厂商提供较宽的工艺窗口，并提高了等离子体射频电源系统在半导体制造设备中的价值占比。半导体设备全球市场规模成长至近千亿美元，同时随着制程节点不断演进、芯片和工艺复杂度的提升，薄膜沉积设备和刻蚀设备等半导体设备的需求将持续上升。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备和刻蚀设备等半导体设备的核心零部件，其性能直接关系到薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等，进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。薄膜沉积设备和刻蚀设备等单台设备中的等离子体射频电源系统的用量和价值占比随着半导体设备用量的增加也将呈整体提升态势。

    ③设备国产化为我国半导体行业发展的长期趋势

    受欧美等国对我国半导体产业限制政策的影响，我国半导体产业的供应链安全面临严峻挑战，凸显出我国在半导体关键领域实现自主可控的必要性。半导体产业链国产化的需求特别强烈，国产化进程将进一步加速，半导体核心设备及核心零部件国产化将成为我国半导体行业发展的长期趋势。

    （二）主要业务、主要产品或服务情况

    1.主营业务情况

    公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。

    2.主营产品及服务情况

    公司主要围绕等离子体工艺打造产品矩阵，自研产品具体包括等离子体射频电源系统（等离子体射频电源及匹配器）、等离子体激发装置（远程等离子体源、射频离子源）、等离子体直流电源、配件（滤波器、阻抗调整器等）；引进产品主要包括真空获得和流体控制分别所需的真空泵、质量流量计等核心零部件；同时还为晶圆厂提供等离子体射频电源系统原位替换及维修等技术服务。

    （1）自研产品

    1）等离子体射频电源系统

    等离子体射频电源系统是半导体制造中极其关键的专用电源系统，主要由等离子体射频电源和匹配器组成。其核心作用是通过产生高频电场，在晶圆反应腔体内将特定工艺气体电离，创造并维持高活性、高能量的等离子体，并利用等离子体的特殊性能实现薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等复杂半导体工艺。

    公司通过自研先后迭代推出CSL、Bestda、Aspen/Basalt、Cedar四代等离子体射频电源系统系列产品，其中Bestda系列、Aspen/Basalt系列及Cedar系列产品主要面向半导体领域。

    ⑤公司等离子体射频电源系统的主要应用领域

    公司的等离子体射频电源系统被广泛应用于半导体工艺中的薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节，以及光伏电池片的薄膜沉积、显示面板镀膜、精密光学镀膜、常压等离子体清洗等工业生产环节。

    2）其他自研产品及配件

    除自研的等离子体射频电源系统外，公司其他自研产品包括：①电源类产品：等离子体直流电源等；②等离子体激发装置：远程等离子体源、射频离子源；③配件：等离子体射频电源功率计、滤波器、阻抗调整器等。

        （2）引进产品

    公司基于等离子体发生条件和反应腔真空环境的实际需求，引进用于获得和维持真空环境的真空泵、用于流体精确控制的质量流量计以及用于真空镀膜装备的等离子体直流电源等核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案，打造核心零部件供应平台。

    （3）技术服务

    公司技术服务主要系为晶圆厂提供等离子体射频电源系统原位替换及维修服务。等离子体射频电源系统在晶圆厂使用过程中会出现老化、故障等问题，需要及时进行更换或维修。国内主要晶圆厂被美国商务部列入实体清单后，无法继续向原海外设备供应商采购备件或申请维修服务，公司为此承接了部分进口等离子体射频电源系统的原位替换及维修业务。

    （三）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售，通过向半导体、光伏、显示面板、精密光学、其他工业等领域的客户销售以等离子体射频电源系统为代表的自研产品，以及引进真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核心零部件，同时公司为晶圆厂和设备商提供等离子体射频电源系统原位替换及维修服务，以此实现收入和利润。

    2、采购模式

    公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包括电容、电阻、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结构件。公司在研发过程中结合技术参数、客户要求、物料来源等因素综合考量原材料的选型，通过有针对性的研发设计调整，不断提高产品的性能和品质。同时，公司在采购中积极推进国产化率的提升，注重使用本土元器件，以促进国产替代。公司引进产品主要采购真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核心零部件，公司根据客户需求向相关品牌的境内外供应商采购，其中境外供应商直接发货至公司指定港口，由公司办理清关等事宜；境内供应商发货至公司指定地点。

    公司物料需求部门基于安全库存或销售预测的计划需求，提出采购申请。供应链管理部门根据审批后的采购申请，结合原材料的耗用情况、价格波动、使用频率等多方面因素与合格供应商签订单次采购合同或年度框架协议，执行采购计划。公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道，提高原材料供应的效率和稳定性。

    3、生产模式

    公司等离子体射频电源系统等自研产品主要采取以销定产的生产模式，根据供货要求、产品生产周期、销售预测等因素对生产排期和物料管理进行统筹安排，协调生产、采购和仓储等相关部门保障生产的有序进行。公司的生产流程主要是部件加工及装配、软件烧录、检测和工艺调试等，由制造中心对原材料进行装配、线路连接、产品测试，确保产品性能稳定之后封装入库。为提升生产效率，公司将少量工序委外加工，包括PCBA和线缆定制工序。

    4、销售模式

    公司产品销售采取直销模式，下游客户主要为半导体、光伏、显示面板、精密光学等行业的设备商，公司向其直接销售与设备配套的等离子体射频电源系统等自研产品，以及真空泵、质量流量计等引进产品。对于等离子体射频电源系统等自研产品，公司需经过客户严格的调查评估、验厂考察等认证程序，才能进入客户的合格供应商体系或目录。在与客户合作对接过程中，公司销售、研发、工艺等部门与客户开展深入沟通，洽谈和确定客户需求信息，拟定合适方案；同时，品质部门、采购部门、生产部门也会参与客户产品的开发，根据新产品的特殊需求，优化产品布局和结构并达成最终方案。公司根据正式订单及客户预测相结合的方式进行生产排产，并按交货期向客户交付。对于真空泵、质量流量计等引进产品，公司根据客户具体需求和订单约定向客户直接销售引进产品。

    5、研发模式

    公司将技术创新作为长远发展的核心驱动力，长期坚持自主创新，通过不断地自主研发来实现技术突破。公司建立了完善的产品及技术研发应用规范，已形成健全的研发体系，制定并有效实施《研发项目管理制度》《样机管理制度》《知识产权管理制度》《研发费用核算管理制度》等内部控制制度，覆盖公司研发活动的各环节。

    公司的研发由研发中心组织，具体包括研发项目的立项、项目实施及验证、交样结题及项目结案等。公司研发模式主要系结合客户主要制程与研发方向需求，同时以公司产品种类和系列为基础进行研发创新。在完成研发样品后，公司会及时向客户进行送样测试，并依据测试反馈结果以及客户提出的新需求，对产品的性能、参数和指标进行针对性调整。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，为半导体设备国产化贡献中国“芯”力量。报告期内，面对复杂多变的外部环境与半导体行业周期波动，公司坚守发展战略，全体员工凝心聚力、实干奋进，在经营业绩、技术创新、质量提升、生产制造与治理能力上均取得扎实成效。公司以市场和客户需求为导向，优化产品布局，强化技术攻关；坚守质量底线，完善全过程质量管控，产品品质与可靠性稳步提高；管理体系不断健全，规范化水平显著提升，高质量发展迈出坚实步伐。

    （一）报告期内主要经营情况

    1、营业收入分析

    报告期内，公司实现营业收入27836.07万元，包括自研产品24272.21万元，主要以拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创等客户为主，同时，屹唐股份、菲沃泰等也在逐步导入放量；引进产品3136.29万元，同比有所下降，主要系海外采购周期延长所致；技术服务收入为427.57万元，主要系公司来自半导体领域客户的技术服务收入同比上升。

    2、产品研发及客户拓展方面

    ①报告期内研发投入情况

    公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求持续推进技术创新，不断加大研发投入。报告期内，公司研发费用为4575.24万元，同比增长5.64%，占营业收入比例达16.44%。报告期内，公司不断通过内生研发优化现有产品并拓宽产品品类，不断完善研发管理机制和创新激励机制，优化研发环境；同时，密切追踪最新的技术及发展趋势，开展对先进技术、先进工艺的研究，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。

    ②报告期内公司主要产品在主要客户处的产品验证及产业化进展

    报告期内，公司所承接的研发产品数量不断扩大。随着合作产品数量尤其是验证导入中的产品数量的不断增加，公司主要客户的新增定制需求均在不断增加。公司将持续加大研发投入力度，承接更多客户的需求。

    3、供应保障方面

    公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道。同时，为保证生产的连续和稳定性，公司综合考虑原材料的采购周期、供应商的供货能力、采购量起订门槛等因素，对常用材料建立安全库存机制。除此之外，自2021年起，公司先后实现真空电容、陶瓷电容等元器件的国产化应用，目前已确定上游元器件全国产化方案，持续推进全面国产化验证。

    4、运营管理方面

    公司高度重视质量管理，依据ISO9001及相关法律法规要求，结合公司实际情况，并参考国外大厂标准严格要求，建立了以经营流程为管理轴心的内部管理制度和标准化、规范化的质量管理体系。同时，为进一步提升客户的满意度，提高公司产品品质，公司开发了自主测试平台，公司所有产品出厂前会经过应力测试、老化测试等一系列测试，为客户减少了验证试错的时间，节约了试错成本和沟通成本。另外，公司不断优化信息技术防护措施，加强安全保密管控，切实提升网络安全和数据安全治理能力。

    5、知识产权保障方面

    公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，为加强对技术资料保密工作的统一管理及防止技术泄密，公司制定了《企业秘密管理制度》《商业秘密管理办法》《知识产权管理办法》，建立了有效的知识产权保护管理体系。公司取得了第三方出具的《知识产权管理体系认证证书》，认证公司符合《企业知识产权合规管理体系要求》（GB/T29490-2023）的国家标准。公司取得了基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》2级等级证书。截至报告期末，公司已授权专利共345项，包括发明专利144项，实用新型专利98项，外观设计专利103项；截至报告期末，公司已累计申请523项专利，其中发明专利286项，占比54.68%。

    6、人才队伍建设情况

    截至报告期末，公司员工总数达454人，较上年同期增长21.07%。公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，将不断加强人才队伍的建设工作，通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。公司持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进，优化人才结构，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。此外，公司还将进一步扩大与有关高校科研院所的合作，在产、学、研、训等多种合作模式的基础上，内外并举，实现未来可持续发展。

    7、公司募投项目建设进展情况

    报告期内，沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目按计划稳步推进中；截至本报告披露日，该项目已通过客户验厂审核。营销及技术支持中心项目中的北京恒运昌已处于正式运营阶段，上海恒运昌、武汉恒运昌分别于2026年4月及7月注册成立。半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目和营销及技术支持中心项目的合肥中心处于前期准备阶段。公司将密切关注行业发展趋势及市场需求变化，在确保项目质量与预期效益的前提下，加快推进募投项目建设。

    8、内部治理方面

    报告期内，公司遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，持续优化公司治理结构，建立健全内部控制体系，提升公司规范运作水平。报告期内，公司召开了2次股东会、2次董事会、5次董事会审计委员会、2次董事会薪酬与考核委员会、2次董事会战略委员会、2次独立董事专门会议。公司以《公司法》《证券法》《科创板上市规则》和《公司章程》等法律法规及规范性文件为指引，持续推进治理体系建设，确保经营管理决策兼具科学性、合理性与合规性，全面提高公司治理效能和规范化水平，为战略目标的顺利达成夯实基础。

    9、对外投资方面

    （1）德国恒运昌：为进一步拓展海外市场、搭建海外研发平台、建设海外购销系统、推进国际化进程，公司于2025年11月在德国以境外直接投资的方式设立全资子公司德国恒运昌。在未来发展规划上，子公司德国恒运昌将作为恒运昌全球化布局中的重要战略支点，承担海外研发、技术融合、市场拓展三大职能。

    （2）上海恒运昌、武汉恒运昌：为推进募投项目的建设实施，公司分别于2026年4月及7月设立全资子公司上海恒运昌、武汉恒运昌，并新增前述子公司作为募投项目“营销及技术支持中心项目”的实施主体之一。

    （3）北京恒运昌：为提高募集资金使用效率，公司新增全资子公司北京恒运昌作为募投项目“营销及技术支持中心项目”的实施主体之一，并使用不超过人民币4000万元的募集资金向北京恒运昌增资。全部增资完成后，北京恒运昌的注册资本变更为5000万元人民币。

    （4）辽宁聚芯智能装备创新中心有限公司：为推进公司研发及技术的前沿创新发展，深度参与先进机台前沿创新研究，公司于报告期内以自有资金500万元参与共同发起设立辽宁聚芯智能装备创新中心有限公司。该公司由沈阳产业投资发展集团有限公司与国内集成电路龙头企业拓荆科技共同牵头，遴选含公司在内的多家薄膜设备、零部件供应商及合作伙伴投资设立。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、客户资源优势

    目前公司是国内极少数实现批量交付半导体级等离子体射频电源系统的企业，公司已实现对拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商的批量供货。除半导体设备企业外，公司也已通过中芯国际等国内龙头终端晶圆厂的准入审核。此外，公司还在积极推进其他多款等离子体射频电源、匹配器、远程等离子源的后续验证工作，以期建立更为密切的合作关系。

    核心零部件影响半导体设备运行的整体性能，头部效应显著，领先通过认证并批量交付的企业更容易获得国产替代资源并形成正向反馈。由于半导体行业验证周期较长，且晶圆厂要求“精确复制”的管理模式，使其确保在全球不同工厂生产产品质量和成品率，因此核心零部件供应商一旦与主要半导体设备客户建立合作关系，合作关系通常会非常稳定，具有较强的客户粘性，新进入者对合作关系的影响相对较小。公司等离子体射频电源和匹配器产品已经全面覆盖下游头部客户，这些稳定的合作关系将进一步巩固和提升公司在行业中的地位，形成良性循环，为公司在半导体设备领域的持续发展提供了坚实基础。

    2、产品优势

    历经十二年，公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局。公司已量产的产品已达国际龙头企业的次新一代同等技术水平。第四代产品Cedar系列等离子体射频电源系统将射频电源和匹配器整合为一体化平台，可支撑5纳米及以下更先进制程，截至报告期末已达到部分机型小批量试产阶段。公司凭借多年以来产品的优势积累，在国产半导体设备的薄膜沉积、刻蚀等关键细分领域持续扩大市场占有率，实现对进口零部件的国产替代，产品质量和性能得到了客户的高度认可，建立了良好的口碑，在半导体级等离子体射频电源系统领域占据领先地位。半导体设备及零部件行业具有“精确复制”的要求，等离子体射频电源系统的量产必须确保高度稳定和可重复的生产工艺，且需经过精密的校准和严格的测试流程，以确保性能的一致性和长期稳定性。在此严苛要求下，公司已具备成熟的规模化量产能力，并成为薄膜沉积、刻蚀环节国内头部设备商的战略级供应商。

    3、技术优势

    经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双导向，建立了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系，一方面从测量、控制及架构构建的底层通用的3大基石技术，并基于基石技术，结合半导体设备中应用，特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点，发展出9大产品化支撑技术，实现了突破高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术。通过公司的等离子体射频电源系统产品，下游客户的设备实现了将射频赋能等离子体过程控制在10毫秒等级。射频快速响应能够使等离子体在最短时间内达到稳定状态，实现对薄膜厚度和膜厚均匀性的精准控制，是设备运行的稳定性和产品良率的关键。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利144项，境内外在申请发明专利126项，在产品迭代方面积累了丰富的技术储备。

    4、研发优势

    随着半导体制程的一路发展，刻蚀工艺中更高的深宽比、芯片中叠层间更高的一致性、原子级尺寸的逻辑结构和更复杂3D形状结构等特性驱动着新的工艺、新的材料以及其他结构和工艺的更深层次的改变，这些改变的实现都需要有等离子体射频电源系统的深度参与。公司在自主创新的基础上，注重与科研院所、高等院校等外部机构的合作，坚持产学研一体化的创新研发机制，为持续发展提供有力保障。公司积极与哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、西安电子科技大学、大连理工大学、广东工业大学、深圳技术大学、岭南师范学院、西南交通大学等国内高校，通过共建实验室、项目合作等方式开展产学研合作，不断提升公司的研发水平和能力。

    5、团队优势

    公司汇聚了一支在等离子体射频电源系统及半导体核心零部件行业拥有二十年以上从业经验的国际化团队，集合全球智慧，提供创新设计和产品，拥有深厚背景和丰富经验，对半导体技术的发展脉络、市场需求变化以及行业趋势有着深刻的认识和精准的把握。团队成员不仅在技术研发方面拥有卓越的能力和敏锐的洞察力，而且在运营管理和市场拓展等方面有着长期的从业经历，对半导体行业具有深刻理解和具有丰富的实践经验，是公司持续创新和保持竞争力的重要基石。

    四、报告期内主要经营情况

    2026年上半年度，报告期内，公司实现营业收入27836.07万元，同比略降8.45%，主要原因系公司部分客户根据自身经营及生产节奏动态调整对公司的采购进度。公司作为半导体核心零部件企业，订单一般随客户验证及量产逐步释放，公司一方面根据市场需求释放速度及公司发展规划进行了适度的产能预增，另一方面积极推进新技术突破和重点客户新产品研发与验证导入。公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下降26.74%、24.51%、22.28%，除前述营业收入略有下降外，公司全面提升运营管理水平，持续推进研发投入和各类型人才引进，导致相关人员费用有所增长；同时受政府补助较去年同期减少以及公司按照会计准则要求计提相应的资产减值损失增加所影响。截至报告期末，公司总资产233895.87万元，较2025年末增长159.57%；归属于上市公司股东的净资产221309.10万元，较2025年年末增长176.55%，主要系公司首次公开发行股票并上市募集资金，使得股本和资本公积较去年同期相应增加所致。

本文数据来源于恒运昌2026年中报，仅供参考不构成投资建议。