富创精密（688409）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期富创精密（688409）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    2026年上半年，AI算力扩张与摩尔定律放缓形成共振，全球半导体产业正迎来“堆叠驱动增长”的黄金周期。SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）》表示：AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着晶圆厂投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。从整体市场规模来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增幅高达89.9%；2027年将继续增长26.6%，市场规模达1.914万亿美元。

    在AI先进制程技术研发迭代、半导体存储产能持续扩张的双轮驱动下，半导体设备行业迎来明确发展机遇。作为晶圆厂产能扩张的核心先行指标，设备环节是半导体产业链中最先承接行业红利、实现率先复苏增长的细分赛道，其发展态势与全球半导体产业整体上行趋势高度匹配、深度契合。根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）》对行业走势作出明确预判：2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将突破历史峰值，达到1659亿美元，同比增长23.2%。行业增长红利具备长期性，整体增长势头将持续延续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。整体来看，AI催生的全新市场需求，正深度重构全球半导体制造的投资逻辑与产业格局，成为行业长期增长的核心驱动力。

    半导体设备零部件是半导体产业链的核心刚需环节，其市场规模与半导体设备的投入支出高度联动、同向波动。当前，国内半导体设备零部件行业正迎来双重自主可控的叠加发展机遇，行业成长空间持续拓宽。从行业发展机遇来看，一方面，人工智能产业高速发展，带动下游半导体产能扩产热潮，行业整体进入高景气周期；与此同时，国内半导体设备国产化进程持续提速，进一步打开了半导体设备零部件的整体市场空间。另一方面，目前我国半导体关键零部件整体国产化水平偏低，高端核心零部件的自主可控布局仍处于起步阶段，行业具备充足的国产替代成长空间。

    公司是半导体设备精密零部件领域的龙头企业，立足行业优势，客户层面，公司将持续深耕大客户战略，在精准匹配现有客户核心需求、稳固存量合作的基础上，积极拓展市场，加速导入国内外头部客户。技术层面，公司坚持高强度研发投入，持续筑牢核心技术壁垒，以领先的技术实力支撑产品迭代与业务拓展。产能与供应链层面，公司稳步推进多基地投产布局，充分释放规模化生产效益，持续搭建全球化供应链体系。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，公司围绕产能布局、人才储备、技术研发三大战略方向持续加大投入，同时坚持以大客户战略为核心导向，持续提升综合配套服务能力，夯实公司长期发展根基。依托扎实的产品技术与交付配套能力，公司深度绑定行业头部客户，客户结构优质且壁垒深厚。伴随国内半导体设备国产化率持续提升以及下游晶圆厂持续扩产，行业整体需求快速释放、头部设备厂商订单规模显著增长，有效带动公司整体业务实现高速增长。报告期内，公司各生产基地产能逐步释放，规模生产带来单位制造成本优化，经营业绩实现改善。

    公司持续推进平台化发展战略，着力开展核心技术迭代优化、产品矩阵完善及客户服务体系升级工作。作为长期服务国内外头部半导体设备厂商的精密零部件企业，公司坚持以自主创新为核心驱动力，不断推进核心技术升级与产品系列迭代，持续夯实研发创新与数智化建设能力。报告期内，公司获评“辽宁省智改数转标杆企业”，通过技术能力的持续提升，把握行业发展机遇。

    1、产品研发方面

    匀气盘方面，高端匀气盘领域长期被国际头部厂商垄断，市场技术壁垒与准入门槛较高。报告期内，公司聚焦先进制程零部件国产化需求，顺利完成多款高度集成化新型匀气盘产品研发落地，产品广泛适配先进逻辑、先进存储产线的刻蚀、薄膜沉积等核心化学反应工序。公司重点研发的多层钎焊内腔匀气盘，集成小孔遮蔽、多层钎焊、高洁净清洗、内腔阳极氧化等多项复杂精密工艺，实现全流程自主可控生产，保障表面处理量产稳定性，成功突破行业高端匀气盘制造瓶颈。同时，公司研发的高深宽比同心槽匀气盘可精准适配Harp先进工艺，为半导体先进制程薄膜沉积环节提供可靠的核心零部件支撑。此外，内腔喷砂匀气盘、超长进气流道焊接加热匀气盘等新品的开发落地，进一步丰富了公司高端匀气盘产品矩阵。报告期内，公司匀气盘业务同比翻倍，高难度、复杂结构匀气盘产品已实现在国内半导体先进制程领域的导入与推广，进一步夯实了公司在高端半导体精密零部件领域的市场地位，持续助力半导体设备核心零部件国产化进程。

    静电卡盘方面，公司成功突破海外技术壁垒，相关产品完成国内部分设备厂商验证并实现国产化替代，跻身核心供应商行列，铝基与陶瓷板粘接类、浆料印刷类静电卡盘达成首件技术突破，产品可适配ETCH、CVD、PVD、IMP、CD-SEM等核心机台。

    金属加热盘领域同样打破海外技术垄断，产品通过多家国内外头部设备厂商认证、实现国产化替代并成为核心供应商，其中铝合金加热盘实现多款量产及多型号小批量供货，不锈钢加热盘攻克焊接工艺与高温均匀性技术难点，实现多型号规模化生产，产品应用于PECVD、StripETCH等核心机台。

    在阀门领域，公司针对关键物料国产化工作，已初步完成国内外主流品牌阀门性能对比测试。试验结果表明，相关产品有望具备一定国际竞争优势。公司持续优化国内品牌供应商体系，依托设备端应用验证与失效分析，推进阀门类关键物料国产化进程。

    2、技术研发方面

    报告期内，公司多项核心技术实现重要突破：一是表面处理领域“N系列膜层”完成近千万级订单的生产与交付；二是建成国内领先的镀金工艺技术能力，可满足行业最高性能标准，已承接国内头部客户国产化替代的千万级新增订单；三是气体传输系统集成技术取得重大进展，气柜S6仿真技术可完整复现SEMIS6全部测试边界，处于行业领先水平。

    3、产能建设方面

    公司深度落地华北区域产能与服务升级规划。其中，定位为国内头部半导体设备企业重点配套基地的北京工厂，已于2025年下半年投产运营，有效补齐华北区域服务短板，大幅提升公司在华北市场的客户响应速度、交付能力与综合服务效率；同时南通工厂顺利爬产，生产基地规模化效应逐步显现，为国内半导体设备产业链稳定配套、稳健发展提供有力支撑。与此同时，公司可精准匹配客户定制化生产需求，提供高效、专属的定制化配套服务与快速售后响应。此外，南通、沈阳基地持续夯实区域服务能力，依托属地资源优化区域市场布局，筑牢国内全域服务网络根基。报告期内，公司持续推进服务体系升级，深化全球布局、拓展多维度业务协同，全方位提升客户服务品质与综合服务能力。为增强全球供应链韧性、健全客户知识产权安全保护体系，公司持续强化各生产基地区域服务覆盖能力，构建国内外联动、多点协同的生产服务格局。

    4、智能工艺方面

    公司面向多品种微批量的制造模式，已建成覆盖工艺特征、加工方案、刀具及参数的全品类标准化体系，并依托智能工艺专家系统（含加工知识库、资源库、CAM模板库及质量控制黑白名单）实现工艺策划、工装刀具调用、CAM轨迹与切削参数自动生成，以及工艺文件自动输出和质量自动检查，覆盖工艺编制全流程业务与八成以上人工操作，在显著提升编制效率的同时，通过刚性执行企业标准，从源头杜绝人为质量波动和经验差异，大幅缩短新员工上手周期。在此基础上，系统的深层价值正不断显化：经济层面，自动匹配最优参数不仅降低编程耗时，更有效减少试切报废、刀具崩损和工件超差等隐性成本，尤其微批量下单件报废即影响批次良率，而系统级防错可将“试切件”转化为“首件合格”，并延长昂贵刀具寿命，同时工艺流转周期由小时级压缩至分钟级，释放柔性产能，赢得快速换型的时间红利；质量与市场层面，知识库的前置拦截将质量管控前移至事中控制，杜绝人为漏检，同时将工艺专家从重复劳动中解放，聚焦难加工材料攻关和新型工艺验证，为技术迭代注入内生动力。

    面向智能工艺4.0，系统核心功能已明确设计，将进一步采集机床切削载荷、振动及热变形数据，与预设参数闭环反馈，推动工艺参数的自学习与自进化，使加工精度持续逼近极限，最终构建起“硬知识、软工具、实战数据”三位一体的数字工艺资产包，形成不可替代的行业Know-how壁垒。这一体系不仅将“多品种微批量”从管理难点转化为企业舒适区，更以刚性的标准执行、柔性的生产响应和数据驱动的持续进化，支撑企业承接高门槛、高附加值订单，实现从“能制造”到“智造优”直至“不可替代”的价值跨越。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    报告期内，作为国内半导体设备精密零部件的领军企业，公司通过大客户战略驱动全球化产能配置，依托平台化技术实现属地化定制生产，并以全球供应链体系反哺客户服务能力，形成自我强化的闭环生态，核心竞争力随着业务的拓展和研发的推进得以持续强化。

    1、大客户战略：构筑稳定基本盘，打开长期成长空间

    公司坚持大客户战略，聚焦全球头部半导体产业链核心厂商开展深度绑定合作。公司以严苛的交付标准、稳定的品质管控、持续的定制化研发响应能力切入核心客户供应链，进入客户长期合格供应商名录。一方面，半导体行业头部客户具备订单规模大、需求持续性强、回款质量优良、技术迭代引领行业等特征，能够为企业带来持续稳定的基础订单，筑牢经营基本面；另一方面，与半导体行业头部客户深度协同研发，提前参与客户新产品前期工艺开发，同步跟进下游技术路线升级，形成先发供应壁垒。同时借助半导体行业头部客户的行业示范效应，形成品牌背书，持续向产业链其他优质客户拓展，实现由单点合作向多品类、多基地、长期化战略合作升级，构建客户层面难以复制的竞争壁垒。

    2、平台化制造生态：柔性适配多品类需求，放大规模效应

    公司搭建平台化制造生态体系，打破单一产品、单一工艺的产能局限。整合通用加工设备、标准化产线基建、统一供应链体系、检测与表面处理能力，打造可兼容多品类零部件、多规格产品的一体化制造平台。不同于传统单一品类工厂，平台化制造具备突出的柔性生产能力，能够快速响应不同客户差异化产品需求，实现产线快速排产、生产交付，显著提升设备稼动率，优化资产利用效率。同时，平台生态打通机加工、焊接、表面处理、精密组装等上下游工序，实现全流程内部协同，减少外协环节、缩短交付周期、严控品质一致性。

    3、智能化工艺平台：持续降本增效，筑牢工艺技术壁垒

    公司搭建自主可控的智能化工艺平台，融合数字化产线、工艺知识库、在线检测系统与过程管控体系，实现生产全流程的数据采集、工艺参数标准化、质量闭环管控。公司利用智能化平台沉淀长期积累的精密制造工艺Know-how，将经验型工艺参数数字化、标准化，降低对高端技工个人经验依赖，保障不同生产基地、不同批次产品品质高度稳定；全面普及通用快换装夹工装，采用即拔即用的作业模式，简化换线流程，大幅缩短换线耗时；依托实时数据监测，持续优化加工良率、缩短加工节拍，持续推动单位生产成本下降。

    4、全球化布局：推进全球化经营布局，夯实国际化竞争能力

    面向全球化经营布局，公司持续夯实国际化竞争能力，立足境内产业基础，统筹海内外资源配置，平衡供应链交付效率、核心技术保密、海外市场开拓多重目标，推动业务模式、制造能力与客户结构的全球化升级。

    在运营层面，公司依托“本地工厂-区域客户”的短链业务模式，不断提升全球供应链响应效率；借助物理隔离、本地化生产的组织方式，充分匹配国内外客户对于技术保密、知识产权保护的硬性要求，打造合规可靠的可信制造环境。与此同时，公司通过投资国际品牌COMPART、设立境外全资子公司等举措，深化跨区域技术协同，加强与海外客户的业务合作，持续做大国际业务体量、丰富产品矩阵，巩固自身技术领先优势，改善经营盈利水平，强化全球供应链采购能力，提升在国际市场的工艺、产品及综合质量竞争力，为构建公司全球化供应链新格局筑牢战略支点。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    2026年上半年，公司持续深耕精密制造全链条核心技术体系建设，聚焦精密机械制造、表面处理特种工艺、精密焊接工艺、气体传输系统四大核心赛道，持续加大研发迭代与技术落地投入。依托长期技术沉淀与本半年度专项技术优化攻坚，公司在核心工艺、系统集成领域形成稳固的差异化技术壁垒与核心竞争优势。公司核心零部件量产交付能力、工艺成熟度与稳定性持续提升，高效助力半导体装备关键零部件国产化替代提速增效，持续夯实公司在半导体精密制造领域的核心地位。

    1、精密机械制造

    公司深耕精密机械制造领域，已构建起以高精密微孔与深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为四大核心的成熟工艺体系，核心工艺广泛赋能半导体设备核心零部件的研发与量产。

    在大型腔体一站式加工领域，公司可完成大型腔体700余个尺寸工位的一体化连续加工，是国内为数不多具备该类一站式整体解决方案能力的服务商。目前公司持续迭代研发800+工位先进制程腔体产品，已成功实现外形尺寸超2米的高洁净清洗大型反应腔量产交付与落地应用，产品可满足严苛的形位公差标准，同时具备优异的耐腐蚀性能。

    在超高光洁度制造技术和深孔加工层面，公司将产品表面粗糙度稳定控制在机械加工高光级别，为超细深流道结构设计提供了坚实的工艺支撑，并攻克了深径比50倍以上超深孔加工行业难题。依托该核心技术，公司成功自研量产布气控温一体式匀气盘，彻底打破国外技术垄断，实现该核心部件的国产化替代。

    依托超高精密加工工艺，公司可实现微米级形位公差精准管控，已顺利完成超临界清洗设备核心零部件的批量交付，并将该工艺技术延伸应用于掩模台、照明系统等核心模组的研发制造。

    公司上述四大核心工艺技术，已全面适配刻蚀、薄膜沉积、光刻、键合等半导体先进制程设备，可精准应用于过渡腔、传输腔、匀气盘、气体传输系统等各类核心组件。随着半导体设备持续向高集成度、高精度及更严苛的工艺环境迭代升级，公司在复杂结构件精密加工、产品表面完整性精准控制领域的核心优势将持续放大，可为国产半导体装备突破先进逻辑芯片制造、高端半导体工艺瓶颈，提供关键的工艺保障与技术支撑。

    2、表面处理特种工艺

    伴随半导体先进制程迭代升级，行业对零部件耐高温性能、微粒子管控能力以及金属污染抑制水平的要求呈指数级攀升，公司表面处理技术的差异化性能壁垒持续夯实，能够为国产半导体设备攻克高端逻辑芯片制造难题，提供关键的底层工艺支撑。

    在耐蚀涂层技术方面，公司自主研发的“致密YO涂层”已于2025年通过国内头部客户首件认证并顺利实现量产。报告期内，依托自身技术积淀，公司持续在国内头部客户多类设备机型上开展工艺验证，凭借过硬的技术能力实现供货规模稳步拓展。在新一代技术迭代上，公司研发的超高“致密YO涂层”优势显著，目前已在国内多家头部客户新型设备上开展常态化验证，工艺表现稳定、应用效果良好。此外，公司“PS类SHD产品”已顺利完成国内头部客户批量工艺验证，业务现已进入持续放量阶段，产品性能可充分匹配先进制程严苛要求，形成显著的差异化市场竞争优势。

    在纳米薄膜技术领域，公司自研的“N系列膜层”和“O系列膜层”产品均已实现规模化量产与稳定交付。其中，“N系列膜层”在报告期内近千万级订单完成生产并交付，技术优势持续转化为市场增量。同时，公司持续深耕技术研发，相继推出“YO系列新型膜层”和“Y-Al-O系列新型膜层”产品，其中“YO系列新型膜层”已通过国内头部客户工艺验证，正式进入批量供应阶段。

    在镀金工艺技术方面，公司自主研发高反射镀金工艺，2025年成功通过多家国内头部客户认证，实现数千万级订单交付，产品反射率达到国际先进水准。同时，公司攻克高长径比深孔均匀镀金、漫反射工艺等行业核心技术难点，工艺指标可满足行业最高性能标准，现已承接国内头部客户国产化替代的千万级新增订单需求。

    在化学镀镍技术板块，公司创新研发出半导体行业首创的超高磷化学镀镍技术，可确保大型传输腔体在强腐蚀工况环境下，磷含量稳定维持在10%以上，使膜层始终保持无晶体缺陷的非晶态结构，具备极佳的耐腐蚀性能。该技术可有效提升客户设备生产良率、延长核心部件使用寿命，目前公司已取得国内头部客户独家供货资质，实现年度千万级稳定供货。

    在阳极氧化技术领域，公司深孔阳极氧化核心技术已达到量产应用，可实现孔径0.4mm及以上单阶、多阶微小孔径的均匀成膜，解决行业小孔成膜不均匀的技术痛点，整体技术水平达到国际前沿。该技术可对刻蚀机反应腔核心零部件形成高效防护，有效抵御腐蚀性气体侵蚀与等离子体轰击，大幅降低微粒产生与金属污染风险，延长部件寿命。

    3、焊接工艺

    公司已搭建完善的精密焊接工艺技术体系，形成以电子束焊接、激光焊接、真空钎焊、扩散焊、超洁净管路焊接为核心的多元技术矩阵，可全面匹配半导体设备各类精密零部件的制造工艺要求，广泛适用于匀气盘、加热盘、水冷盘、抛光盘、设备框架、静电卡盘基座、气体管路及内衬等核心产品的加工生产。各项核心焊接工艺的技术优势与产业化应用情况如下：

    a)电子束焊接技术：该工艺依托真空焊接环境，可实现高精度、高可控性的精密焊接作业。

    凭借高能量密度、深熔透的技术特性，能够适配各类复杂结构件的焊接加工，同时有效缩小热影响区域，规避产品焊接变形、裂纹等质量问题，焊接成品品质可满足国际主流客户验收标准。公司顺利完成大型电子束焊接腔体产品交付；成熟的微变形精密焊接工艺已规模化应用于匀气盘量产生产；同时自研电子束焊接智能工艺体系，适配多机型、多工艺场景，实现工装治具标准化与多基地集中管理，保障各工厂量产生产的稳定性与一致性。

    b)激光焊接技术：针对铝合金材料激光吸收率低、易产生高反光，以及半导体级铝合金自熔焊接易开裂的行业痛点，公司完成技术优化迭代，有效攻克上述工艺难题，焊接质量稳定可靠，达到国际主流客户标准，可满足复杂结构的精密焊接需求。报告期内，该工艺逐步替代传统钨极氩弧焊工艺，大幅提升焊接生产效率，有效降低产品焊接变形量，已成功应用于多款设备框架的焊接与批量交付。

    c)真空钎焊技术：该技术突破了多层复杂结构件的焊接工艺瓶颈，可实现紧凑型精密零部件内部密集水道、气道的精准焊接，核心钎着率可达95%以上，在半导体先进制程应用中具备显著工艺优势。公司成功研发适配800mm大型盘体的真空钎焊工艺，应用于CMP相关产品生产，钎着率稳定高于95%，量产产品品质稳定。

    d)扩散焊技术：该工艺在真空环境下通过对工件精准加温、加压，促使材料界面原子相互扩散实现一体化连接，无需添加填充金属，可完成大面积、高精度、高效率的精密接合。目前该技术已落地应用于窄间隙流道类产品、高洁净半导体精密零部件，以及水冷盘、匀气盘等核心精密构件的加工制造。报告期内，公司不仅完善了传统铝合金零部件的扩散焊工艺，还在异种材料焊接领域取得关键技术突破，进一步拓宽了公司精密产品的研发制造品类，丰富产品布局。

    e)超洁净管路焊接技术：采用该工艺加工的零部件，洁净度指标可对标国际主流客户标准，能够满足半导体先进制程的严苛要求，实现管路焊接无颗粒残留、内壁焊缝零氧化，为半导体设备气体传输系统提供高稳定、高可靠的工艺解决方案。

    依托多元化、全覆盖的精密焊接技术矩阵，公司可结合客户产品结构特点与实际功能需求，灵活搭配各类焊接工艺，针对性开展焊接结构优化与工艺方案定制，全方位满足高端半导体零部件的严苛生产与应用要求。

    4、气体传输系统集成技术

    气柜S6仿真技术取得重大突破，具备流体—耦合仿真能力，可完整复现SEMIS6全测试边界，精准量化流速、泄漏量、扩散范围等全面评估，仿真与实测的最大偏差为10%以内，行业内处于领先地位。核心先进制程外延设备中的气柜的新品设计已覆盖国内头部设备商。

    2、报告期内获得的研发成果

    截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权439项，其中发明专利104项，实用新型专利331项，外观设计专利2项，软件著作权2项。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内公司实现营业收入231757.91万元，较上年同期增长34.45%，实现归属于上市公司股东的净利润13416.87万元，较上年同期增长992.90%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8989.93万元。

本文数据来源于富创精密2026年中报，仅供参考不构成投资建议。