晶升股份（688478）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期晶升股份（688478）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业

    公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；

    根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

    （二）所属行业的发展情况

    1.半导体行业

    半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。人工智能、数据中心、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等多个应用领域共同推动全球半导体行业快速发展，各领域以不同的技术与产品需求，形成多层次、强共振的增长动力。其中，人工智能的颠覆性应用、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。WSTS于2026年6月发布预测，大幅上调全球半导体市场预期：预计2026年全球半导体市场规模达1.5112万亿美元，同比增长89.9%，有望创历史最高纪录。半导体产业正打破传统周期性定律，逐渐进入一个由AI长期驱动的新增长阶段。

    碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。特别是随着新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V及以上高压平台的车型量产，碳化硅产业链被持续催化。根据Yole统计及预测，全球碳化硅功率器件市场稳步增长，预计2031年规模可达110亿美元。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜、先进封装、算力建设等其他新兴领域也展现出显著的应用潜力。碳化硅作为AR眼镜突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心材料，将推动AR/VR设备从概念走向量产。此外，得益于碳化硅材料的高压耐受、高导热率等特性，碳化硅成为了构建800V乃至更高电压架构服务器电源的成熟选择，而碳化硅在先进封装中的应用也有望破解AI芯片高功耗带来的散热难题。未来，受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已迎来高速发展机遇。

    2.半导体设备行业

    随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，而国际贸易纷争引发的电子信息安全等问题也驱动着国内半导体设备行业技术水平的不断提升。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。但过去一段时间，受到终端市场需求疲软因素影响，半导体行业曾出现短暂调整期，导致主要晶圆厂商在资本投入方面较为谨慎，相应设备采购节奏有所放缓。然而，受贸易战及技术封锁等影响，以及下游部分终端需求持续释放，当前行业步入复苏回升通道，晶圆厂商资本开支意愿回暖，设备采购需求迎来修复。除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟。但此前下游部分市场需求增速阶段性走弱，叠加大尺寸碳化硅衬底良率突破仍存在挑战，供需格局短期失衡，衬底行业竞争加剧，主要厂商放缓了扩产节奏，设备采购需求进入调整阶段。而目前碳化硅行业复苏也已经开启，随着下游市场如新能源汽车领域、AI领域的快速发展，未来第三代半导体设备市场仍具有良好的发展潜力。

    由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，受益于AI算力、先进存储、先进封装资本开支加码，预计2026年全球半导体制造设备销售额达到1659亿美元，行业增长势头将持续至2028年，届时规模有望突破2295亿美元的新纪录。

    未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。

    3.半导体级晶体生长设备行业

    半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。

    基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，在12英寸硅片方面，国内厂商全球市场份额整体仍然偏低，国产化水平有待提升，尤其是高端硅片领域存在较大的进口替代空间。因此，半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。

    作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向大尺寸升级的阶段，国内外8英寸及12英寸碳化硅正加速布局。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。此外，AR眼镜、先进封装、算力建设等市场需求的快速增长及技术水平的突破进步也将推动碳化硅的产能扩张与成本下降，从而与新兴应用的发展和规模化普及形成正向循环。因此，不同尺寸、不同类型的碳化硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩张叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。

    （三）主营业务情况

    1.公司的主营业务

    公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商，并持续向衬底加工、外延生长等产业链关键环节延伸布局，构建了碳化硅材料制备核心设备的供应能力。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

    2.公司的主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。

    （2）研发模式

    公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。

    （3）采购模式

    公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品质。

    （4）生产模式

    公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。

    （5）销售模式

    公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。

    3.公司的主要产品

    根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：

    （1）半导体级单晶硅炉

    公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。

    根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供热场开发、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力强度及分布设计、氧化物过滤系统等主要构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。

    公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，产出硅片可适配3DNAND、16nm/19nmDRAM存储；适配19/28nm通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及全系列模拟、功率类半导体器件；面向19nm的配套硅片已实现稳定批量供货，先进逻辑、DRAM存储工艺配套硅片处于客户验证导入阶段。

    （2）碳化硅单晶炉

    公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-12英寸碳化硅单晶衬底的制备，具有高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行、结构设计模块化、占地小等特点。

    公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，可根据不同客户的不同需求，切换设备功能部件，便于备货并能大大缩短供货周期。

    公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。

    （3）其他设备

    除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。

    凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。

    公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。

    公司生产的碳化硅外延炉主要用于6-8英寸碳化硅外延片生产。贴合主流外延工艺路线，公司针对性开发了行星式外延炉与水平式外延炉，二者在外延片品质、生产效率、生产成本等方面相较于传统外延炉均有较大提升。系列产品搭载自主研发的晶圆传输系统，减少人员操作，稳定可靠，同时避免了过程污染。同时公司针对不同工艺路线的外延炉，定向开发了稳定成熟的工艺配方，可实现高品质外延生长。

    加工设备是由晶体坯料转变成晶圆片不可缺少的工艺设备，在晶体生长完成后，使用多线切割机切片，再由减薄机进行厚度的减薄，最后由抛光机达到需要的表面平坦度。其中，减薄机还可以用在外延后及封装阶段。公司的加工设备具有高运动精度、高刚性、长效稳定性等特点。公司半导体多线切割机采用精密无反向间隙摇摆工作台机构，实现了机构整体结构刚性，防护和润滑的优化配置，同时其自动寻边系统可以替代人工自动对工字轮寻边校准并实时检测，使设备具备自动化、智能化。减薄机配备了半导体晶圆减薄机TTV自动调整技术，减薄过程中实时检测晶圆中心和边缘的厚度差，通过精密机械调整机构调整晶圆的TTV和面形参数。此外，公司通过碳化硅化学机械抛光的工艺研究寻找合适的压力、转速、温度、化学抛光液的配比，使物理去除和化学去除的速度相匹配，从而提高效率并提升表面质量。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司继续锚定“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”的战略目标，聚焦晶体生长装备主业，坚守技术自主化路线，持续推进装备迭代、产品拓展与产业链协同。2026年上半年，宏观经济环境和所处行业形势等多重变化为公司带来了新的挑战。在此背景下，公司坚持创新驱动，积极挖掘海内外市场机会，依托产业并购延伸业务布局，同步深化内部精细化运营管理，多管齐下保障公司经营稳健运行。

    （一）坚持创新驱动研发，持续丰富产品序列

    公司紧跟行业技术及下游新兴应用的发展趋势，持续夯实晶体生长设备领域核心技术壁垒，依托自主创新迭代设备算法、自动化控制系统与配套热场，不断优化设备性能与稳定性。同时，除主营产品长晶设备外，公司将其他半导体关键设备与核心耗材作为2026年重点突破方向，加速外延、减薄、抛光、切割设备及碳化钽涂层等新产品的研发和落地，推动产品序列不断延伸，满足下游客户多元化需求。报告期内，公司研发费用为21,035,502.89元，占营业收入的51.75%。

    （二）积极开拓海内外市场，深化客户协同合作

    面对行业复苏需求及市场变化，公司主动把握国产替代发展机遇，持续维护现有优质客户，紧密跟进客户项目进展与工艺迭代需求，并同步挖掘海内外潜在客户资源，加大市场开拓力度。在深度理解下游客户实际痛点的前提下，结合自身设备研发能力配合客户开展工艺联合优化，持续深化业务协同，巩固良好业务合作关系。

    （三）推进多渠道整合，进一步完善产业链布局

    立足长期发展战略，公司围绕半导体产业链开展多渠道整合，择优挖掘具备业务协同效应的合作标的，谨慎评估合作的可行性与潜在价值，依托资本手段完善产业链布局。报告期内，公司以自有资金通过股权收购及增资方式取得海宁市至元半导体有限公司51%的股权，并将其纳入公司合并财务报表范围。此外，公司筹划通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权并配套募集资金。通过资源整合，实现技术协同、业务协同，拓展公司业务领域，强化整体竞争实力。

    （四）强化内部精细化管理，对冲外部经营压力

    公司持续强化企业精细化管理，梳理优化内部业务流程，优化供应链管控、生产管控、质量管控以及项目全流程管理体系，保障研发、生产及交付工作有序开展，对冲宏观及行业波动带来的影响。公司根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司治理准则》等新规的相关要求，修订公司募集资金管理体系，完善薪酬管理制度，持续规范公司治理，有效防范经营风险。通过推进精细化管理实现提质降本增效，夯实内部管理根基，推动公司持续高质量发展。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.公司具有先发优势

    半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。

    2.公司具有技术及研发优势

    公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。

    为推进半导体设备国产化进程，公司已建成2000平米超洁净实验室，实验室涵盖了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭切割、衬底磨抛、外延生长、外延片检测等全实验流程。该实验室的投入使用，为公司生产的各类型设备提供了原位验证平台，结合工艺团队的配方优化、信息反馈，助力公司加速产品迭代、优化提升产品性能。

    3.公司具有优质客户资源优势

    晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点，其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度，市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。

    公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、比亚迪等知名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。

    4.优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力

    公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富、技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。

    公司按照半导体级单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在半导体设备领域不断突破。

    5.定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系

    半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

    6.公司具有运营成本优势

    针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与国内外供应商建立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公司产品原材料来源的稳定性及可靠性。同时，随着本土供应链的不断成熟，给予了公司更多的采购选择，使得原材料采购更为稳定，有效降低了公司原材料采购成本及运营成本。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入40648298.79元，较上年同期减少41.72%；归属于上市公司股东的净利润-11765105.86元，较上年同期减少100.04%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22065497.30元，较上年同期减少33.95%。

本文数据来源于晶升股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。