万源通（920060）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期万源通（920060）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

六、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司是一家专业从事印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省瞪羚企业、江苏省省级技术中心、江苏省先进级智能工厂等荣誉称号。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被誉为“电子产品之母”。公司深耕PCB领域，坚持“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的市场策略，为客户一站式提供单双面板、高多层板、厚铜板、金属基板、HDI板、高频高速板、超薄板等多元化产品，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工控医疗、服务器、通信电子、人工智能、智能家居等领域。

    1.电源类产品

    公司电源类产品覆盖消费类电源、服务器电源、工控医疗电源、储能逆变器及显示器电源等多元应用领域。公司深度服务台达电子、光宝科技、全汉、顺达科技等全球领先的服务器电源制造商，这些合作伙伴主导全球服务器电源市场，是欧美AI算力巨头的核心供应商。公司供货的PCB产品已广泛应用于高功率AI电源、BBU电源、UPS不间断电源、服务器机架电源、液冷服务器控制装置等场景。

    2.电池类产品

    公司电池类PCB产品主要聚焦PC笔记本BMS电池保护板与新能源汽车BMS两大应用方向。在PC领域，AIPC的兴起正驱动PC产业结构性复苏，重构硬件供应链并开启新一轮换机潮，带动上下游多赛道景气度提升。公司作为AIPC供应链的重要参与者，已实现笔记本BMS电池保护板PCB的量产交付，终端客户涵盖戴尔、惠普、联想、微软、华硕等全球知名品牌。

    3.汽车电子类产品

    在汽车电子领域，公司PCB产品已广泛应用于车身控制器、集成逆变器、域控制器、充电桩控制系统、车灯及车灯控制系统、电子助力转向系统、环视摄像头、激光雷达、功率控制驱动模组系统等。进入2026年，中国乘用车市场辅助驾驶渗透率延续快速提升态势，L2级及以上辅助驾驶已成为新车标配主流，高阶辅助驾驶功能正从高端车型向大众市场加速渗透。辅助驾驶向“更高算力、更多传感器、更高安全性”的持续演进，正深刻重塑汽车电子领域PCB产品的技术要求与发展方向。公司积极把握辅助驾驶带来的产品转型机遇，与客户协同推进工艺优化与产品升级，以满足辅助驾驶对PCB在高密度互连、高频高速、先进散热等方面的严苛要求。目前，公司已实现毫米波雷达、激光雷达、环视摄像头、智能座舱等辅助驾驶感知层产品的量产交付，并在域控制器、中央计算平台等核心计算场景完成PCB产品的技术储备，为下一代智能汽车电子架构提供支撑。

    4.HDI产品进展情况

    人工智能及AI算力的爆发式发展，正在深刻重塑PCB行业，将其从“传统周期制造业”推向了“高技术壁垒的精密制造业”，人工智能及AI算力爆发所催生的高端市场需求正成为PCB企业实现跨越式发展的重要跳板。公司积极拥抱人工智能与AI浪潮，抓住技术驱动、需求激增的“黄金周期”，积极布局高端HDI产品的产线和产能，即将开工的东台二厂将引入行业先进的三菱六代激光钻孔机、日本8um高解析曝光机、爱镁吕克斯填孔电镀等进口自动化生产线，导入自动化数字化管理体系，优化生产工艺、提升智造水平，重点量产高阶HDI、精细线路板等高端产品，全面提升产品精度、产能规模与交付能力。

    报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。

    七、经营情况回顾

    （一）经营计划

    1.经营情况

    2026年上半年，以覆铜板为代表的主要原材料高位上调，公司亦积极与客户启动价格谈判。由于客户端价格谈判和落地存在一定滞后性，公司上半年业绩承压。2026年1-6月，公司实现营业收入594071722.42元，同比增长9.88%；归属于上市公司股东的净利润35239249.01元，同比下降45.6%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润33122591.22元，同比下降40.32%。

    2.产能布局与全球供应链建设

    2026年上半年，公司产能体系建设取得多项实质性进展。

    国内工厂：昆山工厂产能保持相对稳定。东台一厂成熟产线持续扩产，至2026年6月，已扩产至15万㎡的月产能，包括14万㎡的双多层板和1万㎡的HDI板产能。2026年6月，公司成功竞得东台市编号2026（工）8号工业用地，将用于投资建设东台二厂“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”。东台二厂一期建设将于2026年8月正式启动，预计于2027年四季度试生产，是公司实现产品升级、提升核心竞争力的关键举措。

    海外工厂：泰国工厂一期建设正常推进，预计2026年四季度完工并于2027年一季度试生产。后续公司将借力H股上市融资，有序推进泰国工厂二期建设，布局更完整和丰富的海外产品矩阵。泰国基地的建设将有助于规避国际贸易壁垒，并作为辐射东南亚及欧美市场的重要枢纽，为公司全球化运营提供有力支撑。

    3.市场开拓与重点领域突破

    2026年上半年，公司继续坚持“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的市场策略，在巩固传统应用领域优势的同时，积极向辅助驾驶、人工智能等新兴领域深度拓展，重点开发高多层板、HDI板市场，并已实现一阶/二阶量产交付、三阶样品通过待量产、四阶/任意互联HDI打样认证中。

    4.研发创新与技术升级

    2026年上半年，公司围绕关键技术升级与工艺积累持续加大研发投入，重点提升高密度互连、高频高速等高端产品的工艺能力。报告期内，公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了800Ｇ高速光模块PCB技术、任意层HDI板压合涨缩稳定性、镭射最小孔径加工能力、脉冲电镀极限孔径(20:1)深镀能力等的项目研发工作，为高端HDI产品转型升级做技术储备。

    5.资本运作与国际化推进

    资本国际化是公司2026年经营计划的核心举措之一，上半年取得重要突破。

    2026年3月30日，公司正式向香港联合交易所递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。此次H股IPO是公司继2024年11月登陆北交所后的又一重要资本运作。

    （二）行业情况

    1.公司所处行业及行业地位

    公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业次类为电气、电子及通讯，所处行业大类归属于计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为CH39。

    2.行业发展情况

    （1）全球PCB市场总体态势

    2026年上半年，全球PCB行业在2025年强劲复苏的基础上延续高景气运行态势，预计2026年全球PCB市场产值达957.8亿美元，同比增长12.5%，2025-2030年复合年增长率为7.7%。作为核心下游驱动力，2026年全球电子系统生产规模预计超过3万亿美元，服务器市场仍以32%的同比增幅领跑，AI数据中心资本开支的持续注入构成了PCB行业增长最坚实的底层逻辑。

    中国是全球PCB产业的核心制造基地。中国PCB市场规模由2021年的约442亿美元增长至2025年的约490亿美元，占全球市场约57.5%；预计2030年将增长至约685亿美元，2025年至2030年复合增长率约为7.0%。中国PCB市场未来增长主要来自两个方向：一是中国完整的电子制造产业链继续支撑中低端及成熟PCB产品需求；二是AI、算力基础设施、汽车电子、光通信及高端消费电子等高附加值应用带动高端PCB产品持续增长。

    （2）产业趋势

    本轮PCB行业景气上行，本质上是AI算力基础设施建设带来的结构性需求爆发，而非传统周期的简单复苏。PCB行业存在明显的高端化趋势,未来PCB产品将持续向高层数、高密度、高频高速、高可靠性、高散热性能和高集成度方向演进。低端同质化产品的市场空间和盈利能力将持续承压，而高端产品则受益于AI、汽车电子、光通信、工业控制及高端消费电子等需求增长。

    行业核心正从“成本优先”急剧转向“性能优先”——AI系统频繁的算力升级倒逼PCB供应链不断突破加工工艺和材料技术的上限，产品周期缩短与资本密集度提升成为企业管理层最紧迫的战略课题。

    （3）上游原材料价格走势

    2026年上半年，PCB上游原材料价格持续上行，成为影响行业的重要变量。

    覆铜板（CCL）是PCB最核心的原材料，其关键材料价格大幅攀升。全球铜价自2025年底至2026年初累计上涨约24%，2026年上半年维持在1.3万美元/吨以上高位。电子布（电子玻璃纤维布）截至6月初已完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米，较2025年第三季度低点涨幅高达100%。覆铜板及半固化片采购价格大幅上涨且供应紧张的局面日趋加剧。行业呈现“高端强涨、中端跟涨、低端弱稳”的结构性涨价格局。

    （4）全球供应链重构与区域格局演变

    在全球化供应链重构背景下，PCB产业的东南亚布局加速推进。据prismark数据，2025年中国PCB生产占比达57.5%，2025-2030年复合增长率为7.0%，仍是全球最大生产基地。东南亚/其他地区（SEA/ROW）成为增速最快区域，2025-2030年复合增长率达13.6%，2030F占比将升至11.1%，体现产业向东南亚的梯度转移。

    （5）行业发展情况对公司的影响

    AI算力基础设施建设驱动的产品高端化趋势，与公司长期推进的技术升级方向高度契合。行业需求正从传统多层板加速向高层数板、HDI板、高频高速板等高附加值产品转移，而公司已形成涵盖单双面、高多层、HDI、金属基板、高频高速板、背板及超薄PCB的多元化产品矩阵，东台二厂的建设和投产将进一步提升公司在高端产品领域的制程能力和产能基础。同时，全球供应链区域重构为公司泰国生产基地的建设提供了明确的市场需求支撑，海外产能布局有利于公司深度参与全球PCB产业分工，更好满足国际客户对供应链韧性和多元化的要求。

    上游覆铜板、铜箔、PP等核心原材料价格持续走高，对公司成本管控能力提出更高要求。行业两极分化加速，高端产能供不应求与中低端产能价格竞争同时存在，对公司产品结构优化和客户结构升级的紧迫性进一步提升。此外，客户对高层数板、超低损耗HDI等高端产品在精细线宽线距、低翘曲控制、低Dk/Df树脂应用等方面的工艺要求日趋严苛，产品周期不断缩短，资本密集度持续提升，对公司技术迭代速度和制造管理体系提出了更高的挑战。

    总体来看，PCB行业未来趋势与公司的发展战略具有较高匹配度。

    在产品与制造层面，公司已经在从传统单双面板向高多层、HDI板、金属基板、高频高速板、背板和超薄PCB等高附加值产品逐步转型，东台基地作为中高端产品研发与生产基地持续赋能技术升级；同时，公司坚持“多品种、中小批量、高品质、快速交货”的市场策略，并通过柔性制造体系和自主拼板系统提升订单响应能力及生产效率。

    在市场与供应链层面，公司已在汽车电子、中高端消费电子、工业控制等领域形成业务基础，并积极布局高端HDI产品的产能并储备关键工艺能力，为新能源汽车、辅助驾驶系统、光通信、服务器、人工智能等高增长应用做技术储备；泰国生产基地的建设则有利于公司跟随客户全球化布局，提升海外市场服务能力。

本文数据来源于万源通2026年中报，仅供参考不构成投资建议。