每周股票复盘：芯碁微装（688630）H1净利增98.13%

截至2026年8月28日收盘，芯碁微装（688630）报收于418.8元，较上周的429.58元下跌2.51%。本周，芯碁微装8月27日盘中最高价报444.44元。8月25日盘中最低价报396.8元。芯碁微装当前最新总市值613.56亿元，在专用设备板块市值排名4/181，在两市A股市值排名324/5211。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：2026年上半年归母净利润2.81亿元，同比上升98.13%。
• 来自股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数为2.32万户，较6月18日增加5.26%。
• 来自机构调研要点：先进封装业务收入和订单更多体现在下半年，预计呈加速增长态势。
• 来自公司公告汇总：拟将闲置自有资金现金管理额度由2亿元提升至10亿元。

股本股东变化

截至2026年6月30日，公司股东户数为2.32万户，较6月18日增加1158户，增幅5.26%。户均持股数量由上期的5987股降至5688股，户均持股市值为312.48万元。

业绩披露要点

2026年上半年，公司主营收入11.06亿元，同比上升68.95%；归母净利润2.81亿元，同比上升98.13%；扣非净利润2.77亿元，同比上升104.05%。第二季度单季营收5.91亿元，同比增长43.36%；单季归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%。毛利率为43.04%，负债率为19.11%。

机构调研要点

2026年上半年PCB业务收入8.80亿元，占比79.6%；泛半导体业务收入1.69亿元，占比15.3%；收入增长主要由PCB业务驱动。

上半年PCB业务毛利率为40%，较去年同期提升，主因高阶线路机型占比上升，高端设备MS12应用于HDI等高阶产品带动盈利提升。

CO2激光钻孔设备已于2025年12月通过客户量产验证，2026年上半年实现小批量交付，目前已向PCB下游第一梯队客户送样。

mSAP工艺推动BT载板和类载板（SLP）产能扩张，受数据中心向1.6T、3.2T光模块升级驱动，信号传输需求提升，设备订单呈爆发式增长。

公司拟出资1亿元在上海设立全资子公司，依托上海区位优势吸引高端研发人才，并贴近半导体客户，完善产业布局。

先进封装业务聚焦2.5D CoWoS-L工艺，2026年为国内CoWoS-L产能放量元年，公司WLP系列产品进入批量订单阶段，收入和订单集中在下半年体现，未来有望加速增长。

在面板级封装中，直写光刻具备无需拼接、实时纠偏等优势，尤其适用于CoPoS等新一代技术。芯碁为国内唯一将直写光刻应用于先进封装的厂商，WLP2000P最小解析半径2μm，已导入多家封装厂；PLP2000支持最大600×600mm板级加工，满足CoPoS、玻璃基板等量产需求。

公司公告汇总

2026年半年度报告显示，总资产64.92亿元，较上年末增长108.31%；净资产52.51亿元，同比增长127.49%。营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非净利润2.77亿元，同比增长104.05%。经营现金流净额2.92亿元，同比大增376.99%。加权平均净资产收益率11.62%，基本每股收益2.14元。

第三届董事会第八次会议审议通过《2026年半年度报告》《募集资金使用情况专项报告》《提质增效重回报行动半年评估报告》等议案，并决议变更注册资本、修订公司章程、对外投资设立全资子公司、增加闲置资金现金管理额度至10亿元，提请召开临时股东会。

2026年第一次临时股东会将审议变更注册资本、修订公司章程及增加闲置资金现金管理额度至10亿元的议案。因H股发行完成，总股本增至146,505,116股，注册资本相应变更。

公司拟将闲置自有资金进行现金管理的额度由不超过2亿元调整为不超过10亿元，新增8亿元额度，期限为股东会通过之日起12个月，资金可循环使用，投资于低风险理财产品，来源包括H股募集资金补充运营资金及其他闲置资金。

公司发布“提质增效重回报”行动半年评估报告，2026年上半年受益于AI基建拉动，订单饱满，PCB高端设备与泛半导体先进封装设备双轮驱动。完成A+H上市，H股募资超36亿港元。研发投入6,371万元，同比增长4.53%。拟每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发9,221.85万元，占2025年度归母净利润的31.81%。

公司2026年半年度业绩说明会将于2026年9月14日举行，董事长程卓、总经理方林、董秘魏永珍及独立董事周亚娜将出席会议，投资者可提前提交问题。

募集资金专项报告显示，2023年定增募资净额7.89亿元，截至2026年6月30日累计使用6.37亿元，期末余额1.89亿元。募投项目按计划推进，已于2026年7月24日结项，节余资金永久补流并注销专户。

公司拟出资1亿元设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司，注册地为上海市青浦区，经营范围涵盖技术研发、设备销售、集成电路销售及进出口业务。投资分阶段实施，旨在完善产业布局，提升竞争力，存在审批风险。

因H股发行完成，公司总股本增至146,505,116股（A股131,740,716股，H股14,764,400股），注册资本变更为146,505,116元，公司章程相应修订，明确H股发行细节及股本结构，尚需股东大会审议。

公司章程（2026年8月版）经股东会审议通过生效，依据《公司法》《证券法》《香港上市规则》制定，明确公司治理结构、股东权利义务、利润分配政策等内容。公司已实现科创板与港交所主板双重上市。

公司将于2026年9月15日召开2026年第一次临时股东会，审议变更注册资本、修订公司章程及增加现金管理额度等议案，采用现场与网络投票结合方式，股权登记日为9月9日。

公司变更联席公司秘书及授权代表，张显翘辞任，麦善琪获委任，魏永珍继续担任另一联席秘书。因魏女士资格不符，公司获联交所豁免至2029年6月25日，期间需满足合规条件。

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