振芯科技（300101）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期振芯科技（300101）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）业务概要

    公司专注于高端集成电路、北斗导航、机器视觉与人工智能领域的产品研发与系统服务，构建了“芯片—终端—无人平台及系统应用”完整产业链，当前公司正紧紧围绕行业用户的信息化、智能化转型升级浪潮，致力于成为“行业+AI”的领军企业。

    根据《国民经济行业分类》《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造”及“人工智能”等条目，均属于“鼓励类”。

    （二）公司的主营业务介绍

    1、集成电路

    （1）发展情况

    公司主营集成电路设计业务，产品主要配套应用于特定行业。集成电路是各类设备信息化、智能化升级的核心基础元器件，是支撑现代化发展的关键核心产业，战略价值突出。当前，特定行业正从机械化、信息化阶段，加速向智能化、体系化方向升级迭代，整体处于高质量发展的关键跃升期，依托国家现代化建设持续推进的宏观背景，特定行业集成电路长期向好、稳步上行的发展大趋势保持不变。

    2026年为国家“十五五”开局之年，下游终端客户中长期采购规划尚未完全落地，部分主机厂商业务增长节奏有所放缓，但全行业已正式进入新一轮备货周期，作为上游核心配套的集成电路设计企业订单率先回暖。受地缘环境及国产替代需求推动，国内核心设备迭代升级节奏持续加快，面向新域新质领域的水下探测、无人智能、网络信息等赛道迎来广阔增量市场空间。另一方面，行业内企业逐步向信创产业、高端算力、服务器、新能源汽车等高端领域拓展延伸，培育企业第二增长曲线，有效对冲单一领域波动风险。伴随高端产业升级，高精密芯片、智能传感器等核心器件的市场需求持续扩容，行业成长空间进一步拓宽。

    当前特定行业集成电路正从单一元器件供应模式，向系统化、集成化解决方案服务模式升级，行业技术、产能、客户资源持续向优质头部企业集中，行业集中度有望稳步提升，具备核心技术与配套能力的企业竞争优势将持续凸显。短期来看，行业存在产品阶段性价格调整、个别订单交付节奏波动等临时性扰动因素，对企业短期经营产生小幅影响。但上述问题均为行业复苏过程中的正常阶段性现象，未改变行业整体复苏向上、长期稳健增长的核心趋势。

    （2）主要产品及报告期最新进展

    公司产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，已构建起“元器件—模块—系统”的完整产品体系。在射频类、视讯类、北斗类三大类型，以及北斗基带SOC、直接数字频率合成器、数模/模数转换器、锁相环、时钟驱动器和时钟分配器、软件无线电、硅基多功能MMIC、视频信号处理SOC、高速接口等九大技术方向，形成300余款芯片产品。依托核心芯片，围绕数字射频收发、DBF、SDR、视频图像处理、智能化平台，形成PCBA、SIP和分机系统三种产品形态。公司产品覆盖通信及视频传输全产业链，广泛应用于航空、船舶、信创、汽车、通讯设备、工业控制等领域。

    2、北斗导航综合应用板块

    （1）行业发展情况

    我国北斗导航产业正处于高质量发展的关键跃升期，2026年政府工作报告明确将“北斗规模应用全面拓展”列为年度重点方向，国家发改委也公开提出将持续实施北斗规模应用工程，定下了“十五五”期间北斗产业整体规模突破1万亿元的长期发展目标，为全行业发展指明了清晰的增长路径。根据《中国北斗时空产业发展白皮书》，2025年北斗时空产业总体产值达到13,323亿元。其中作为北斗时空产业基础的卫星导航产业（北斗产业）总体产值达6,290亿元，同比增长9.24%。现阶段国产北斗核心技术独立保障水平较高，2024年国内高精度应用终端中搭载国产高精度芯片/模块的占比已经超过80%，国产芯片性能对标国际同类产品，产业链核心环节国产化配套支撑基础稳固。

    当前北斗技术正在加速和6G、人工智能、云计算等新兴技术深度融合，推动整个产业从单一导航定位服务向全域时空服务转型，新的应用边界不断被拓展。2026年以高精度定位服务、智能网联汽车、低空经济、农业数字化、大众北斗短报文应用为代表的新兴赛道成为核心增长引擎。目前北斗应用已经实现大众消费领域的全面渗透，支持北斗定位的智能手机保有量超20亿台，高精度车道级导航已经覆盖全国99%以上的城乡道路，后续随着各行业数字化、智能化转型对时空数据的需求持续释放，全行业将逐步完成从“北斗应用”向“北斗时空产业”的升级，万亿级的长期市场潜力正在持续兑现。

    （2）业务介绍

    公司持续深耕北斗导航领域20余年，是国内最早且全程参与北斗一代、二代、三代应用终端研发及卫星应用服务的企业之一，已构建起覆盖“元器件—终端—系统及应用”的完整产业链体系，拥有手持型、车载型、船载型等9大系列上百种终端设备，其中手持终端、各类模块/模组为拳头产品，产品功能涵盖定位、导航、授时、测速、指挥及短报文通信，在高动态、高灵敏度、抗干扰、RDSS短报文及小型化集成等核心技术上拥有完全自主知识产权，应用实现全域覆盖，属于北斗导航行业第一梯队及国内主流终端制造商。

    （3）报告期最新进展

    2026年上半年，公司推出北斗便携终端，集成北斗定位、北斗短报文天线、蓝牙通信功能，具有尺寸小、功耗低、长续航优势，适用于各种单人便携使用场景，可实现定位与北斗短报文通信；北斗集群多模态终端搭载北斗定位、短报文、短波、移动通信等多项功能，功能完备、便携性强，适配单人便携场景，可提供多元化定位通信服务。

    3、机器感知与智能化

    （1）行业发展情况

    AI视觉导航行业作为物理人工智能领域的核心感知技术入口，已由单一环境识别功能逐步演进为融合深度学习、SLAM即时定位与地图构建、多传感器融合及边缘计算的综合性空间智能系统，技术成熟度与商业化落地速度均进入加速通道。国家“十五五”规划将自动驾驶、低空经济列为新质生产力重点培育方向，工信部、交通运输部等主管部门相继出台自动驾驶、低空经济产业标准化等专项政策，北京、上海、深圳、合肥等多地设立千亿级产业基金群、建设国家级测试基地与示范区，形成中央与地方协同推进的良好格局。技术演进呈现“深度学习+SLAM+多模态融合”协同发展态势，语义SLAM推动行业由几何级定位建图向语义级空间理解升级，视觉与激光雷达、IMU、GNSS的多传感器融合架构成为主流，端侧AI芯片算力提升推动算法本地化实时运行，Transformer与NeRF等新技术进一步拓展三维重建边界，全球AI视觉导航市场保持较快发展态势。

    下游应用呈现多点突破态势，自动驾驶领域L3级逐步落地，“无图化”端到端方案成为重要演进方向，AI视觉定位由辅助感知模块升级为核心决策组件。低空经济领域AI视觉导航与高精度定位深度融合，为eVTOL、无人机自主飞行提供关键支撑，物流配送、电力巡检、农业植保、应急救援等场景日趋成熟。随着大模型技术持续突破、自动驾驶相关配套政策逐步落地以及低空经济基础设施建设提速，行业有望迎来新一轮快速发展周期。

    （2）业务介绍

    公司聚焦智能视觉方向，自主研制的视觉自主导航子系统、智能视觉模块以及全自主任务处理平台等核心产品可广泛应用于无人机、机器狗等领域，实现机器狗产品、无人平台集群在复杂空间环境内的视觉感知、自主导航、集群协作等功能，发挥“眼睛”“大脑”指挥部署的关键作用。

    （3）报告期进展

    2026年上半年，公司围绕无人系统导航、巡检、测绘等业务方向，基于机器狗、无人机平台开展项目与产品研发，并依托无人平台技术基础，拓展视觉导航、滑行避障、空中加油、高空对接等相关业务；依托3DGS三维建图技术，满足项目实景三维建图需求，结合高清纹理、点云深度图完成场景还原，可应用于空间智能、高空导航等领域；攻克测绘无人机核心技术，解决狭小空间导航、数据断联防护、大场景三维建图难题，并完成减重、抗气流扰动及飞控优化，夯实无人机研发基础；搭建兼容多平台的边缘通用AI框架，实现算法快速部署，落地语义大模型与行为识别模型，完成服务器调试。同时掌握抗辐照与真空环境适配技术，运用电路容错加固、真空电磁兼容方案，解决特殊工况电磁干扰问题，相关技术已落地产品。

    4、智慧城市建设运营服务

    公司在智慧城市建设运营领域深耕多年，依托自主研发的图像视频数据采集、处理、分析、存储等核心技术，推进视频大数据与人工智能融合创新，覆盖安防监控等众多场景，助力城市数字化升级。公司长期聚焦四川省及周边地区，为本土政企提供定制化解决方案，通过部署智能感知源与数据平台，强化智慧城市运营服务能力。

    2026年上半年，受天网感知源项目签约放缓影响，公司持续优化经营策略，重点跟进成都市局国货国用、大数据基座相关项目需求，并积极开拓成都市、阿坝州区域优质项目，以此对冲短期市场波动冲击。

    （三）公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

    1、经营模式

    公司在集成电路行业属于设计类企业，位于集成电路产业链的上游，采取无晶圆厂Fabless经营模式，主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段，周期较长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式，即销售部门取得销售订单或设计服务订单，研发部门组织技术产品研发，生产部门组织外协生产，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，质量及测试部门完成测试检验供货，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。

    2、下游应用领域宏观需求趋势

    自然界的真实信号通过传感器提取后变为模拟信号，模拟信号需要经由模拟芯片处理后才能被数字芯片使用。由于传感器、接收器输出信号普遍存在信号偏弱、噪声较高、易受外界干扰等特征，通常需要经过放大、滤波、隔离等预处理环节。信号完成预处理后，将开展运算、比对、转换等后续处理。若信号需开展数字化处理，预处理后的模拟信号将经由A/D转换器转换为数字信号；完成数字处理后，再通过D/A转换器还原为模拟信号。因此，数模混合芯片是电子系统中不可或缺的一部分。

    经历前期行业高库存阶段后，随着库存去化步入尾声，叠加多重下游需求复苏，全球模拟芯片市场2025年已重回增长通道。根据WSTS数据，全球模拟芯片市场规模2005-2025年20年间的复合年均增长率为5.11%，预计2026年将增长10.2%至953.58亿美元。根据弗若斯特沙利文报告，2025年中国模拟芯片市场规模为2,184亿元，预计2030年将增长至3,894亿元。在国际贸易摩擦、国内产业扶持政策的双重驱动下，国产化进程持续加速，正逐步从低端替代向高端突破转型。

    特定行业是高可靠数模混合芯片的核心刚需场景。一方面，随着我国高端设备现代化建设持续推进，对具备高可靠性、全环境适应性的国产化模拟芯片需求呈刚性增长，行业已经从“有产品替代”的初级阶段，迈入“好产品替代”的高质量发展阶段；另一方面，新一代通信、导航系统升级，叠加人工智能、无人平台产业快速发展，具备低功耗、高集成度的智能化数模混合芯片迎来全新市场空间。

    通信领域为数模混合芯片第一大下游应用场景，伴随5G基站规模化建设、算力基础设施持续扩容，射频前端、电源管理、信号链芯片需求保持稳步增长。汽车电子是核心增量赛道，随着新能源汽车渗透率不断提升、智能驾驶技术持续演进，车载电源、车身控制、智能座舱、自动驾驶等应用场景带动车规级数模混合芯片需求持续增长。工业领域需求稳步扩容，随着智能制造、工业自动化进程深化，工业电源、伺服系统、精密仪器、机器人等场景对高精度、高稳定性数模混合芯片的需求持续提升。

    消费电子领域虽整体增速放缓，但产品高端化、智能化升级赋予结构性市场机会；大模型技术迭代推动边缘侧搭载推理功能的智能终端大量落地，为数模混合芯片开辟全新应用赛道；“双碳”战略驱动下光伏、智能电网、智慧物联计量等场景快速普及，催生大量高精度数模混合芯片的新增需求。同时下游终端对电子设备便携度、能效比的要求不断提升，拉动数模混合芯片向集成化、差异化、数字化、智能化方向迭代，持续催生替换升级需求。

    3、主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平

    当前全球模拟芯片行业主流技术路线整体呈现“不追求先进制程、依托特色工艺与经验积累构建壁垒”的发展特征。在工艺平台层面，行业已形成覆盖多元场景的成熟特色工艺体系，涵盖低噪高精度的Bipolar工艺、高集成低功耗的CMOS工艺、高耐压的DMOS工艺，以及集成多类技术优势的BiCMOS、BCD工艺，分别适配放大器、电源管理、接口驱动等不同品类产品开发需求。不同于数字芯片对先进制程的持续追逐，模拟芯片普遍采用0.18μm、90nm等成熟制程节点，对工艺定制化能力与长期稳定性的要求显著高于制程精度。在设计体系层面，模拟芯片设计自动化程度远低于数字芯片，研发需在速度、功耗、增益、精度、稳定性等多重制约指标间持续权衡，设计难度大、研发周期长，行业高度依赖资深工程师的长期经验沉淀，头部企业凭借多年积累的核心IP与海量产品品类构筑了深厚竞争壁垒。

    面向汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠应用场景的模拟芯片，需符合ISO26262、AEC-Q100、IATF16949等严格行业质量标准，经功能测试、性能测试、可靠性测试等多轮全流程验证，以保障极端工况下的长期稳定运行。全球头部厂商普遍采用IDM运营模式，能够自主掌控制造工艺，实现设计与工艺的同步迭代，既可快速响应客户定制化需求，也能持续优化产品性能、降低开发成本。从产业技术梯队来看，全球第一梯队厂商凭借数十年技术积累与持续并购，已构建起数万款成熟料号的产品矩阵，覆盖几乎全部下游应用场景，技术实力处于全球领先地位；国内厂商目前正处于快速追赶阶段，消费级模拟芯片性能已基本达到国际主流水平，车规、工业级高端品类的技术差距持续收窄，依托国内新能源汽车、工业数字化的需求红利，国产替代进程不断提速。

    信号链芯片方面，国际龙头企业在高端数据转换、射频前端和高速接口等核心环节仍占据技术制高点，产品正向更高集成度与软件定义化方向演进，逐步融合模数转换、信号调理与数字处理功能；国内厂商在通用型运算放大器、中低速数据转换器和数字隔离器等标准化产品上已具备较强自主供应能力，但在面向通信基站、高端仪器和光通信的超高速高精度转换链路，以及车规级可靠性设计等领域，仍与国际领先水平存在代际差距。电源管理芯片方面，国际主流技术正加速融合宽禁带半导体与数字控制架构，推动电源系统在高频化、高效率和高功率密度方向持续突破，车规级电池管理与功能安全方案已高度成熟；国内企业依托消费电子市场庞大需求，在快充协议芯片、中低功率转换器和单节电池管理等场景实现深度国产替代，但在面向数据中心、新能源汽车和工业控制的大功率多相电源、高压驱动以及符合严苛功能安全等级的车规级方案上，仍处于从“能用”向“好用”过渡的爬坡阶段，高压大功率工艺平台与系统级集成经验为主要瓶颈。

    4、行业竞争格局

    特定行业集成电路整体竞争格局呈现“高门槛下分层清晰、国产替代进程中格局持续优化”的特征。特定行业在资质认证、技术积累、项目经验等方面壁垒深厚，先期进入市场的参与者已构建起稳定的客户资源体系与配套资质基础，新进入者难以在短期内实现有效切入；产业链业务层级划分明确，需求自下游整机总装、分系统商向上游元器件供应商逐级传导，配套层级越高、产品定制化属性越强的细分赛道，市场集中度相应越高。从市场主体结构看，国有科研院所及产业集团凭借技术积淀与体系优势，在核心系统级配套及高端芯片领域占据主导地位，是产业链的核心支撑力量；市场化企业则在各类元器件细分赛道逐步形成专业化竞争优势，整体供应格局虽仍较为分散，尚未出现可与海外龙头厂商开展全方位竞争的本土企业，但各细分赛道已涌现出具有代表性的本土厂商，依托自身技术积累建立起差异化竞争优势。

    在国内产业发展战略驱动下，行业国产化进程步入技术突破与规模应用的加速阶段，本土产品在消费级及通用型领域已基本实现自主供应，高端品类的技术差距持续收窄，进口替代逐步转向刚性需求。与此同时，国家持续深化供应体系改革，推动构建“小核心、大协作、专业化、开放型”的科研生产体系，引导优势民营企业参与配套，行业开放度持续提升，随着产业政策进一步放开及国内产品研发制造水平的稳步提升，细分赛道参与者数量持续增加，市场竞争呈加剧态势。头部企业积极推动已在特定行业场景得到验证的同源技术，向新能源汽车、工业互联网等领域探索迁移，通过规模化生产摊薄研发成本、提升制造良率，反哺产品性能迭代，形成正向循环。

    伴随采购体制改革的持续推进，行业需求由多年计划集中下达逐步转为逐年有序释放，叠加“十五五”期间新域新质领域建设带来的新增需求，行业竞争逻辑已从单一的资质比拼，转向订单响应速度、产能交付能力、高附加值产品布局及成本管控水平的综合较量。长期来看，设备信息化率提升与核心元器件自主可控仍是行业发展的双主线，一方面设备平台对电子系统依赖度持续加深，单机元器件用量与价值量不断攀升，行业空间持续扩容；另一方面供应链安全要求倒逼高端产品替代进程加速，为本土企业打开成长空间。未来具备平台化布局能力、能够向上游核心环节延伸、同时拥有稳定供货记录与规模化产能的企业，有望在竞争中获取更大市场份额，行业集中度预计将进一步提升。

    5、公司的综合优劣势分析

    公司作为国内较早布局北斗卫星导航与高性能集成电路设计领域的民营国家级高新技术企业，经过二十余年的持续深耕与稳健经营，已构建起“元器件—终端—系统及运营”的全产业链业务架构，发展成为涵盖高性能元器件、北斗导航、智能视频光电、机器视觉与人工智能等多业务板块的综合性电子信息产业集团。公司核心产品与解决方案广泛应用于国家关键基础设施、公共安全、高端智能设备、时空信息服务等重要领域，能够有效满足各类重点工程、核心平台及新型智能化系统的应用需求。

    公司始终坚持以关键核心技术自主创新为发展主线，持续加大研发投入力度，在核心技术攻关与产业化应用方面取得多项突破性进展。公司自主研发并实现量产的产品型号已达三百余款，广泛部署于多个关键应用领域，其中多项核心技术与重点产品实现自主创新突破，对提升关键领域自主供给能力、保障产业链供应链核心环节安全可控、推动产业高质量发展发挥了积极作用。

    公司拥有完整的行业准入资质体系及全流程规范化质量管理体系，已取得多项核心行业准入资质。依托二十余年的行业积淀与技术积累，公司多次获得国家级主管部门表彰奖励，系国家在西南地区战略布局的集成电路重点骨干企业，同时也是国内北斗卫星导航产业的核心参与企业，在推动我国高端集成电路自主化发展、助力关键领域智能化升级的进程中，具有较为重要的产业地位与战略价值。

    受行业市场竞争日趋激烈影响，公司主要产品面临一定的价格下行压力；与此同时，上游核心设备、关键原材料及委外加工成本维持高位，叠加下游客户回款周期延长、资金回收难度加大等多重因素，整体经营业绩与盈利水平承受较大压力。此外，受创芯智能产业园项目建设持续资金投入影响，公司现金流较为紧张，资金周转压力有所上升，现有自有资金规模难以充分支撑公司高强度研发投入及产能扩张的资金需求，对公司长期技术创新迭代、可持续发展能力形成一定制约。

    二、核心竞争力分析

    （一）核心技术研发与自主创新优势

    公司深耕集成电路领域多年，始终坚持自主创新研发策略与正向设计理念，构建了完善的研发体系与完整的自主核心技术矩阵，在转换器、时钟、软件无线电、视频接口等多个核心赛道形成深厚技术积淀，多项核心技术指标处于国内领先水平。公司持续保持高强度研发投入，报告期内研发投入占营业收入比例达26.33%，承接了多项国家重点研发计划和科研项目，技术成果转化能力突出。截至报告期末，公司已取得167项发明专利及235项软件著作权，核心技术均拥有自主知识产权，构筑了坚实的技术壁垒。

    （二）多维度产品布局与综合解决方案优势

    公司拥有多元化数模混合芯片研发设计能力，产品谱系丰富、应用覆盖面广。依托自研核心芯片持续延伸开发高集成度微模块、系统级产品，搭建起从核心器件到系统终端的完整产品链条，具备一体化整体解决方案供给能力，产品广泛应用于通信、电子等领域，能够充分响应下游客户多样化、定制化的开发需求。

    （三）客户覆盖广度与深度协同优势

    依托高性能、高可靠产品及成套解决方案，公司实现行业主流客户全覆盖，积累了优质、多元的客户资源。公司前置参与客户项目方案设计，全程提供专业技术支撑，深度绑定客户需求、持续增强客户黏性；同时借助头部客户的示范效应开拓增量市场，为新品落地、业务长期增长筑牢市场根基。

    （四）研发人才团队优势

    集成电路设计属于人才与技术高度密集行业，公司持续完善人才引育机制，积极推进人才引进、内部培养及产学研协同创新。公司核心团队汇聚集成电路领域资深研发、技术与管理人才，团队成员多来自知名高校，专业覆盖微电子、微波技术、信号处理、导航算法、软件工程、结构设计、电磁兼容等方向，具备充足的芯片设计与产业化实践经验。公司配套搭建多层次、长效化激励机制，充分吸引并留住优质人才，支撑企业长期稳定发展。

    （五）行业资质与品牌优势

    经过长期技术深耕与市场沉淀，公司拥有较高的行业知名度与品牌影响力，系国家级高新技术企业、国家级火炬计划企业、国家级专精特新“小巨人”企业。报告期内，公司的服务与产品获得多家行业龙头单位肯定，多家用户单位向公司发来感谢信。

    三、主营业务分析

    报告期，受行业市场需求波动影响，产品交付不及上年同期，实现营业收入34,033.61万元，较上年同期下降29.56%；营业成本较上年同期下降21.30%，主要系产品交付下滑所致；期间费用较上年同期下降18.53%，主要系股份支付费用减少、研发外协加工投入减少及折旧摊销费用减少所致；减值损失较上年同期增长32.23%，主要系计提存货跌价准备较上年同期增加所致；综合上述主要因素及其他影响因素，报告期实现营业利润-1,579.60万元，较上年同期下降124.79%；实现归属于上市公司股东的净利润-957.04万元，较上年同期下降114.60%。

本文数据来源于振芯科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。