天马新材（920971）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期天马新材（920971）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。

    （一）销售模式

    公司产品销售地区主要为国内，销售模式以直销为主、贸易商分销为辅。公司通过开展市场调研、参与行业展会和研讨会等方式及时了解市场动态和客户需求，对潜在客户进行拜访与接洽。公司销售团队按产品品类划分，针对产品规格、销售定价、交付安排、售后保障等事项与客户进行商务沟通。双方达成合作意向后，协同采购部、生产部开展工作，各部门根据订单需求落实原料筹备、组织生产排期，完成产品销售交付。

    （二）采购模式

    公司主要原材料为工业氧化铝、白刚玉等，主要从国内供应商或贸易商处采购。公司经过多年的合作考察，已建立合格供应商名录，采购部在保证安全库存的情况下，结合公司销售计划和在手订单情况，向合格供应商进行询价、比价，洽谈合作相关事项。公司结合行业国家标准和生产技术、工艺路线、产品技术指标，制定进厂原材料验收标准，采购部跟踪进度完成采购计划。

    （三）生产模式

    公司主要根据销售计划制定生产计划。销售部门根据历史销售情况及未来销售预期制定年度、月度销售计划，生产部门综合公司销售计划、产品类型、产线状况、安全库存等因素进行排产。在满足销售订单的情况下，也会基于自身对市场趋势的判断动态调整常规产品库存。同时，生产部门与公司技术部门、质量控制部门和销售部门紧密合作，保证及时完成生产计划，实现良好的生产过程控制，满足客户对供货时间、产品品质的要求。

    （四）研发模式

    公司研发部根据收集的市场信息进行综合评估，结合生产经营现状、市场实际需求以及自身技术优势进行可行性分析，制定研发计划，根据需求进行产品试制，试制合格样品经公司技术负责人或客户确认后，研发部向生产部等相关部门提供技术指导，推动技术成果落地转化。

    报告期内，公司的商业模式较上年度无重大变化，未新增重要非主营业务。稳定的经营模式保障了采购、生产、销售、研发全业务链条持续高效运转，有助于巩固与上下游合作伙伴的长期合作关系，降低市场波动对经营的冲击，同时便于公司集中资源推进核心技术迭代与产品升级，持续夯实精细氧化铝粉体领域竞争优势，为公司长期稳健发展筑牢基础。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    公司作为高端精细氧化铝粉体材料供应商，始终深耕精细氧化铝领域，凭借技术优势、研发实力和优质的客户服务，构建品类完善的精细氧化铝产品体系，终端应用广泛覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源、平板显示等多个国家重点支持的战略新兴领域。

    一、经营业绩情况

    报告期末，公司总资产573730343.40元，同比减少0.39%；归属于上市公司股东的所有者权益458932211.17元，同比减少1.75%；本期实现营业收入126779751.88元，较上年同期减少4.74%；实现归属于上市公司股东的净利润12417263.56元，较上年同期增长477.94%。

    报告期内，公司持续聚焦高端精细氧化铝粉体主营业务，电子陶瓷、高压电器等传统优势赛道需求形成基础支撑，总资产、股东权益规模整体维持平稳，资产结构保持可控。本期业绩变化系行业供需周期波动、原材料价格变动、新建产线处于产能爬坡阶段、新品研发投入有所增加等多重因素叠加所致。面对行业结构性发展机遇与市场竞争带来的压力，公司管理层有序推进既定经营规划，围绕产能建设、研发创新、市场拓展、内部管理等方面落地各项经营工作，现就经营计划实施进展说明如下：

    二、运营管理情况

    1.产能建设与产品升级

    公司持续聚焦高端精细氧化铝粉体赛道，推进产能运营及产品结构优化。前期投建的年产5万吨电子陶瓷粉体材料、年产5千吨高导热填充粉体材料项目处于产能爬坡阶段。报告期内，公司优化生产工艺、稳定产品指标，稳步提升产能利用率，保障下游订单供给。同时稳步推进高端粉体客户试样与认证，持续优化产品结构，加大高附加值产品布局，依托定制化粉体解决方案打造差异化竞争优势。

    2.研发创新与技术提升

    公司坚持创新驱动战略，保持稳定的研发投入，重点攻关高纯氧化铝、高端球形氧化铝制备等关键工艺技术，推动产品向高端化、精细化、高纯度方向迭代升级。持续深化产学研协同合作，加速实验室技术产业化落地，打通技术研发与规模化生产转化通道。持续完善研发人才梯队建设，通过内部培养、外部引进相结合的方式充实技术团队，持续推进多项在研产品工艺优化与性能迭代，巩固公司在精细氧化铝领域的技术壁垒，为中长期业务拓展提供技术储备。

    3.市场开拓与客户服务

    市场端坚持“稳固存量、拓展增量”策略。一方面持续夯实电子陶瓷、高压电器等传统优势市场，深化与行业头部客户的长期战略合作，稳固现有订单规模，持续加深合作粘性；依托下游行业景气修复契机，推动核心粉体产品收入稳步释放。另一方面持续发力半导体封装导热等新兴赛道，加快高端球形氧化铝产品的客户导入与资质认证，落实“大客户+重点项目”开拓机制，深度挖掘新兴领域材料需求，培育新利润增长点。同时稳步推进海外市场布局，持续开展多品类高端氧化铝粉体海外客户试样验证，拓宽全球化市场布局。

    4.精细化管理与降本增效

    公司全面推进生产全流程精细化管控，持续优化供应链体系，通过集中采购、生产工艺改良、产线自动化升级等举措落实降本增效，充分发挥多品类粉体协同生产的规模优势。持续完善安全生产管理制度，常态化开展隐患排查与员工安全培训，保障各产线连续稳定生产。同时持续梳理优化内部流程、明确岗位职责，推动内部管理规范化、高效化，有效对冲市场及原材料价格波动带来的经营压力，持续提升整体运营效能。

    5.内部控制与公司治理

    公司严格遵守北京证券交易所业务规则、《公司法》等法律法规及监管要求，持续健全公司治理架构，规范股东会、董事会合规运作，提升经营决策的科学性与规范性。公司严格履行信息披露义务，确保信息披露真实、准确、完整，切实维护全体投资者合法权益。开展全员合规及风险管控培训，保障内控制度有效落地执行；持续优化风险防控体系，对生产经营、市场拓展、项目投资等重点领域建立常态化风险研判机制，及时防范化解各类经营风险，保障公司持续规范、稳健经营。

    （二）行业情况

    公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。

    根据中国证监会公告〔2024〕16号公布的金融行业标准《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024）以及中国上市公司协会《上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造。

    精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求，其主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点，可满足不同下游领域的具体材料应用需求。

    一、所属行业相关政策情况

    2026年作为“十五五”规划开局之年，各类新材料产业顶层政策全面落地推进，国家及河南省围绕新材料自主可控、高端化、绿色低碳出台多项配套政策，对行业发展形成双向引导。

    二、报告期内行业发展、周期波动情况

    2026年上半年，全球电子信息、新能源产业以AI算力扩张、先进封装迭代、储能及新能源车加速渗透为核心发展主线，下游终端需求结构持续升级，进一步放大精细氧化铝行业“低端供给过剩、高端需求高增”的结构性分化特征。

    上游原材料端，公司主要原材料为工业氧化铝、白刚玉。2026年上半年国内工业氧化铝整体供应充足，现货价格维持平稳低位。依托宽松的原料市场环境，公司一方面与供应商签订长期供货协议，另一方面实行多渠道比价备货机制，同时持续优化内部生产工艺，有效对冲原料价格波动风险，实现生产成本平稳可控。

    下游需求端，电子陶瓷基板、半导体抛光、封装导热、锂电隔膜、光伏配套赛道高纯精细氧化铝需求持续释放。据国家统计局2026年1-5月工业运行官方数据，电子专用材料制造行业盈利改善幅度较为显著，整体景气度高于全国工业平均水平。多家国际调研机构测算，2026年全球消费电子市场规模约1.26万亿美元，同比增速4.8%，国内折叠屏、高端工业控制、AR/VR终端需求稳步增长，持续带动电子陶瓷粉体采购量提升。与此同时，动力电池、储能行业陶瓷隔膜渗透率稳步上行，第三代半导体、HBM高速存储、光模块等新兴产业不断拓展高端粉体应用场景，Low-α射线球形、高纯定制氧化铝产品需求增长。

    竞争格局上，低端耐火、普通研磨类粉体产能饱和，中小厂商同质化低价竞争持续加剧；半导体、新能源等高端粉体赛道因粉体纯度、粒径控制等核心工艺门槛，叠加下游长达1至2年的客户认证周期形成壁垒，具备稳定量产、定制研发能力的头部专精特新企业竞争优势持续扩大，行业集中度稳步提升。

    三、下游行业情况

    公司主要下游为电子材料行业，终端覆盖消费电子、汽车电子、半导体、通信设备、工业电子、医疗电子等多个领域，电子材料是电子信息产业链创新发展的重要基础。

    伴随着制造业智能化转型持续推进，国内高度重视基础电子材料产业发展，降低关键原材料对外依赖、加快产业链自主可控、提升材料国产化率，已经成为产业发展核心方向。

    从行业调研情况来看，2026年国内电子材料市场规模保持稳步扩容的同时，细分赛道中半导体材料成长动力较强，伴随国内晶圆制造、先进封装产线持续建设，高端材料需求稳步上行。放眼全球，AI算力建设、存储芯片、功率半导体需求持续释放，带动全球半导体材料市场稳步发展。

    2026年作为“十五五”规划开局之年，国内持续布局新型基础设施，推动半导体、集成电路产业链不断完善，为电子材料产业开辟广阔发展空间。持续向好的产业环境叠加国内供应链自主可控进程提速，为公司高端精细氧化铝粉体产品带来良好的国产化替代机遇。

本文数据来源于天马新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。