截至2026年8月27日收盘，芯碁微装(688630)报收于438.6元，上涨1.86%，换手率6.21%，成交量8.18万手，成交额35.24亿元。
8月27日主力资金净流入5.68亿元，占总成交额16.13%；游资资金净流出5.64亿元，占总成交额16.01%；散户资金净流出417.5万元，占总成交额0.12%。
截至2026年6月30日，公司总资产6,492,293,178.82元，较上年度末增长108.31%；归属于上市公司股东的净资产5,251,398,777.42元，同比增长127.49%。报告期内实现营业收入1,105,502,942.02元，同比增长68.95%；利润总额322,993,711.63元，同比增长105.35%；归属于上市公司股东的净利润281,409,728.10元，同比增长98.13%；扣除非经常性损益后的净利润277,386,160.71元，同比增长104.05%。经营活动产生的现金流量净额291,524,830.98元，同比增加376.99%。加权平均净资产收益率11.62%，基本每股收益2.14元/股。研发投入占营业收入比例为5.76%，较上年同期下降3.56个百分点。
2026年8月26日召开第三届董事会第八次会议，审议通过《2026年半年度报告及摘要》《2026年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》《关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》等议案；同意变更注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记；同意变更联席公司秘书及授权代表；同意对外投资设立全资子公司；同意将闲置自有资金现金管理额度由不超过2亿元调整为不超过10亿元；提请召开2026年第一次临时股东会。
审议变更注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的议案；因完成H股发行，总股本增至146,505,116股，注册资本相应变更；审议增加使用闲置自有资金进行现金管理额度至不超过10亿元，其中新增8亿元额度，期限为股东会审议通过之日起12个月，资金可循环使用，投资于安全性高、流动性好的低风险产品。
2026年9月15日召开2026年第一次临时股东会，采取现场与网络投票相结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行；股权登记日为2026年9月9日；A股股东可于9月10日前通过现场、信函或传真方式登记；审议《关于变更注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》和《关于增加使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，其中第一项为特别决议议案。
2026年8月26日召开第三届董事会第八次会议，审议通过《关于增加使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，拟将额度由不超过2亿元调整为不超过10亿元，新增8亿元额度，使用期限为自股东会审议通过之日起12个月内，资金可循环滚动使用；投资范围为保本型结构性存款、大额存单、国债逆回购等安全性高、流动性好的低风险理财产品；资金来源为部分H股募集资金补充营运资金的额度及其他闲置自有资金；该事项尚需提交股东会审议。
2026年上半年，在AI基础设施扩建推动下，PCB和半导体行业景气度提升，公司订单饱满，PCB高端设备与泛半导体先进封装设备双轮驱动发展；完成A+H双重上市布局，H股募资超36亿港元，用于研发、产能扩张及全球市场拓展；研发费用6,371万元，同比增长4.53%；拟每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发9,221.85万元，占2025年度归母净利润的31.81%。
2026年9月14日上午11:00–12:00通过上证路演中心网络互动方式召开2026年半年度业绩说明会；介绍公司2026年上半年经营成果、财务状况，并回答投资者提问；投资者可于2026年9月11日16:00前提交问题；参会人员包括董事长程卓、总经理方林、董事会秘书兼财务总监魏永珍及独立董事周亚娜。
2023年7月25日完成向特定对象发行股票，募集资金净额78,936.29万元；截至2026年6月30日，累计使用636,588,807.28元，期末余额18,925.68万元；募投项目按计划推进，未发生变更；实行专户存储并签署三方监管协议；2026年7月24日董事会审议通过将募投项目结项，节余资金永久补充流动资金并注销专户。
拟以自有或自筹资金出资10,000万元设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司（暂定名），注册资本10,000万元，注册地址为上海市青浦区；经营范围包括技术服务、技术开发、软件开发、电子专用设备销售、半导体器件专用设备销售、集成电路销售、货物及技术进出口等；本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组；投资资金将根据市场需求和业务进展分阶段投入；存在未能获得主管部门备案或审批的风险。
H股发行完成后，总股本增至146,505,116股，其中A股131,740,716股，H股14,764,400股，注册资本变更为人民币146,505,116元；公司章程相关条款据此修订，明确H股发行时间、数量及股本结构等内容；该事项尚需提交股东大会审议，并办理工商变更登记。
2026年8月经股东会审议通过并生效，原章程自动失效；依据《公司法》《证券法》《香港上市规则》制定；注册资本为人民币146,505,116元；注册地址位于合肥市高新区；已在上交所科创板和香港联交所主板上市；股本结构为A股131,740,716股，H股14,764,400股；明确股东会、董事会、监事会（由审计委员会行使职权）职权与议事规则；规定董事、高级管理人员忠实与勤勉义务；对关联交易、对外担保、股份回购、利润分配政策等作出具体规定。
2026年9月15日举行2026年第一次临时股东会，审议变更注册资本、修订公司章程及办理工商变更登记的特别决议案，以及增加使用闲置自有资金进行现金管理的普通决议案；H股发行完成后，总股本增至146,505,116股，注册资本变更为人民币146,505,116元；闲置自有资金现金管理额度由不超过2亿元提高至不超过10亿元，使用期限为股东会审议通过之日起12个月。
报告期为截至2026年6月30日止六个月；营业收入11.055亿元，同比增长69.0%；毛利4.703亿元，同比增长77.5%；期内利润2.814亿元，同比增长98.1%；PCB直接成像设备收入增长85.4%，半导体直写光刻设备收入增长22.2%；现金及现金等价物34.631亿元；未建议派付中期股息。
张显翘女士辞任联席公司秘书、授权代表及法律程序代理人，自2026年8月26日起生效；麦善琪女士获委任为联席公司秘书、授权代表及法律程序代理人，自2026年8月26日起生效；魏永珍女士继续担任另一名联席公司秘书；因魏女士不符合上市规则第3.28条资格要求，获联交所豁免，豁免期至2029年6月25日止。
2026年9月15日下午2时在安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼会议室举行2026年第一次临时股东会；审议变更注册资本、修改公司章程及办理工商变更登记的特别决议案，以及增加使用闲置自有资金进行现金管理的普通决议案；H股股东需于2026年9月9日前完成过户登记；委任代表须于会议前24小时提交委任表格；表决以投票方式进行，结果将于会后披露。
发布H股持有人代表委任表格，用于2026年第一次临时股东大会；会议将于2026年9月15日举行；审议变更注册资本、修改公司章程及办理相关工商变更登记，以及增加使用闲置自有资金进行现金管理两项议案；委任表格须于2026年9月14日前送达指定地址。
2026年8月26日董事会决议变更注册资本并修订公司章程；H股首次发行12,838,650股及超额配售1,925,750股，合计新增14,764,400股；当前总股本146,505,116股，其中A股131,740,716股，H股14,764,400股，注册资本变更为人民币146,505,116元；修订涉及公司章程第三条、第六条、第二十条及第二百二十条；修订后章程将提交2026年第一次临时股东大会审议后生效。
营业收入11.055亿元，同比增长69.0%；毛利4.703亿元，同比增长77.5%；期内利润2.814亿元，同比增长98.1%；PCB直接成像设备收入增长85.4%，半导体直写光刻设备收入增长22.2%；现金及现金等价物34.631亿元；资产负债比率为0.05%；董事会不建议派付中期股息。
依据上市规则第2.07A条，采纳以电子方式向非登记股东发布公司通讯的安排；未来公司通讯中英文版本仅以电子形式刊登于公司网站及联交所网站，不再自动寄送印刷本；非登记股东可主动查阅网站内容或订阅联交所新闻提示服务；如需收取印刷本，须填妥申请表格并提交至H股证券登记处；该请求有效期至每个财政年度结束，续领需重新申请；涉及采取行动的公司通讯，股东应联络持股中介机构提供电邮地址。
自通知日起以电子通讯方式发布企业通讯，包括董事会报告、中期报告、会议通告等，并于公司及联交所网站刊登；可供采取行动的企业通讯将透过电邮发送；未提供有效电邮地址的股东将获寄印刷本；股东可通过线上表格或联络H股证券登记处提供电邮地址；未能访问网站的股东可书面请求收取印刷本。
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