康欣新材（600076）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期康欣新材（600076）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所属行业情况集装箱行业市场情况2026年上半年，全球集装箱航运及配套制造行业呈现阶段性波动走势，整体表现为年初弱势运行、年中脉冲回暖、二季度中后期稳步回落的态势，行业整体处于周期底部震荡、细分领域结构性分化的发展格局。

    报告期内，一季度初期，欧美地区终端消费品持续去库存，叠加红海航线地缘冲突阶段性缓和，全球远洋航运舱位供给充足，外贸货物出运需求整体走弱，集装箱新增制造订单维持低位。自3月份开始，受中东地区地缘政治局势及航运路线变化影响，全球航运周转周期拉长、市场有效运力被动收缩，与此同时，欧美传统出口旺季提前启动，海外贸易需求回暖叠加国内港口空箱供给紧张，海外采购商提前备货锁舱，推动新箱制造及旧箱维修需求短期释放，带动集装箱地板订单与出货阶段性走高；同期，受国际原油价格飙涨影响，石油上下游化工原辅料如：苯酚、片碱、燃油、物流等原辅材料价格大幅上涨，推动集装箱地板制造成本、销售价格同步跟涨。二季度以来，随着区域地缘冲突阶段性缓和，海峡通航秩序逐步恢复，市场运力紧张格局快速缓解，前期海外前置备货需求逐步消化，箱厂新增采购意愿持续回落，行业整体订单规模稳步下行。需求端景气度消退后，成本端对产品售价的支撑作用持续弱化，叠加国内集装箱配套行业产能充足、同质化竞争加剧，且欧美终端消费复苏不及市场预期，行业逐步转入订单平稳、价格承压的常态化运行阶段。

    综合来看，全球贸易复苏根基仍不稳固，欧美高利率、高通胀环境持续压制终端消费需求，全球贸易保护政策持续加码，海外采购方中长期大规模新增购箱意愿偏谨慎，新增箱体购置需求增长空间存在硬性约束。行业产能结构性过剩的底层格局未发生根本性扭转，集装箱制造行业仍处于周期底部区间震荡运行，细分市场结构性分化特征显著。

    同时，行业基本面仍具备稳健支撑及增量空间。存量市场层面，全球集装箱保有总量维持稳定，老旧箱体破损淘汰、日常维修替换及铁路集装箱更新迭代形成稳定的刚性置换需求，为公司集装箱地板主业筑牢坚实的市场基本盘。增量市场层面，全球集装箱船新船订单持续处于高位，2026年上半年全球集装箱船成交387艘、合计209.2万TEU，行业在手船舶订单总量达1,630艘、1,328万TEU，持续释放新船配箱刚需。此外，行业绿色低碳转型进程持续提速，竹木复合环保地板、COSB定向结构轻量化低碳板材等新型环保产品市场认可度持续提升，成为行业中长期核心增量赛道。报告期内，公司持续扩大高端竹木复合地板产能占比，积极拓展多元化下游应用场景，持续降本控费，改善传统主业盈利水平。

    报告期内，全球半导体设备行业延续复苏并进入新一轮景气上行阶段。人工智能、高性能计算、先进存储和先进封装需求快速增长，推动晶圆制造企业持续加大先进逻辑、DRAM、HBM及3DNAND等核心赛道的资本开支力度，行业扩产及技术升级节奏持续加快。根据SEMI统计数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元，同比增长15%；2026年第一季度全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，同比增长14%，创历史季度新高。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将进一步增长23.2%至1,659亿美元，行业整体处于稳步扩张的景气周期。

    国内市场看，中国大陆持续稳居全球最大半导体设备市场地位。2025年中国大陆半导体设备销售额为493亿美元，虽然同比小幅下降0.5%，但整体规模仍维持历史高位，约占全球市场的36.5%。随着国内晶圆代工、存储及特色工艺产线持续建设，叠加产业链自主可控要求，国内晶圆厂对国产设备、本地化技术服务、集成电路制造用修复设备以及关键零部件和耗材的需求持续提升，为国内半导体设备及配套服务行业营造了良好的发展环境。

    刻蚀和薄膜沉积设备是晶圆制造前道工艺的核心装备，其市场需求同时受到新增产能建设和制程技术升级驱动。随着逻辑芯片向更小制程和GAA结构演进，存储芯片向更高层数3DNAND、先进DRAM及HBM方向发展，晶圆制造所需刻蚀和薄膜沉积工艺步骤增加，高深宽比刻蚀、原子层沉积、先进介质及金属薄膜沉积等设备的重要性持续提升。

    依托行业景气上行机遇，公司持续布局半导体设备配套服务赛道。报告期内，公司完成无锡宇邦半导体55%股权收购并完成工商变更，自2026年4月起将其纳入合并财务报表范围。宇邦半导体专注于半导体前道设备修复、腔体备件及耗材销售、设备安装调试和技术服务，核心业务覆盖薄膜沉积、刻蚀两大前道核心工艺设备。全球半导体设备行业高景气及国内晶圆厂的持续扩产，不仅带动晶圆制造设备新增采购需求，亦持续提升行业设备装机保有量与产线稼动率，催生设备维保、故障修复、备品备件更换、工艺优化恢复等全生命周期配套服务需求，为宇邦半导体的业务落地与规模增长提供了坚实的行业支撑。

    2026年上半年，国内民用人造板材行业整体步入结构性调整阶段，呈现环保标准全面升级、落后产能加速出清、市场需求结构性分化的发展特征，行业向规范化、高端化、绿色化转型升级的趋势愈发明确。

    政策端方面，行业迎来关键性制度升级，新版国家标准《室内装饰装修材料人造板及其制品中甲醛释放限量》(GB18580-2025)于2026年6月1日起实施，新标准进一步完善了室内用人造板及其制品甲醛释放限量要求，对行业环保生产及产品质量提出了更高要求。在政策刚性约束下，环保管控不达标、生产工艺落后的中小产能持续出清，行业低端低效供给持续收缩，具备合规生产能力、稳定品质控制体系及规模化生产优势的头部企业竞争优势持续强化，市场份额稳步提升，行业供给结构持续优化、产业集中度稳步上行。

    需求端整体呈现结构性分化格局，呈现传统工程需求承压、家装消费需求修复、新兴场景需求扩容的发展态势。报告期内，国内商品房交付节奏持续偏弱，地产工程端配套板材采购需求整体疲软，对行业传统大宗板材销量形成一定压制。与此同时，存量房翻新、旧房改造、全屋定制、智能家居配套等ToC终端消费需求稳步回暖，市场对高环保等级OSB板、高品质多层结构板等高端板材产品的采购需求持续提升。同时，装配式建筑普及落地、公共工装升级、户外文旅配套建设等新兴应用领域快速发展，持续打开民用人造板材增量空间，成为行业新的增长动能。成本与市场竞争层面，国内商品木材及人工速生林原材料供应稳定、供给充足，能够保障行业正常生产运营需求；但环保胶黏剂、饰面助剂等核心辅料价格震荡上行，持续推高合规高端板材的生产制造成本。随着行业规范化发展，低端板材同质化低价竞争乱象逐步出清，拥有自有林地资源、自动化生产设备、成熟稳定环保工艺的企业，形成了稳固的成本与品质双重竞争优势，防潮、阻燃、低碳等差异化功能性板材的产品附加值与市场溢价能力持续提升。

    2026年上半年，国内装配式木结构行业依托绿色低碳发展、乡村振兴、城市更新、文旅产业升级四大核心驱动力，整体保持稳步扩容态势。行业建造成本持续优化，产品经济性不断提升，商业化应用场景持续拓宽，行业整体处于高质量成长阶段。

    政策端持续释放红利，国家及地方层面陆续出台绿色建筑、低碳建筑、乡村建设等系列配套政策，将装配式木结构列为超低能耗建筑、零碳建筑的重点推广品类。各地针对乡村自建住房、文旅配套设施、城市公园配套建筑等项目，相继推出木结构专项补贴、容积率优化等利好政策，有效降低了木结构项目的审批及落地门槛。同时，林业碳汇体系持续完善，木质建材全生命周期低碳、环保、减排的核心优势得到政策充分认可，为装配式木结构行业的长期发展提供了坚实的政策支撑。

    需求端呈现多场景协同扩容的良好格局，细分市场增量持续释放。其一，乡村振兴领域需求稳步增长，农村自建房、村级公共服务设施、乡村驿站等项目持续落地，装配式木结构具备施工周期短、保温宜居、结构轻量化的特点，可良好适配乡村地基建设条件，市场认可度持续提升。其二，文旅休闲赛道成为核心增量市场，景区民宿、度假木屋、露营配套设施、生态展厅等轻量化建设项目，与装配式木结构可拆装、模块化、生态化的产品特性高度契合，落地规模持续扩大。其三，城市更新及市政配套场景持续渗透，城市公园配套建筑、社区服务用房、校园附属配套设施、老旧小区改造配套工程等项目，逐步批量采用装配式木结构方案，市场应用范围持续拓宽。成本端方面，随着行业规模化生产与施工工艺迭代，装配式木结构综合建造成本持续下行，目前与传统钢筋混凝土建筑的成本差距逐步收窄，产品经济性大幅提升，进一步打开行业市场化发展空间。

    当前行业发展仍存在一定短板与制约因素。国内装配式木结构行业标准、设计规范与施工体系仍处于持续完善阶段，专业设计、施工及配套服务企业资源相对稀缺。同时，市场对传统建筑形式的固有认知根深蒂固，导致规模化商品住宅类木结构项目落地节奏偏缓，行业应用仍集中于公共配套、文旅及乡村建设领域。此外，行业优质专用结构材产能集中度较高，具备构件规模化生产、一体化设计施工全链条服务能力的头部企业，形成了显著的差异化竞争优势，行业市场格局持续向优质头部企业集中。

    2026年上半年，国内林业产业运行平稳，林业碳汇市场进入政策迭代、规则完善、交易提速的规范化发展新阶段，生态产品价值实现机制持续落地，林业资源的低碳属性与资产价值持续凸显，行业整体呈现“资源供给稳定、政策体系升级、市场化交易扩容、标准体系细化”的发展格局。

    政策与标准体系持续优化完善，顶层制度框架加速成型。报告期内，国家持续修订更新温室气体自愿减排（CCER）项目方法学，进一步拓宽林业碳汇核算适用范围，将竹林、灌木造林等多元林地类型纳入核算体系，细化林业碳汇项目开发、核定、备案及交易全流程规范，有效解决了多品类林地碳汇计量难题。各地方配套政策同步落地，油茶林、红树林、竹林等特色林业碳汇专项方法学陆续出台，区域性碳票、林业碳汇质量评价平台相继落地，行业标准化、规范化、专业化发展水平显著提升，为林业资源生态价值市场化转化筑牢制度基础。

    市场交易层面，林业碳汇项目储备规模持续扩大，市场化交易活跃度稳步提升。全国林业碳汇项目储备数量位居各类CCER项目首位，各地林业碳汇线上交易、碳票签发、生态产品权益转让等业务持续落地，林业生态资产变现渠道持续拓宽，碳汇交易逐步从试点探索转向常态化、场景化交易。当前国内碳汇市场交易价格保持稳定区间运行，林业碳汇作为优质生态减排资产，认可度持续提升，成为林业企业绿色转型、增值创收的重要增量赛道。同时，国内商品人工林、速生林资源供给总体充足，林地培育、管护、采伐运营体系成熟，能够持续为板材生产、木结构加工业务提供稳定的原材料资源保障，林业实体经济与碳汇生态产业形成协同发展态势。

    公司依托规模化自有林地资源，具备成熟的林业培育、管护与可持续运营能力，可稳定保障板材及木结构业务原材料供应。同时，公司持续跟进林业碳汇政策迭代与市场变化，积极储备碳汇项目资源，依托林地资源优势挖掘生态产品价值，助力公司绿色低碳转型与多元化价值提升。现阶段受行业整体变现周期及政策落地节奏影响，碳汇业务尚未形成大规模收益，公司将持续关注相关政策及市场机会，碳汇业务未来发展及收益实现仍存在不确定性。

    （二）报告期内公司从事的业务情况

    1、主要业务

    公司主要从事集装箱地板、新型木质复合材料、可装配式木结构建筑构件的研发、生产和销售、可装配式木结构建筑的设计、施工、维保以及营林造林和优质种苗培育、销售业务。主要产品包括全木复合集装箱地板、COSB复合集装箱地板、竹木复合集装箱地板、民用板等各类优质、新型木质复合材料以及可装配式木结构建筑的设计与施工。

    报告期内，公司收购的宇邦半导体主要从事半导体前道设备修复及半导体设备零部件及配套产品和技术服务等业务。

    2、主要销售模式

    集装箱地板业务及销售模式：

    公司依靠稳定的质量和合适的产品价格与全球重要的箱东及船东公司建立了联系，并先后通过安全性认证，与之建立了长期稳定的合作关系。通过报价投标方式中标，在约定的时间内将产品运送至集装箱制造商处，并完成相关的验收、交付程序。

    半导体设备修复业务及销售模式：

    公司依据下游客户需求、原材料供给及现有库存状况制定退役半导体设备采购计划，通过多维度综合评估设备市场价值后完成采购入库，存货仓储、减值及损毁等相关风险由公司自行承担；入库设备经修复加工检验合格后，采取直销模式面向晶圆制造企业、设备厂商及科研院所，销售修复半导体设备、自研零部件与配套耗材，并同步提供一体化综合技术服务。

    民用板业务及销售模式：

    通过设备技改、工艺优化以及推进绿色、低碳产品研发，提升产品竞争力，目前已与国内知名板材品牌企业签订合作协议，并持续开拓新的知名板材企业，做销售增量。同时寻找板材协同单位，增加功能性板材，丰富产品多元化，弥补市场空白，公司正通过布局定制家具、智能家居配套等高附加值业务，推动产品线多元化升级，提升产业链协同效益。

    可装配式木结构建筑业务及销售模式：

    公司形成了可装配式木结构建筑的生产、设计、施工、交付验收、后期维护的全产业链流程。项目主要通过招投标方式取得，通过项目参与各方在虚拟的空间中协同设计、建造和运营项目的一系列技术、流程，可以大幅缩短工期，降低施工成本。

    林地综合利用及相关探索业务模式：

    林业碳汇业务：公司根据国家林业碳汇政策相关要求，积极推进林地林权证换不动产证相关工作。截至2026年6月，公司原有确权林地总面积138.61万亩，已完成不动产登记换证110.42万亩，换证覆盖率达79.66%，为后续国家相关林业碳汇方法学出台后推进林业碳汇项目开发奠定基础。公司与无锡环保集团及第三方专业机构签订战略合作协议，为未来协同推进林业碳汇项目开发打造合作平台。

    林下中草药种植业务：公司与林地经营业务优质单位签订了战略协议，合作开发林下中草药种植项目，通过林地经济产业相关发展措施的推进，力争实现公司“生态效益+经济效益”双收益，推动林下经济多种经营可持续发展。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）上半年主要经济指标完成情况2026年上半年，公司坚持产业优化与提质增效并行的发展思路，整体经营态势稳步改善。报告期内，公司实现营业收入1.98亿元，较2025年同期增长6.56%，营收规模实现稳步提升。报告期内，公司营业收入同比增长，部分经营指标有所改善，但整体仍处于亏损状态，核心经营举措主要涵盖三方面：其一，深耕集装箱板主业，持续推行精细化成本管控模式，通过生产流程优化、耗材精益管控、运营效率提升等多项举措，维持核心产品成本低位运行，稳固传统业务基本盘。其二，盘活存量优质资产，有序推进自有林地资产盘活处置工作，有效压降公司整体财务费用，持续优化资产结构与财务状况，进一步夯实公司经营基本面。其三，新兴产业布局落地见效，半导体配套业务实现突破，本期完成无锡宇邦半导体股权收购并纳入合并报表范围，为公司新增半导体业务收入来源，进一步丰富公司业务结构，公司业务结构进一步多元化。

    （二）上半年重点工作推进成效报告期内，公司立足“传统产业提质、新兴产业赋能”的发展战略，持续优化产业布局，一边夯实传统主业基本盘，一边培育新兴增长曲线，产业结构转型升级成效显著。

    1、传统主业稳健向好，经营效能持续提升

    集装箱地板板块经营韧性持续增强，订单、产量稳步回升。2026年上半年，公司集装箱地板新签订单量超7.7万立方米，较2025年同期增长19%，市场订单储备充足。生产端产能释放成效凸显，截至6月末，集装箱地板自产产量42,877.41立方米，较2025年同期增长76.70%，产能利用率持续提升。同时，公司稳步推进子公司嘉善新华昌木业技改项目，目前已顺利开展土建公开招标等前期工作，为传统主业产能升级、品质提升奠定基础。

    装配式木结构板块市场拓展成效明显，业务规模稳步扩容。公司多措并举拓宽市场渠道，积极挖掘各地项目资源，业务覆盖范围持续延伸至全国多省市区域。品牌建设方面，公司依托江苏省绿博会展会平台，展示现代木结构建筑最新创新研发成果，圆满完成集团展台搭建及参展工作，有效提升了公司木结构业务的行业知名度与品牌影响力。

    2、落地半导体新兴产业，打造第二增长曲线

    2026年上半年，公司积极推进产业结构优化升级，加快新兴产业战略布局，顺利完成无锡宇邦半导体55%股权收购及全部工商变更手续，并于4月初完成财务并表，正式切入半导体设备配套赛道，实现传统制造业向高端半导体配套产业的延伸拓展。为高效推进并购后协同整合，公司专项成立融合管理小组，制定《并购重组协同融合工作方案》，系统性推进宇邦半导体管理制度、业务流程、组织架构的全方位整合优化。通过阶段性专项治理工作，顺利完成宇邦半导体组织架构优化、管理机制完善、业务流程标准化建设等核心整合目标，有效夯实了新业务规范化、稳健化运营的管理根基。

    报告期内，宇邦半导体自2026年4月起纳入公司合并财务报表范围。2026年4月至6月，宇邦半导体实现营业收入3,007.22万元，实现净利润125.37万元。为便于投资者了解宇邦半导体报告期整体经营情况，2026年1月至6月，宇邦半导体单体口径实现营业收入6,545.11万元，实现净利润1,841.46万元，上述1月至6月数据包含其纳入公司合并范围前的经营业绩，不代表其对上市公司本报告期合并经营业绩的贡献，上述2026年1月至6月单体经营数据未经审计。市场拓展方面，宇邦半导体业务版图持续扩容，上半年新增订单总额超1.25亿元，订单储备充足，为后续业务开展提供一定订单基础。相关订单最终收入确认及业绩贡献仍取决于后续交付、验收以及客户需求等因素。同时，宇邦半导体正在推进国产光刻机配套领域相关客户供应商认证工作，能否通过认证及后续形成订单尚存在不确定性。

    研发创新层面，宇邦半导体持续加大技术研发投入，深耕半导体前道设备修复、核心备件耗材及配套工艺技术迭代升级。报告期内，宇邦半导体研发投入680.12万元，技术创新成果丰硕，新增授权实用新型专利5项、发明专利1项。截至报告期末，宇邦半导体累计持有授权专利43项，其中发明专利12项，自主研发能力与核心技术壁垒持续提升。公司将持续推进宇邦半导体市场拓展、技术研发及并购整合工作。宇邦半导体未来经营业绩及其对公司整体业绩的贡献仍受到行业景气度、客户需求、订单交付、市场竞争及并购整合效果等因素影响。

    创新资产运营模式，高效盘活存量资产

    报告期内，公司立足自身林地资源优势，紧扣行业发展政策，持续创新林地资产运营模式，通过林业碳汇、林下中草药种植、森林康养等多元化业态激活林地资源价值。同时，公司进一步优化林地资产管理体系，多措并举推进存量林地资产盘活处置工作，实现资产价值最大化。2026年上半年，公司累计完成挂牌成交林地面积21.98万亩，对应成交总金额6.12亿元，所有林地资产成交价格均不低于挂牌底价，顺利完成阶段性资产盘活目标，有效盘活存量低效资产、优化公司资产结构、降低整体财务压力。

    3、坚持研发创新驱动，加速技术成果转化

    公司持续深耕木结构建筑领域技术创新，以研发赋能产品升级与市场拓展。报告期内，依托OST胶合木团体标准优势，全力推进新品市场化应用，成功将OST木结构建材产品落地应用于中瑞生态城、江尖公园等重点项目，实现新技术、新产品的场景化落地推广。新品研发方面，公司积极布局海外市场，与上海木纪元签订二代小木屋联合研发合同，完成海外定制化设计初步方案，新一代木屋产品研发工作有序推进，为海外业务拓展储备核心产品。

    知识产权建设成果丰硕，2026年上半年，除宇邦半导体以外，公司累计申报2项实用新型专利，成功获批1项发明专利、2项实用新型专利，技术创新能力与核心产品竞争力持续提升，为公司长期高质量发展提供坚实的技术支撑。

    三、报告期内核心竞争力分析

    创新驱动，产品多元升级

    公司持续深化次小薪材改性技术，提升意杨、竹材等速生材应用比例与产品性能，通过优化工艺、降本提质，巩固集装箱地板核心优势。在四元树脂胶合剂基础上，研发新型专用胶黏剂配方，满足客户环保、强度等个性化需求；成功开发OSB、HOSB等新型绿色木结构建材，为装配式建筑业务拓展提供坚实支撑。

    产线升级，智能生产领先

    公司运营全国首条全自动化、数控化COSB高强度定向结构板生产线，持续优化升级，生产效率与品质稳定性显著提升，人工成本有效降低，具备年产COSB集装箱板27.5万立方米产能，形成行业独家领先优势。公司根据市场灵活排产、调整规格，实现生产柔性化、精细化运营。

    全链整合，纵向一体化优势凸显

    公司构建“苗木—营林—板材—木结构建筑”全产业链，符合循环经济发展要求，依托自有林地保障原材料稳定供应，以先进技术装备生产高品质板材，具备木结构建筑全流程服务能力，实现质量可控、成本下降、运营高效。

    市场拓展，客户合作稳固

    公司持续深化与中远海运等头部集装箱企业的战略合作，同步维系与新华昌、中集集团常态化对接，依托稳定的产品品质、交付保障与配套服务体系，稳定开展长协订单供货业务。通过开发中铁集装箱等铁路客户，实现集装箱地板从传统海运集装箱配套向铁路陆运装备市场的跨界延伸，不断优化客户层级与业务布局，夯实行业基本盘，实现整体市场份额稳步增长。

    股东支持，产业协同共进

    控股股东无锡建发发挥金融和产业优势，提供财务资助与担保增信支持，保障公司资金稳定与经营投资顺利推进。依托控股股东产业协同，公司整合木结构建筑资源，完善设计、生产、建造、运营一体化布局，综合竞争力显著增强。双方在市场、研发、人才等领域深化合作、资源共享，为公司转型升级与高质量发展提供强劲支撑。

本文数据来源于康欣新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。