截至2026年8月26日收盘,深科达(688328)报收于86.98元,下跌1.76%,换手率9.02%,成交量8.52万手,成交额7.35亿元。
8月26日主力资金净流入2427.32万元,占总成交额3.3%;游资资金净流入4186.13万元,占总成交额5.69%;散户资金净流出6613.45万元,占总成交额9.0%。
公司主营业务涵盖半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件,当前战略重心聚焦半导体设备,作为第一增长曲线。半导体设备业务覆盖集成电路后道测试与封装环节,主要产品包括转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机及HDD存储专用设备等,客户包括通富微电、华润微、长电科技、日月新、杰华特、华天科技、MPS、OS、西部数据、强茂电子等,并已在东南亚设立事业部服务北美需求。
2026年上半年,公司营业收入同比增长21.03%;归母净利润同比增长198.23%。增长主因包括:(1)订单规模稳步增长;(2)半导体设备业务收入同比增长86.99%,其中平移式测试分选机实现收入2847.80万元,同比增长5448.02%;(3)深科达半导体子公司实现净利润4292.23万元,同比增长345.94%,占归母净利润69.85%;(4)综合毛利率同比提升8.65个百分点。
公司转塔式分选机为王牌产品,已实现大批量规模化销售;平移式分选机依托自研软件与直线电机,在客户端形成良好口碑,头部客户渗透率仍有提升空间。
2026年上半年转塔式分选机订单增长,主要受益于功率半导体行业景气度上升、下游扩产及国产替代推进,叠加产品经量产验证后在性能、性价比及交付服务方面的竞争力,带动存量客户复购及新客户拓展。
关于市场预期,据华泰证券研报预测(中财网2026年7月3日转载):2028年全球后道半导体设备市场规模预计达383亿美元,较2025年增长136.9%,其中存储领域增速达150%,高于晶圆代工(91.4%);中国市场有望于2027年恢复强劲增长。该预测仅供参考,存在不确定性。
截至2026年6月30日,公司整体在手订单约36083万元,其中半导体设备在手订单约24126万元;2026年上半年半导体设备新增订单25814万元,同比增长118.34%。
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