华特气体（688268）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华特气体（688268）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主营业务基本情况

    报告期内，公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。

    （二）公司提供的主要产品和服务情况如下：

    1、采购模式

    （1）采购内容

    公司主要采购气体原料、初级包装容器和气体设备相关配件。气体原料供应商包括基础化学原料企业、空分企业、大型金属/钢铁冶炼企业、石油化工企业、生产粗产品的气体公司等；初级包装容器供应商为生产钢瓶、储槽、储罐、管束车等的企业；气体设备相关配件供应商为生产钢板、铝材、五金、阀门、器件等产品的企业。

    （2）供应商选择

    公司经过广泛调研全国及全球相关气体原料的供应商情况，通过筛选，初步确定供应商，再对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、服务能力、价格等多方面进行评估、评审，通过后经样品检测合格方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。建立正式合作关系后，公司仍将围绕产品交期、价格、品质、服务、HSE等方面对供应商进行定期考核。通过严格、合理的供应商管理，公司保证了采购货源、质量的稳定，确保了采购价格合理。

    （3）采购方式

    对于气体原料，公司一般与主要供应商签订年度或长期框架协议，提前对产品规格、价格、品质等要素进行约定。实际需求时根据具体生产要求提前1-3天通知供应商备货，经供应商确认货源充足后以订单实施采购，在订单中再对具体采购数量、交货地点、交货时间等进行明确约定。

    2、生产模式

    公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据销售合同或客户订单制定生产计划和组织生产，并结合销售合同、过往销售状况及对销售订单的合理预测，确定合理库存量。

    在生产工序方面，由于特种气体的精细化特点，针对不同的客户在气体纯度、杂质参数、颗粒物含量、水分含量、包装规格等方面的不同要求，生产工序存在一定程度的定制化特点。

    3、销售模式

    公司的销售以直销为主，按客户类型可分为终端客户和国际大型气体公司。

    公司建立了“境内+境外”的全球销售网络。境内业务方面，公司主要通过自身销售团队、品牌影响力、客户推荐等方式进行市场开拓，境内业务包含气体销售、气体设备和管道工程；境外业务方面：（1）海外公司直接销售，公司收购新加坡AIG之后，公司在新加坡当地拥有了仓储、物流和技术服务能力，新加坡海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例逐步提升，截至报告期末，公司已经实现新加坡当地5家半导体厂的销售；（2）部分产品交与国外客户指定的国际专业气体公司，由后者交付终端客户；（3）部分产品销售给国际大型气体公司，由其销往其他国外客户。国外市场开拓主要通过行业展会、行业协会、网络宣传、客户介绍、子公司亚太气体建立境外客户的销售渠道等方式进行，境外业务多为特种气体的销售，公司海外销售比例及客户层次在国内气体公司中居于前列。

    销售定价方面，公司综合考虑产品成本、市场竞争格局及客户的用气规模、稳定性、信用期等因素后确定，存在“一客一议”的特点。特种气体产品由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，价值量相对较高。公司与特种气体客户的合同由框架合同和具体订单构成，公司与客户签订框架合同，客户根据自身需求下订单，多为逐笔交易、逐次下单，价格在具体订单中确定。因此，单个品种的气体产品易受短期供需变化、下游产业发展、竞争环境变化、客户结构区别等因素影响，其产品价格或呈现一定的波动性和差异性。境外业务客户主要为大型气体公司，行业认知度高且议价能力强，出于快速扩大境外销售规模和提升公司品牌影响力等考虑，其定价相对国内终端客户通常略低。公司普通工业气体销售定价主要采取“随行就市”原则，当原材料市场价格出现较明显波动时，公司及时与客户进行协商，根据相关合同的价格确定条款将原材料价格变动反映至销售价格。气体设备与管道工程业务由于工程设备项目多与国企单位合作且采用投标模式，客户招标以定额预算执行，最终实行定额结算制。包装容器、低温压力容器和单一撬装汽化器等设备以成本加成为核心原则，结合市场定位和客户需求数量制定价格范围，并以设备相关增值服务获得盈利。

    毛利率方面，境内业务，公司的普通工业气体业务由于下游用途、竞争格局、产品附加值等原因，毛利率与特种气体有所差异；特种气体由于具有定制化、高附加值、客户黏性强等特点，毛利率较高。境外业务，部分客户为专业气体公司，需要通过其销售渠道打入国际知名半导体制造企业，其产品毛利率相对国内直销产品略低；公司通过海外收购、设立公司等方式优化海外销售模式，进一步提升直接供应比例，从而提升毛利率。近年来，公司不断通过产业链延伸，在海外设点（减少海外出口中间商的占比）、优化产线、提高产能以及加强新型高附加值产品的研发及成果转化等方式优化公司毛利率。

    4、供气模式

    （1）气瓶模式

    针对用气规模较小的客户，公司根据客户用气需求，将瓶装气送至客户处。特种气体由于产品种类众多，且单一品种在下游产业的使用中占比较小，客户用气存在多品种、小批量、高频次的特点。因此，对于特种气体，公司多采用气瓶模式。特种气体由于单位价值较高，且基本无运输半径限制，客户在关注配送和服务能力时，更关注气体产品的质量和稳定性。

    普通工业气体的气瓶模式销售相对于槽车模式量更小，其运输半径一般为50km左右，客户则更着重于气体公司的价格竞争力、配送及服务能力。

    （2）特易冷模式

    针对用气规模中等的客户，公司通过特易冷将低温液体产品运输并充装至客户储罐内。特易冷模式配送具有更方便、快速、及时等优势，可为使用频率较高的客户节省物流成本。特易冷模式运输半径一般为100km左右。客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。

    （3）槽车模式针

    对用气规模较大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场设置储罐和汽化器等装备。公司通过低温槽车将低温液体产品运输至客户处并充装到客户储罐中，客户有用气需求时，通过汽化器对储罐内的液态气体进行气化后使用。槽车模式较多见于普通工业气体和某些半导体客户用量较大的特种气体产品。普通工业气体的槽车模式有运输半径限制，一般为200km左右，且由于普通工业气体产品易复制化的特点，客户更着重于气体公司的价格竞争力、配送和服务能力。半导体客户用量较大的气体由于价格和附加值相对普通工业气体更高，因此运输半径较长，有些还可以进行长途运输。

    （4）现场制气模式

    针对用气量规模大的客户，提供的用气方案一般为在客户现场安装空分等装备。公司通过在客户现场建立气体生产装置，通过气体管道直接输送的方式供应。由于制气设备投入较大，因此需要与客户签署长期供应协议保证投资的回报。现场制气需配合客户生产装置连续稳定运行，因此客户更着重于供应商的长周期现场管理与运营能力。

    5、仓储和物流模式

    （1）仓储模式

    由于普通工业气体运输半径的限制，公司必须在销售地建立仓储物流中心，同时特种气体、气体设备业务也可借助该基地辐射周边客户，以提高运输效率、降低运输成本、增强供应稳定性。目前，公司立足佛山，通过在中山、江门等地设立子公司，收购东莞公司，参股深圳公司完成了珠三角地区的仓储布局与网络建设。同时公司还在国内的湖南、江西、浙江、上海、江苏、河南等省（市）设立/收购子公司，海外通过全资收购新加坡公司、投建泰国现场制气项目、设立香港亚太公司、马来西亚公司等方式，辐射范围扩至华东、华中、西南、东北等国内其他地区、亚洲、东南亚乃至全球，仓储布局与网络建设日趋完善。

    （2）物流模式

    公司的物流模式以自主配送为主，同时以有资质的第三方配送为辅。自主配送方面，公司目前拥有的大宗液体槽车、特种气体槽车、货车等运输车辆，半径200km内均可一日送达；第三方配送方面，公司与多家有资质的物流公司签署了物流运输协议，对公司的配送能力进行有效补充。海外业务采用海陆联运模式，公司将货物运输至境内港口，交由第三方船运公司进行运输，并根据双方约定的不同方式完成交货。

    （三）所处行业情况

    （1）特种气体

    ①行业发展阶段

    特种气体种类繁多，不同下游应用场景对气体纯度、有害杂质最高含量、产品包装及储运条件均有极其严格的要求。按照应用领域划分，特种气体主要包括电子特种气体、医疗气体、标准气体、激光气体、食品气体、电光源气体等类别。公司的特种气体包括：电子特种气体和其他特种气体。

    电子特种气体，简称电子特气（ElectronicSpecialtyGases），是特种气体的核心分支，具备高技术壁垒、高附加值特征，是半导体产业链不可或缺的关键耗材，广泛应用于集成电路、液晶显示面板、光伏、LED等电子制造领域，也是仅次于硅片的第二大半导体前道工序材料。在半导体生产流程中，电子特气主要承担成膜、光刻、蚀刻、掺杂等关键工艺作用。气体本身的纯度、洁净度与供应稳定性，直接决定微电子、光电子元器件的集成度、性能指标与生产良率，深刻影响器件精度，贯穿工艺稳定性、生产成本、产品良率、生产安全、运营效率及环保管控全链条，是支撑半导体产业高质量发展的基础性材料。

    作为芯片制造的核心原材料，电子特气在晶圆制造成本中占比位居第二。当前，全球半导体行业景气度持续修复，叠加国内产业链国产替代不断深化，同时芯片产业向先进制程、新型存储、先进封装方向迭代发展，将持续拉动电子特气市场需求扩容。根据TECHCET预测数据，2026年全球电子特气市场规模预计同比增长8%，达到68亿美元。

    全球数字化转型的持续提速，人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车等新兴技术的快速发展，带动半导体芯片需求稳步上行。其中，AI各类应用落地与数据中心基础设施大规模建设形成强劲拉动，显著推升逻辑芯片、存储芯片市场需求。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速。与过往由手机、PC等消费电子主导的短期库存周期不同，本轮行业上行周期由人工智能算力需求驱动，正式迈入中长期景气通道。据Omdia预测，得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026年全球半导体销售额将突破1.6万亿美元。与此同时，中国市场规模持续扩大，2026年中国半导体市场预计达8,120.8亿美元。半导体行业销售额增长有望带动电子特气需求的增长。根据SEMI数据，全球电子特气市场规模在2023年已突破60亿美元，预计到2028年将以年均8.5%的速度增长，其中中国市场的增速高达12%，成为全球最具活力的电子特气消费区域。然而，目前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。

    ②行业基本特点

    特种气体国产化趋势明显。自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀。通过不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化取得了初步进展。特种气体在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速尤为明显。

    近年来，随着下游产业技术的快速更迭,要求更大的晶圆尺寸、更细微化的制程技术，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至3nm、2nm。电子特气作为这些产业发展的第二大关键材料，其精细化程度、质量安全与稳定性要求持续提高，而对先进制程应用中高端气体材料的需求更为迫切。国内在产业政策推动、国家和地方各级产业基金扶持等多重因素的促进下，集成电路产业技术在面向世界前沿水平加速追赶。随着全球数字化进程持续提速，芯片市场需求格局正发生深刻变化，尤其是在高端芯片领域需求呈现快速增长。行业升级倒逼产业链上游提质增效，对特种气体的纯度标准、杂质含量管控、混配精度、包装储运品质、供货稳定性以及配套客户服务等全链条环节，均提出更为严苛、精细化的高阶要求。

    行业竞争维度正持续升级，已从单一产品供给，进阶为全链条综合服务能力的核心竞争。随着客户对供应商技术实力、交付能力、质量稳定与合规体系的深度认可，双方合作将形成梯度深化的发展路径：（1）基础保障，实现高纯特种气体单品的稳定供应；（2）推进品类扩容，布局多元化气体矩阵与定制化配方研发，依托完善的供应商覆盖率，实现高效配套交付；（3）全链路赋能客户，提供气体包装物的处理、检测、维修及供气系统、高纯洁净管道的设计搭建等一体化解决方案，与客户构建深度绑定、长期协同的战略合作关系；（4）前瞻共创，联动半导体头部客户协同新工艺攻坚与新材料研发，共同参与构建行业技术标准，锚定未来产品迭代方向与长期技术发展路线。

    ③特种气体主要技术门槛

    随着高端芯片制造不断升级，特种气体从生产到交付，全程要求也更加严苛。在特种气体生产过程中涵盖合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多个核心工艺环节，加之客户对产品纯度、批次稳定性、物流稳定性等方面的严苛要求，共同构成了行业拟进入者的技术门槛及认证壁垒。

    气体纯度是特种气体产品的核心指标，对纯度和洁净度均有着极高要求。其中，超纯要求气体纯度达到4.5N、5N、6N、7N甚至更高等级；超净要求则严格控制气体中粒子、金属杂质的含量。针对气体纯度每提升一个N等级，同时粒子、金属杂质及水分含量每降低一个数量级，都会导致生产工艺的复杂度与实现难度显著提升，对技术研发和生产管控能力带来较高挑战。

    混合气配制的核心关键在于精准控制组分含量。随着产品组分种类的增加、单一组分浓度的降低，往往要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组分进行精细化操作，这使得混合气的配制过程在难度与复杂程度上均会大幅增加，对配制设备精度、操作经验及过程管控水平有着严苛要求。

    气瓶处理是保障气体在存储、运输及使用过程中不发生二次污染的关键环节。气瓶内部及内壁表面的处理需经过离子水清洗、研磨、钝化等多项复杂工艺，而磨料配方的筛选、研磨时间的精准设定、钝化反应的有效控制等关键技术，均依赖企业长期的行业探索、持续研发及大量实际生产经验的积累，难以在短期内快速掌握。

    气体分析检测的核心基础是对气体生产全流程的深度熟悉。若企业不具备对产品的生产、纯化或混配能力，将难以准确判断气体中可能含有的杂质组分及潜在浓度区间，进而无法针对性建立科学、精准的检测方法。此外，长期积累的分析检测经验，还能为生产部门提供精准反馈，助力其持续优化生产工艺、有效保障产品质量稳定性。

    全球化物流体系是特种气体企业服务高端客户的重要支撑。目前全球领先的半导体晶圆企业Fab厂（晶圆制造厂）分布于全球各地，这就要求特种气体供应商必须具备完善的全球化仓储、物流网络及配套的技术服务体系，能够实现产品的高效、稳定配送和及时的现场技术支持，进一步提高了行业的进入门槛。

    （2）普通工业气体行业的发展阶段

    近年来，我国经济步入新常态，产业升级步伐持续加快、产业结构不断优化调整，工业气体下游应用领域持续拓宽，带动普通市场需求保持平稳增长。

    从品类划分来看，工业气体主要分为特种气体和普通工业气体两类；其中普通工业气体又细分为空分气体（氧气、氮气、氩气等）及合成气体（乙炔、氢气、二氧化碳等）。

    近年来，随着国内逐步进入经济新常态，工业平缓增长，中国工业气体市场的整体增速也随之由快速增长时期过渡到稳步增长时期。根据ResearchNester的预测，2026-2035年，全球工业气体年复合增长率将为6.5%。中长期来看，伴随国内经济结构持续优化升级、钢铁、化工等传统产业对工业气体的刚需将保持平稳。

    对比国外成熟市场，国内行业增速仍保持较高水平。目前本土企业起步较晚、整体实力偏弱、单体市场份额偏低，林德集团、液化空气集团、空气产品集团、日本酸素控股等国际巨头合计占据国内约四成市场份额，稳居行业第一梯队。现阶段，国内头部企业在经营规模、运营效率、产品布局丰富度等方面，与海外龙头仍存在一定差距。但随着国产企业持续技术突破、加速追赶，未来本土气体企业将迎来广阔的国产替代与规模化发展机遇。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    高端半导体等领域的特种气体市场，长期被液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、默克集团（收购AP拆分电子特种气体及半导体材料企业Versum）等国际巨头垄断。在此行业竞争格局下，公司坚持自主研发、持续技术研发攻坚，目前已有57款电子特种气体产品实现进口替代，全面覆盖电子特气核心品类，包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、光刻电子混合气、高纯全氟丁二烯、超高纯氦气等关键产品。

    依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。

    在气体分析检测领域，公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测核心技术，攻克重组分、百分比浓度含氟量检测等长期行业痛点。公司同时自主研发Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款光刻电子混合气，是国内唯一一家多款光刻电子混合气（其中2款含有微量氟）同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业，相关产品已在各大半导体产线规模化应用，彰显公司顶尖的技术研发能力与精细化生产管控水平。

    深耕行业三十多年，公司技术积淀深厚、研发成果丰硕。截至报告期末，累计授权专利272项，其中发明专利44项、实用新型专利225项、外观设计专利3项；公司主持或参与制定了包括多项电子工业用气体国家标准在内的73项标准、行业标准5项、国际标准1项、团体标准15项。

    公司先后承接国家02重大科技专项《高纯三氟甲烷的研发与中试》，承担国家级博士后创新创业大赛“揭榜领题”赛项目《先进制程用电子特种气体技术研发》，承担广东省重点领域研发计划项目《半导体先进制程用电子特气的研发及产业化》，承担广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点(新一代显示技术)项目中的“平板显示器用特种气体”研发，报告期内承担佛山市产业领域科技攻关专项《半导体先进制程用电子特种气体的研发与产业化》，以及承担“半导体先进制程用关键电子特气的研发与中试”项目等，在国家和省级重大科技项目中发挥了重要作用。

    荣誉层面，2023年公司斩获中国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖成果产业化奖”（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、获评国家级第五批专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业，荣获广东省专利奖优秀奖、广东省制造业单项冠军；2024年度，公司荣获佛山市南海区政府质量奖、新材料最具成长上市公司、大湾区TOP20上市公司（公司治理）等荣誉；公司拥有多项核心发明专利，其中“一种氨气的纯化系统”荣获2025年广东省专利奖金奖，并作为唯一气体企业连续四届（2017年、2019年、2021年、2023年）入选“中国电子化工材料专业十强”，硬核技术实力获得行业广泛认可。报告期内，公司专利“一种多孔双金属氢氧化物及其制备方法与应用”进入第二十六届中国专利奖预获奖项目名单。

    目前，公司研发的高端电子特气产品已进入国内外领先半导体企业供应链体系，近年来，公司先后荣获核心客户中芯集成电路（宁波）“优秀供应商”、士兰半导体“材料战略合作供应商”、广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，报告期期后，公司荣获国内最大逻辑芯片制造厂商半年度QCDSE优秀供应商（Gas）第二名。公司多项研发成果实现成果转化，彰显公司核心价值持续凸显。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）新技术层面

    当前，全球科技产业蓬勃发展，半导体先进制程工艺持续迭代、AI算力产业高速爆发、新型光伏技术升级已成为全球科技产业的核心发展主线。新材料作为产业链高端升级的核心支撑，其应用场景广度与深度持续拓展，推动全产业链价值加速向高精尖环节集中。

    人工智能的训练与应用落地，将拉动全球存储芯片需求全面上升。AI大模型训练对超高数据传输带宽、超低延迟性能提出严苛要求，直接催生高带宽存储器（HBM）刚需增量；模型推理环节催生海量高清数字化内容产出，持续拉高终端存储配置门槛，进一步带动3DNANDFlash市场需求扩容。在此行业浪潮下，高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷、高纯甲烷、高纯全氟丁二烯等高端电子特气，已成为3DNAND制程、DRAM存储芯片、HBM高带宽内存、3DX-AI架构、新型光伏电池等前沿领域的核心刚需耗材，伴随技术落地量产，市场需求快速释放。

    其中，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节，将充分受益于HBM产业爆发式增长红利。

    与此同时，AI驱动的全球数据量呈指数级扩容，进一步拉动对高密度、高可靠性存储介质的迭代升级。3DNAND作为当前主流的存储解决方案，技术迭代与产能扩张节奏将持续加快。公司相关配套气体产品已深度参与3DNAND生产制程，技术应用成熟、客户基础稳固，有望依托存储芯片行业的景气度，实现产品销量与市场份额双重提升。因此，在半导体先进制程、AI算力升级、新型光伏扩容三大高景气赛道的驱动下，公司新技术产品布局精准契合行业核心刚需，未来成长空间广阔。

    （2）新产业层面

    国内经济转型升级进程中，产业结构优化升级持续深化，大规模集成电路、新型显示、高端装备制造、新能源等战略性新兴产业，对国民经济增长的拉动作用愈发凸显，将持续拓宽特种气体的行业应用边界、夯实市场需求。

    伴随信息化、智能化技术全面普及，半导体芯片及核心元器件已深入半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域。3D打印、先进通信、第三代功率半导体、人工智能、云计算服务器等新兴产业快速崛起，产能持续扩张，直接拉动特种气体需求稳步增长。长期来看，AI产业规模化落地将持续推动算力芯片、存储芯片、功率芯片等核心产品需求增长，为电子特种气体行业注入长期增量，持续打开行业成长空间。

    （3）新业态层

    面当前我国大力推动高端制造业自主可控，聚焦半导体、新能源、生物医药等重点领域“卡脖子”技术难题。特种气体作为产业链不可或缺的基础性关键原料，战略价值与市场重要性持续提升，是推动国家产业转型升级、保障产业链供应链安全稳定的重要基石。

    从国内行业格局来看，尽管特种气体产业高度契合国家战略发展方向、市场潜力大，但目前行业仍呈现“小而散”的发展现状；本土企业整体体量偏小，与国际头部龙头企业存在明显差距，市场参与主体繁杂，资源整合效率、产能协同能力有待提升。在此背景下，行业加速推进并购重组、深化资源整合，既是市场发展的必然趋势，更是筑牢产业链、供应链，安全稳定的关键举措。通过行业整合，头部优质企业可集中核心资源攻克高端特种气体技术壁垒，强化规模化量产及供应能力，提升综合竞争实力；在稳步扩大国内市场占有率的同时，加速高端产品进口替代进程，切实保障国家战略产业特种气体稳定供应，最终更好适配新业态发展需求，为实体经济高质量发展、核心产业自主可控筑牢坚实支撑。

    （4）新模式层面

    依托国家“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。同时，国家在健康中国2030、食品安全等重大战略部署，生物医药、绿色健康食品、民生配套高新技术产业加速崛起，倒逼特种气体行业向多品类布局、高标准管控、精细化应用方向升级。医疗用气、食品保鲜用气等民生消费类特种气体，成为支撑大健康产业、保障民生刚需的关键材料，市场需求加速释放。

    新发展模式下，企业延伸布局消费类特种气体赛道，既是响应国家增强产业链韧性的战略要求，也是贴合民生刚需、拓宽成长赛道的重要布局。公司借鉴欧美成熟市场运营经验，创新推行厂商直供终端模式，有效精简分销链路、降低流通损耗，实现客户需求快速响应；同时深度契合国家提质增效、扩大优质民生产品供给的发展导向。依托国内14亿人口超大内需市场，叠加国家持续加码扩内需、促消费政策红利，消费类特种气体未来发展潜力充足、增长动能强劲。

    （5）新政策层面

    半导体产业是支撑数字经济转型、构建国内国际双循环格局的基础性、先导性核心产业。国家“十四五”规划明确聚焦半导体全产业链攻坚，重点扶持先进制程、高端IC设计、先进封装、核心设备材料、第三代半导体等关键短板领域，工业特种气体行业位列国家重点扶持的高新技术产业范畴。当前，国内半导体产业政策在延续“十四五”核心目标的基础上，已逐步向“十五五”规划深化衔接、前瞻布局。

    近年来，全球及晶圆厂迎来新一轮发展周期，叠加下游光伏产业规模化发展、新能源汽车产业链持续升温，以及半导体材料国产化替代全面提速，国内电子特种气体市场需求量持续快速攀升，为行业长期稳健发展提供了坚实的政策保障与市场支撑。

    （6）未来发展趋势

    ①政策持续加码，为行业发展注入强劲动能

    特种气体作为新材料领域的关键性基础材料，其应用场景已深度覆盖集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等战略性产业领域，是支撑高端制造业升级的核心环节之一。近年来，国家层面高度重视特种气体产业发展，自2016年起便构建起多层次政策支持体系——国家发改委、科技部、工信部先后出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次产业应用示范指导目录》等重磅文件，明确将特种气体纳入新材料产业重点扶持范畴，确立电子特种气体在国家产业布局中的关键地位。这一系列政策从顶层设计出发，既为行业提供了清晰的发展导向，也通过创新激励、应用示范等举措，推动企业突破核心技术瓶颈，加速实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变。

    2024年，工业和信息化部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》进一步细化支持范围，将一氟甲烷、溴化氢、三氟化氯、氟化氢、乙硅烷、锗烷等关键特种气体列为战略材料，为特种气体产品打开商业化应用通道。与此同时，在集成电路产业领域，受益于政策引导、国家大基金及地方产业基金联动扶持，国内芯片产业正加速向世界前沿水平追赶；而全球数字化进程的深化，更推动芯片市场需求结构发生显著变化——高端芯片（如先进制程逻辑芯片、车规级芯片）需求呈爆发式增长，其对电子特种气体的纯度（要求达99.9999%以上）、洁净度、杂质含量（控制在ppb甚至ppt级别）及混配精度提出了前所未有的严苛要求。

    2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》正式发布，半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首，成为“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。

    2026年4月，国家发展改革委等五部门联合发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续并优化对集成电路企业的所得税减免、增值税优惠及进口环节税收减免等全方位支持。在政策与产业需求的共同推动下，国内半导体设备、材料及零部件产业迎来新的发展机遇。

    ②下游产业加速崛起，市场需求持续扩容

    近年来，从下游需求端看，产业扩张与技术迭代正持续打开特气市场空间。一方面，国内半导体产业产能建设提速，在建及未来规划建设的晶圆产线为特种气体提供了基础需求支撑。随着信息化、智能化技术的渗透推动半导体芯片应用场景不断拓宽——从半导体、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子再到人工智能、物联网等新兴领域，集成电路市场规模的快速增长直接带动特种气体需求“量”的提升。国际半导体产业协会SEMI表示，2026-2029年全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到1,330亿美元、1,510亿美元、1,550亿美元、1,720亿美元。2026年全球AI基础设施预计支出达4,500亿美元，推理算力占比超70%，直接拉动GPU、NPU、HBM、高速网络芯片需求。2026年HBM市场规模546亿美元（增加58%），占DRAM近40%；产能缺口50%–60%，三星、SK海力士、美光将70%新增产能投向HBM。公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发。2027–2029年逻辑与微器件设备投资合计2,280亿美元，聚焦2nm及以下尖端制程，带动高纯三氟甲烷、六氟丁二烯、氪气等刻蚀、沉积气体需求。

    据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片制造和用于高带宽存储（HBM）的电子特气需求强劲。

    另一方面，下游产业技术迭代正推动特种气体需求向“质”升级。随着晶圆尺寸扩大、制程技术精细化，电子特气的精细化程度与稳定性要求持续提高，先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3DNAND）对中高端气体材料的需求尤为迫切；同时，显示市场的持续增长、“双碳”目标下光伏产业的扩张，进一步拓宽了特种气体的应用边界，推动需求结构从传统领域向高附加值领域优化。

    ③国产化需求凸显，助推产业加速发展

    在需求扩容的背景下，国产化成为破解供给瓶颈、支撑产业持续发展的核心趋势。长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。根据海关总署公布数据，2026年上半年集成电路出口数量1794亿个，同比增长6.9%，出口金额约1772.82亿美元，同比增长95.9%；集成电路进口数量3047亿个，同比增长8.1%，进口金额约2980.2亿美元，同比增长55.7%。相关数据的增长印证了半导体行业需求的提升，进口数据表明了我国对芯片的需求依然强劲。而贸易逆差仍超千亿美元，高端芯片的进口依赖直接反映出上游材料（含特种气体）国产化的紧迫性。

    当前，国产化进程已具备“政策+技术+需求”的多重支撑：国家政策持续向战略性新兴产业倾斜，国内企业在特种气体领域的技术突破逐步实现进口替代；全球半导体产业链向国内转移、第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在新能源汽车等领域的快速发展，进一步放大了下游对国产特种气体的需求；同时，全球晶圆厂加速扩建、产能释放推动我国半导体产业提速，既拉动高纯电子特气的需求量增长，也对气体纯度提出更高要求，倒逼国内企业提升技术水平，形成“需求牵引技术、技术支撑替代”的良性循环。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）经营环境分析

    当前全球半导体产业已进入由AI基础设施、高带宽存储（HBM）和加速计算平台共同驱动的增长周期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计显示，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%，其中存储器同比增长305%、逻辑电路同比增长45%。SEMI预计到2030年，AI相关半导体占半导体销售量比重可能超过50%。存储芯片爆发式增长直接源于AI训练和推理对HBM的巨额需求，HBM的产能和堆叠层数竞赛正在重塑上游设备供应链。

    SEMI设备预测报告指出，2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%；增长势头预计持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。投资集中于前沿逻辑、先进存储、HBM相关投资及日益复杂的器件架构，AI正在重塑半导体制造投资格局。SEMI分析指出，材料需求通常滞后于设备市场，会随着晶圆厂从安装阶段迈向批量生产而逐步显现；但材料供应受产能限制，还受制于本土认证与采购、多重供应链成本及技术复杂度等因素，材料瓶颈正成为产业链关注重点。

    2026年上半年，受地缘政治影响，全球氦气供需格局发生变化造成全球氦气价格上涨。氦气相关产品价格受地缘政治、全球供应、原材料价格等多重因素影响波动较大，其波动具有不确定性。目前，氦气相关产品销售价格距高位已经有明显下降。同时，根据俄罗斯联邦政府相关法令，氦气已被纳入特定商品清单，清单明确规定，向欧亚经济联盟以外地区出口氦气，必须获得俄罗斯高级政府官员的特别许可。公司按月申请上述特别许可，审批结果仍具有不确定性。若许可办理受阻，公司氦气原料供应、排产节奏与采购成本均将承压。

    面对氦气进口审批、价格波动及行业内卷竞争等多重挑战，公司多措并举对冲经营风险：依托技术改造降本增效、优化产品盈利结构、深度绑定核心大客户、统筹供应链协同管控，有效平抑原料端不确定性冲击，保障生产稳定运行，维持整体经营稳健向好。

    （二）经营总体回顾

    公司是一家致力于国产化替代，打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的气体厂商，主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案。2026年上半年，公司实现营业总收入87,238.91万元，同比上升28.95%，其中，特种气体业务实现营业收入58,603.98万元，同比增长38.56%，普通工业气体业务实现营业收入17,133.82万元，同比增长15.06%，设备与工程业务实现营业收入9,333.04万元，同比增长15.15%。实现归属于母公司股东的净利润9,283.27万元，同比上升19.16%，实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,994.42万元，同比上升19.29%；报告期末，公司总资产为367,591.71万元，较报告期初增长2.6%，归属于母公司股东的所有者权益为266,011.97万元，较报告期初增长32.15%。

    公司凭借稳定可靠的供应保障能力，推动部分核心特气产品（光刻及其他混合气体、氟碳类气体）销量实现提升、销售毛利额增加。报告期内，公司营业总收入同比增长28.95%，面对氦气产品的供需格局变化及产品价格上涨机遇，公司构建氦气供应保障体系，保证核心客户的氦气产品供应，加速推进公司氦气产品在国内半导体客户的覆盖广度，为当期业绩提供增量。报告期内，公司氦气及相关产品业务营业收入占营业总收入约为20%，营收同比增长133%。同时，公司通过部分核心电子特气产品的产能释放与成果转化，有效优化了半导体领域应用产品的盈利结构，报告期内，公司半导体领域实现营业收入34,289.19万元，同比增长28.22%。

    报告期内，公司紧密围绕年度经营目标与长期发展战略，在以下关键领域，扎实推进各项工作：

    1、核心技术攻关与新产品产业化加速

    公司将关键气体材料国产化、本土化供应作为研发核心战略，聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，持续推进技术攻关，突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特气产品矩阵。近年来，公司持续研发投入，通过自主研发与产学研合作相结合的方式，取得了一系列突破性成果，进一步强化核心技术自主可控，有效保障了供应链安全。报告期内，公司专利“一种多孔双金属氢氧化物及其制备方法与应用”进入第二十六届中国专利奖预获奖项目名单。

    公司拥有省级工程技术中心和企业技术中心，配备先进的实验设备和研发场地，具备从实验、小试、中试到量产的全链条研发能力；建立了完善的产品检测中心，配备高精度检测仪器，能够对气体产品纯度、杂质含量等关键指标进行精准检测，确保研发成果的可靠性。公司积极承担国家及省部级重点科研项目，在关键核心技术攻关方面发挥了重要作用。通过持续研发攻关，公司实现进口替代的产品已从上市初期的22款增加至57款，不断丰富公司国产化特气产品矩阵。

    2、市场拓展与客户结构深化

    公司依托多年技术实力与行业经验，在高端市场实现战略性突破，构建起覆盖国内领军企业及国际巨头的优质客户矩阵。在国内市场，公司以“深挖细分领域，巩固技术壁垒”为核心，聚焦半导体、显示面板等细分赛道，与半导体厂签订长期战略合作协议，通过定制化供气方案、本地化仓储、配送等服务，实现对国内8-12寸半导体厂客户覆盖率居行业领先地位，进一步夯实国内市场供应地位；在国际市场，公司的业务模式逐步由中间商转向终端客户，推动海外客户覆盖率夯实竞争力。

    报告期内行业竞争日趋白热化，公司依托稳定优异的产品品质与一站式配套服务稳固市场份额。本期公司斩获多项客户荣誉，获评广东中图半导体“2025年度优秀供应商”，同时进入2026年到期复核专精特新“小巨人”拟推荐企业名单，报告期期后，公司荣获国内最大逻辑芯片制造厂商半年度QCDSE优秀供应商（Gas）第二名，公司多重荣誉充分彰显国内集成电路头部制造企业对公司产品性能、交付能力及综合服务实力的高度认可。

    报告期内，公司海外业务实现稳步拓展，各类电子特气产品持续稳固打入韩国、东南亚多地半导体制造企业供应链。与此同时，公司主动挖掘全球新兴区域市场发展机遇，持续拓宽海外业务版图。全球范围半导体合作客户持续扩容，客户结构更加多元，有效分散对单一头部客户的经营依赖。公司依托“产品配套专属服务”一体化业务模式，搭建存量客户带动新增客户的开发机制，依托良好市场口碑实现业务辐射拓展；多类型新增客户同步反馈一线市场需求信息，助力公司精准研判行业趋势、匹配下游多元化应用需求。

    3、产能布局与供应链安全保障

    为抢抓行业市场增长机遇、夯实供应链安全保障能力，公司持续推进产能扩张与布局优化。目前，公司江西、江苏等核心生产基地的电子特气产能扩建工作稳步有序推进。其中，公司可转债募投项目“年产1,764吨半导体材料建设项目”部分子项目已于2025年12月顺利竣工，新增产能在报告期内逐步释放，有效支撑公司产品销售规模持续增长。

    与此同时，公司“研发中心建设项目”“年产1,936.2吨电子特气项目”已于2026年8月正式结项。随着各募投项目相继落地投产，公司电子特气整体产能规模、量产供给能力得以提升，产品品类矩阵持续丰富完善。充足且稳定的产能布局，不仅有效强化了公司产品交付与供应链保障能力，也为公司深耕高端半导体赛道、拓展优质海内外客户资源、持续推进高端电子特气国产化替代筑牢了坚实的产能根基。

    公司收购德瑞科技后，规划布局三氟化氯、乙硼烷、四氟化硫等高附加值氟化气体，均为半导体制造关键核心材料。公司将德瑞科技氟化气体产品线全面纳入电子特气业务体系，依托成熟品控体系与营销网络，加速高端产品在集成电路等领域的规模化推广；同时在研发、生产、物流、运营多维度实现协同赋能，加快高端氟化气体产业化落地。报告期内，溴化氢、三氯化硼、四氟化硫等新品逐渐推向市场，顺利实现研发成果市场转化，已通过部分半导体厂商认证并供货。

    收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升；公司通过在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响。公司在加强关键原材料供应的战略布局与多渠道保障方面，通过战略合作、长期协议等方式稳定上游资源，同时，优化自身库存管理和物流体系，以应对潜在的供应链波动风险。

    4、内部管理与效能提升

    报告期内，公司按照《公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，董事会结合公司经营发展现状、行业薪酬水平、经营业绩目标及风险责任匹配原则，对薪酬构成、考核标准、发放机制、履职约束等条款予以优化完善，进一步明晰董事、高级管理人员薪酬确定程序与考核管理要求，建立健全与公司经营业绩、长期价值创造紧密挂钩的激励约束机制。本次制度修订有利于完善公司治理结构，充分调动董事、高级管理人员履职积极性与责任心，有效维护公司及全体股东合法权益。

    报告期内，公司ESG荣获WindESG评级A级和华证指数评级AA级。公司立足市场需求、技术突破与绿色低碳三大发展支柱，将ESG可持续发展理念全面嵌入经营管理各环节，以规范化、体系化管理为抓手，推动技术创新与生态保护、社会价值创造深度融合，持续为全球高端制造领域输出安全、高效、环保的气体综合解决方案。公司深化研发设计与HSE标准一体化建设，聚焦低能耗、低排放、高安全性能的产品与工艺开发，积极引领行业绿色低碳发展。报告期内，公司正式披露《2025年度环境、社会与治理（ESG）报告》中英双语版，将可持续发展理念作为企业战略重要基石，在公司治理、技术创新、绿色运营、员工发展、社会贡献等多维度持续推进可持续发展实践，为行业进步与社会繁荣创造长期价值。

    5、多措优化资本结构，切实保障股东回报

    报告期内，公司持续优化资本结构、健全股东回报机制，两项资本运作事项顺利落地。一方面，公司将回购专用账户中308,556股已回购股份的用途由“员工持股计划或股权激励”调整为“注销并相应减少注册资本”，相关注销程序已依规完成，通过主动缩减总股本提升每股收益水平、增厚股东投资回报，是公司落实“提质增效重回报”行动方案的重要举措。另一方面，公司圆满完成“华特转债”提前赎回及摘牌工作，累计6.43亿元可转债完成转股，“华特转债”已于2026年6月10日正式摘牌。本次可转债转股与赎回，有效增强了公司资本实力、降低了资产负债率、减少了未来利息支出，为公司中长期高质量发展奠定了坚实的资本基础。

    6、党建与投资者关系管理

    报告期内，公司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”，将政治引领贯穿决策、创新、发展、价值创造全链条。坚持支部建在业务一线，党员冲锋在前，打造一支政治过硬、业务精通、作风优良、纪律严明的先锋队伍。公司现有正高级职称党员2名，他们主动领题攻关、勇挑重担，发挥了驱动公司高质量发展的红色引擎作用。

    公司始终将规范治理作为立企之本，秉持“治理有序、企业稳固”的原则，持续优化治理体系。公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求，履行信息披露义务，确保公司经营信息的公开透明，主动接受社会监督，以规范的运营管理和负责任的沟通机制，不断提升公司资本市场公信力和社会美誉度。报告期内，公司各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平，便于投资者及时了解公司重要信息，切实保护投资者的合法权益。公司在年度股东会积极运用股东会网络投票提醒服务（“一键通”）等方式，为中小投资者参与公司治理提供便利。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通，促进投资者对公司的了解。公司在官网（www.huategas.com）设立的“投资者关系”栏目，便于投资者获取相关信息，以邮件、电话会议、现场调研和上证e互动等多种形式，积极回复投资者关切问题。报告期内，通过上证e互动平台回复投资者关切问题188个。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    公司作为国内特种气体领域的领军企业，深耕行业三十余年，聚焦特种气体研发、生产、销售与服务全链条，凭借在技术、市场、服务、品牌、供应链及资源整合等多维度的深度布局，构建了难以复制、全方位的核心竞争力，不仅打破了海外企业在高端特种气体领域的垄断，更奠定了自身在全球市场的竞争地位，全方位支撑企业高质量发展、可持续发展，具体可从以下六大维度全面剖析：

    1、研发优势

    公司始终坚守“技术立企、创新驱动”的核心发展理念，将科技创新视为企业生存与发展的生命线，深度践行“产学研协同、成果高效转化”的研发管理思路。聚焦特种气体领域深耕细作，形成了“核心技术自主可控、产品布局前瞻领先、研发体系完善高效”的独特优势，成为推动国内特种气体国产化的核心力量。

    在核心技术研发方面，经过多年技术积淀与反复攻关，公司已全面掌握特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程关键核心技术，打破了海外企业在高端特种气体技术领域的垄断，尤其在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等四大核心环节，形成了显著优于行业平均水平，甚至比肩国际巨头的技术优势，且部分核心技术均实现自主可控，无对外技术依赖：

    气体纯化技术：可根据不同行业、不同客户的个性化需求，实现定制化服务，不仅对杂质成分进行有效识别，并对CO2、水、颗粒物、金属杂质等各类有害杂质进行精准去除，将气体纯度稳定提升至5N、6N，可满足半导体、新能源、高端制造等高端领域对气体纯度的严苛要求。

    气体混配工艺技术：根据不同需求能将目标组分的浓度控制在0.1ppm，且具备精准配制超过30种组分混合气的能力；在配气控制方面，可结合环境温度、湿度、风速等外界影响，配气误差达到±2%以内，高于行业一般的±5%的误差水平。

    气瓶处理技术：经过长期摸索与实践，攻克了去离子水清洗、内壁研磨、钝化等一系列核心工艺难题，有效解决了钢瓶内壁吸附杂质导致的二次污染、与载气发生化学反应等行业痛点，保障了气体在存储、运输、使用全流程的品质稳定。尤为突出的是，针对化学性质最活泼、最难处理的氟元素，公司是全球少数几家掌握相关气瓶处理技术的气体企业之一。其内壁研磨工艺可使瓶体内壁光洁度达到0.1-0.5μm（行业一般标准为0.5μm）；钝化工艺可使腐蚀性气体1年内量值变化不超过1%（行业一般标准为5%）；抽真空技术可实现0.01pa的超高真空环境（行业一般标准为0.3pa），构建了自身独特的技术壁垒。

    气体分析检测技术：业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术，成功突破了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。检测精度可达0.1ppb，远超行业一般1-10ppb的检测水平。

    特种气体供应是系统工程，全流程的各个环节对产品纯度、精度、稳定度都至关重要，缺一不可。公司精益求精，在原有核心技术基础上不断深入研究，持续提升各节点技术水平，追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。

    在研发和人才储备方面，公司坚持多品种、高端化的特种气体开发策略，凭借对行业发展趋势的深刻理解和市场需求的敏锐把握，提前布局前沿领域的特种气体研发，成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源、高端装备制造等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。一方面，公司凭借雄厚的技术实力，逐步成为行业标准制定者。截至报告期末，公司主持或参与制定73项国家标准（含多项电子工业用气体国家标准）、5项行业标准、1项国际标准和15项团体标准，累计取得272项专利（其中发明专利44项），专利覆盖全流程核心技术；研发工作持续聚焦先进制程应用气体材料、高纯碳氢类、硅基前驱体等高端产品领域，成功突破14nm及以下先进制程半导体制造用气体关键技术，进一步扩大高端电子特种气体产品矩阵，填补了国内高端特种气体市场的空白。另一方面，先发优势下，公司与下游核心客户建立了紧密的合作关系，能够精准捕捉市场前沿需求，快速调整研发方向，推出贴合市场、行业领先的产品，持续保持研发先进性与产品竞争力，形成“研发领先-产品优质-客户认可-研发再升级”的良性循环。

    2、高端应用领域的先发优势

    作为国内特种气体国产化的核心推动者，公司是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的综合型领先气体厂商，在与国际气体巨头（如林德集团、液化空气集团、日本酸素控股集团、SKM等）的竞争中，凭借本土化先发优势、定制化适配能力，构建了坚实的差异化竞争壁垒，始终以国产替代为核心目标，持续提升关键气体材料国产化率，打破海外技术垄断，保障国内及海外市场供应链安全，实现核心产品的自主可控与本土化供应，为国内高端制造业的自主发展提供了有力支撑。

    下游高端领域（尤其是半导体领域）对气体纯度、精度、稳定性的严苛要求，形成了高门槛、长周期的客户认证体系——客户需通过审厂、样品检测、小批量试用、大批量验证等多环节严格审核，其中电子特种气体尤其是半导体领域的新供应商认证周期长达1-3年，且认证难度极大，构成了显著的行业准入壁垒，也为率先进入的企业构建了长期的竞争优势。相较于国际厂商，公司的核心优势在于“本土化适配能力+先发布局优势”，经过多年深耕，已在高端市场形成“广覆盖+深绑定”的稳定格局，具体表现为：

    在集成电路领域，公司对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位，全面覆盖国内主流芯片制造企业；在先进制程工艺渗透方面，成效显著，超过20个产品已批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应7纳米先进工艺，2个产品成功进入5纳米先进工艺，实现了先进制程特种气体的国产替代，打破了海外企业在该领域的垄断；在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占市场先机，提前布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料生产所需特种气体的研发与生产，产品完全满足下游客户需求，成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链，奠定了在该领域的领先地位。

    同时，严苛的认证体系使得公司一旦进入客户供应链并实现稳定批量供应，便能建立长期、稳定的合作关系，客户替换成本极高；公司通过深度对接客户需求，提供定制化产品与服务，进一步强化客户粘性，同时深入挖掘客户潜在需求，研发和推出更多、更先进的产品种类，拓展业务机会，形成“先发进入-稳定供应-客户绑定-需求挖掘-业务拓展”的良性循环，进一步巩固和扩大先发优势，拉开与国内同行的差距。

    3、多品类与“一站式”服务优势

    下游半导体、新能源、高端装备制造等客户的用气需求具有多样化、分散化、个性化的特点，单一品类气体无法满足客户的全面需求，而气体产品的特殊性（需特殊存储、运输，且每种产品均需单独取得危险化学品经营许可等资质），使得多数企业难以实现多品类布局，这也成为公司构建核心竞争力的重要突破口。

    公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、光刻电子混合气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。

    为进一步强化“一站式服务”能力，将品类优势转化为客户可感知的服务价值，公司配套搭建了业内领先的物流配送体系与售后服务体系，形成了“产品供应-物流配送-售后跟踪-技术支持”的全流程一体化服务闭环。

    在物流配送方面，组建由大宗液体槽车、特种气体槽车、专用货车组成的专业运输团队，配备专业的运输人员与安全管控设备，实现半径200公里内一日送达；同时搭建智能化物流运输信息系统，实时追踪运输车辆位置、气体存储状态，精准管控运输全过程，确保气体产品在运输环节的安全性、稳定性与时效性，解决了特种气体运输难、管控难的行业痛点。

    在售后服务与技术支持方面，组建专业的技术服务团队，为客户提供全程技术指导，包括气体选型、使用操作、安全管控、故障排查等全方位服务；针对客户的个性化需求，提供定制化的产品解决方案与技术支持，快速响应客户诉求，解决客户在气体使用过程中遇到的各类问题，进一步提升客户满意度与忠诚度，构建起坚实的客户粘性壁垒。

    4、境内外营销网络优势

    公司立足国内、布局境外，构建了“境内深耕+境外广拓”的全球化营销网络，通过精细化布局、本地化运营，实现了境内外市场的协同发展，形成了独特的渠道优势，且该网络经过多年培育与完善，壁垒深厚，难以被同行复制。

    在境内布局方面，公司以珠三角为战略大本营，依托区域产业优势，深耕本地市场，同时通过精细化网络建设，逐步实现对华东（半导体产业聚集区）、华中、西南、东北等国内核心经济带的深度辐射，形成了“覆盖广、响应快、服务及时、粘性强”的境内营销网络。目前，境内网络已实现对国内主流半导体、高端制造、新能源客户的全面覆盖，不仅能够持续提升市场渗透率，更能快速匹配国内客户的本地化供应需求，及时响应客户的产品需求与服务诉求，为全球化布局奠定了坚实的基础。

    在境外覆盖方面，公司凭借过硬的产品品质、稳定的供应能力，打破了国际市场的准入壁垒，成为国内少数实现批量、多品种特种气体产品出口的气体公司，产品远销东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50余个国家和地区，获得了包括头部国际终端客户在内的海外客户的高度认可，品牌国际影响力持续提升。为进一步完善海外布局，提升海外服务能力，公司通过早期设立香港子公司、泰国子公司、马来西亚子公司，以及收购新加坡AIG公司等举措，率先实现了海外仓储、物流、技术服务的全方位配套，形成了“海外生产/仓储-本地配送-技术服务”的本地化运营体系，不仅直接拉动海外销量、降低海外运输成本，更通过境内外信息互通、渠道协同、资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端的产品认证周期，形成“海外市场反哺国内业务”的独特优势，实现境内外市场的双向赋能、协同发展。

    此外，公司构建了完善的营销团队与客户管理体系，境内外营销团队均具备丰富的行业经验与专业的产品知识，能够精准对接客户需求，提供定制化的营销服务与解决方案，进一步强化了营销网络的竞争力。

    5、半导体行业客户认同的品牌优势

    公司历经三十多年的研发深耕，公司凭借持续的技术突破、丰富的产品品类、稳定的产品品质、完善的服务体系，构建起极具竞争力的品牌护城河，获得了众多半导体行业客户的高度认同，树立了国内特种气体行业的标杆形象，品牌价值持续提升。公司自主研发的特种气体品类数量稳居国内前列，全面覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心制造工序，在先进制程领域实现关键突破，部分氟碳类产品、氢化物已进入5nm先进制程工艺中应用并持续扩大应用覆盖范围，打破了海外品牌在先进制程电子特气领域的垄断，以技术硬实力夯实了品牌的专业形象与行业地位。

    在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑；同时，公司与境内外头部半导体客户建立了长期稳定的合作关系，合作周期长、粘性强，头部客户的长期认可进一步提升了品牌的行业影响力与公信力。公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项、杭州士兰微电子股份有限公司旗下士兰半导体制造事业总部授予的“材料战略合作供应商”及报告期内广东中图半导体授予的“2025年度优秀供应商”荣誉称号，这些荣誉不仅是对公司产品质量与服务的权威认可，更凸显了公司在高端半导体供应链中的关键地位，进一步强化了品牌的行业影响力。

    6、供应链响应迅速服务及时的优势

    特种气体的供应稳定性直接影响下游客户（尤其是半导体客户）的生产进度，高效、稳定、灵活的供应链体系，成为公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过优化全球供应链布局、完善仓储物流配套、强化客户响应能力，构建了“布局合理、响应迅速、抗风险能力强”的供应链体系，能够快速响应客户需求，有效应对各类市场风险，为客户提供稳定、可靠的供应保障。

    在供应链布局优化方面，收购新加坡AIG之后，公司在新加坡拥有了完善的仓储、物流和技术服务能力，海外终端客户实现突破且逐渐转为由公司直接销售，海外直销比例不断提升，进一步优化了公司海外市场的供应主动权；同时，公司在国内多个生产基地优化产能布局，实现核心产品的本土化生产、本土化供应，减少对海外原材料和生产环节的依赖，有效降低了海外贸易壁垒、地缘政治等风险对供应链的影响，提升了供应链的稳定性与抗风险能力。

    在仓储配套方面，公司在主要客户周边配套仓储设施，不仅贴近客户实现“近距离响应”需求，缩短了配送时间，结合半导体特种气体的纯度保存、安全管控需求，为客户配置定制化动态安全库存，从源头规避“断供风险”，保障客户生产的连续性，这一优势在半导体等对供应稳定性要求极高的行业中，显得尤为重要。

    在响应速度方面，公司自有物流团队，可以做到“国内客户24小时内到货”的高效响应，这种及时快速响应的模式，匹配了半导体客户的供应需求，进一步提升了客户满意度，强化了客户合作粘性。

    此外，公司建立了完善的供应链管理体系，对原材料采购、生产加工、仓储运输、产品交付等全流程进行严格管控，确保产品质量与供应稳定性，同时通过供应链数字化升级，提升了供应链的运营效率与管理水平，实现了供应链的精细化、智能化管理。

本文数据来源于华特气体2026年中报，仅供参考不构成投资建议。