杰理科技（920138）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期杰理科技（920138）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。公司秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。

公司是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业。成立至今，从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的SoC芯片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。公司设有广东省科学技术厅认证的“广东省射频智能企业重点实验室”以及全国博士后管委会、人力资源和社会保障部认定的“国家级博士后科研工作站分站”，曾获得广东省人民政府颁发的第九届“广东专利优秀奖”；产品多次获得“中国芯”优秀技术创新产品、优秀市场表现产品等称号。公司业已成为一家在行业内兼具硬科技与软实力的领先企业。

1、主要产品情况

公司研发的SoC芯片以高性能中央处理器（CPU）/数字信号处理器（DSP）为核心，集成了多个功能模块，是智能终端设备的主控平台芯片，主要分为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体芯片。

公司研发的SoC芯片具有高规格、高灵活性与高集成度的显著特点。高规格方面，公司研发的SoC芯片性能优异，主要参数达到行业主流水平，部分指标位居行业前列；高灵活性方面，公司芯片设计具备较高可扩展性，公司的研发平台具有较强的迁移能力，能够跨产品线快速进行柔性开发，以每年2-4个热销系列的速度向市场推出多种新产品，优化用户体验；高集成度方面，公司芯片产品集成多个功能模块，同时集成多种处理系统和丰富接口，在较小晶圆面积上完成千万门级电路实现，有效减少外部器件数量，提升系统可靠性，降低终端厂商的开发难度。与此同时，公司凭借丰富的产品研发经验，为客户开发并提供便捷的标准软件包及辅助开发工具，客户使用开发工具进行二次开发即可完成新产品方案，有效缩短下游开发周期，降低批量生产难度和成本，实现“SoC解决方案”一站式服务。

2、采购和生产模式

公司属于典型的Fabless模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。Fabless模式在集成电路产业链中的位置和功能

公司根据市场需求进行芯片产品研发，在完成集成电路物理版图设计后，向晶圆代工厂商发送集成电路物理版图并下达订单生产晶圆。晶圆代工厂商在完成晶圆生产后，将其发往晶圆测试厂商进行晶圆测试，晶圆测试厂商完成测试后将其发往芯片封装测试厂商进行芯片封装和测试，完成之后形成芯片成品发送至公司指定仓库。此外，公司还对外采购Flash、SDRAM等配套封装芯片，与公司部分主芯片进行配套封装，以实现芯片整体集成功能。

3、销售模式

公司采取直接向方案商或具备芯片二次开发能力的板卡厂商、整机厂商进行销售的模式。

SoC芯片是智能终端产品实现控制及集成功能的核心部件，需结合特定软件才能实现智能终端产品的具体功能应用。公司销售的SoC芯片仅包含基础软件，需要经过二次开发，烧录必要的功能软件后才能实现特定功能。SoC芯片内置功能软件开发的专业性较强，且通常需要结合下游客户的个性化需求进行定制化开发，因此一般由方案商结合板卡厂商、整机厂商的特定需求和芯片产品的功能特点进行二次开发，形成一整套包括硬件、软件在内的特定产品方案后提供给下游客户。板卡厂商、整机厂商再根据方案商提供的芯片、印刷电路板设计图等方案，采购电阻、电容、外壳、接口等生产物料，进行贴片、组装、测试等生产工序，完成终端产品的生产，并提供给终端消费者。

报告期内，公司的商业模式未发生变化。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    2026年上半年，公司实现营业收入14.58亿元，较去年同期增长6.16%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较去年同期增长6.18%，公司经营业绩增长良好，经营稳步提升。公司整体经营计划如下：

1、持续技术研发投入，优化创新产品布局

（1）AIoT产品线计划

量产落地低功耗BLE信道探测产品，完成支持BLE5.X-6.X协议的信道探测芯片的流片与客户导入，基于相位测距（PBR）与往返时间（RTT）双算法路径，实现厘米级精准测距，解决传统防丢器FindMy、智能车钥匙等产品依赖蓝牙RSSI测距精度不足的痛点。

完善全场景BLE射频方案矩阵，同步优化全系BLE芯片的低功耗表现，将待机功耗较上一代产品显著降低，覆盖智能穿戴、工业数据采集、智慧家居等多元短距交互场景，夯实AIoT连接层的产品竞争力。

（2）蓝牙音频产品线计划

落地推广蓝牙HDT与私有高码率技术，完成蓝牙HDT高码率传输芯片的量产与市场推广，在TWS耳机、便携音箱、无线麦克风三大核心品类实现无损音频传输与低延时表现，实现多款终端品牌项目落地，抢占中高端音频产品市场，提升单芯片平均附加值。

进一步提高音频SoC芯片FM集成度，推出集成RDS、DAB数字收音技术的高集成度音频SoC，替代传统单一模拟收音方案，大幅提升收音音质与信号稳定性，覆盖便携收音机、车载音频、智能音箱等场景。

增加CPU内核使用64位高性能RISC-V处理器的深度，全面替换传统音频处理器架构，音频综合处理性能大幅提升，为后续多模态音频交互、复杂音效算法运行提供充足算力支撑。

迭代低功耗端侧AI能力规模化集成，在高端耳机、音箱、智能眼镜等芯片中集成低功耗专用NPU，实现端侧关键词实时唤醒、本地语音降噪、轻量级AI交互等功能的本地化运行，无需依赖云端即可完成核心音频AI任务。

（3）视频与WiFi产品线计划

落地低功耗双频Wi-Fi6产品，完成低功耗双频Wi-Fi6SoC芯片的研发与量产，解决智能终端端侧高速无线连接需求，覆盖智能音箱、AI眼镜、智能家居摄像头等场景，进一步完善从Wi-Fi4到Wi-Fi6的全层级产品矩阵。

研发高性能端侧GPU与全格式视频编解码，启动下一代高性能端侧GPU的研发工作，目标实现智能手表、AI眼镜、工业仪表等终端的高帧率、高分辨率流畅显示，同步推进下一代高清全格式视频编解码技术迭代，为后续智能视觉类终端产品提供完整的底层技术支撑。

攻坚通用T级高性能NPU核心技术，启动通用T级高性能NPU的研发项目，为后续全系列AI终端产品提供通用算力底座，构建公司在端侧AI赛道的长期技术壁垒。

（4）智能穿戴产品线计划

在已完成回片验证的新一代智能穿戴SoC芯片基础上，推进智能手表和智能眼镜等产品的应用研发。该芯片采用创新的双域融合架构，由“双核CPU+NPU+GPU”构成的高性能主处理系统，显著提升了显示渲染与环境感知识别能力；同时，集成的低功耗子系统负责蓝牙连接及心率、血压、计步等健康监测功能。加大研发力度，力争在年底前实现量产。

2、共建产业链生态圈，升级企业品牌形象

在产业链生态共建方面，公司选择了一条扎根国产供应链、推动全链协同的道路。晶圆制造环节与华虹集团、华润上华等国内龙头深度合作，封装测试依托华天科技、通富微电等专业力量，配套存储芯片与普冉股份、紫光青藤等协同合作，推动了上下游工艺优化。更重要的是，公司与上游伙伴建立“联合攻关”模式，共同突破关键环节的“卡脖子”难题，以规模化需求拉动国产半导体生态的成熟与升级。此外，公司还与高校及科研院所开展产学研合作，为产业持续注入技术动力。

在品牌形象升级方面，公司在技术层面多项关键技术经权威鉴定达到国际领先水平。同时，公司构建起完善的自主知识产权体系。在市场层面，产品已进入小米、vivo、荣耀、传音、JBL等头部品牌供应链，中高端市场产品销售金额持续快速增长，品牌市场行业地位持续提升。公司秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，以全链条国产化的生态协同能力和持续突破的技术实力，重构外界对中国芯片设计企业的品牌认知。

3、抓住上市发展契机，提高公司治理水平

公司将根据上市公司要求持续强化规范运作意识，完善公司治理体系，夯实内控管理基础。公司将严格遵照《公司法》《证券法》及北交所相关规则，规范股东会、董事会运作，充分发挥独立董事及各专门委员会的作用，保障决策程序科学合规，切实维护全体股东尤其是中小投资者合法权益。公司将严格落实信息披露管理制度，不断提升信息披露质量与透明度，同时完善投资者沟通机制，畅通投资者交流渠道，构建良好的投资者关系。

4、推进募投项目建设，提升股东回报水平

公司股票上市后，募集资金用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目和AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目。公司将高效推进募集资金投资项目建设，严格按照募集资金管理制度规范资金使用、管理与监督，确保资金专款专用、合规高效。公司通过推进募投项目的实施，持续优化产品结构、提升技术研发实力与市场核心竞争力，进一步夯实主营业务发展根基，扩大行业市场份额。同时，公司持续优化经营管理，提升整体盈利能力，坚持稳健经营，积极回馈股东。

    （二）行业情况

    1、行业发展概况及趋势

集成电路产业是现代信息产业的基础性、关键性和战略性产业，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。近年来，在人工智能技术快速发展、下游消费电子需求复苏及国产替代持续深化的驱动下，全球半导体行业迎来新一轮增长周期。根据半导体行业协会（SIA）数据，2026年5月全球半导体销售额达1,206亿美元，同比增长104.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2026年全球半导体销售额有望冲击1.5万亿美元，

从中国市场来看，Omdia《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具（AMFT）—中国地区》数据显示，2026年中国半导体市场增速大幅上调，全年预计同比增长92.9%，市场规模将达8,120.8亿美元，增长弹性显著高于全球平均水平。

当前芯片行业技术发展呈现三大趋势，一是芯片制造工艺制程持续进步：消费级SoC芯片的工艺制程从55nm、40nm逐步向28nm及以下转移，带动产品性能提升与功耗下降。未来随着物联网服务的进一步普及，终端设备的更新迭代，性能更强大、续航更持久、功能更丰富的SoC主控芯片也将占据消费电子产业链中愈发重要的位置。二是无线化潮流推动射频芯片发展，SoC芯片集成度逐步提升：随着无线电子产品走进千家万户，蓝牙、WiFi、星闪等射频技术快速迭代，射频技术的进步大幅提升了设备无线通信的传输速率、传输距离和稳定性，推动了无线音频、智能物联终端芯片的迭代升级，促使主控SoC芯片向更高集成度发展，高集成度的SoC芯片可有效降低终端产品功耗与制造成本。三是AI+潮流引领算力需求提升，边缘计算推动芯片升级换代：随着人工智能技术的发展，AI算法已经广泛应用于音频、视频、智能物联网等领域，形成了更加宽广的“AI+”应用场景。端侧AI需求推动SoC芯片向具备视频分析、语音识别、语义理解等AI算力的方向迭代升级。

行业整体的景气度为公司经营业绩增长提供了良好的外部环境。端侧AI需求的增长为公司发展提供了新的驱动力。国产替代进程持续深化有利于公司依托本地化服务和快速迭代优势，进一步提升在中高端消费电子及AIoT芯片市场的份额。公司蓝牙音频芯片基本盘维持稳定增长的同时，智能穿戴、智能家居等新兴应用场景持续放量，为公司产品结构优化和市场空间拓展创造了有利条件。工艺制程进步和高集成度趋势与公司技术路线高度契合，公司在低功耗、射频、音频等核心技术领域的积累有助于把握行业技术升级机遇。

2、行业主要法律法规变动及对公司经营情况的影响

公司所处的集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，我国政府近年来颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路行业的发展。主要法律法规及产业政策如下：

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》指出：全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》提出：围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；国家明确了集成电路等电子行业的核心产业地位，大力支持集成电路行业的发展。公司主要产品和业务符合国家相关产业政策和国家经济发展战略的要求。公司所处行业的监管体制、法律法规、行业标准和相关产业政策为公司提供了良好的经营环境和发展机遇。

3、行业竞争格局及公司地位

芯片设计行业竞争激烈，行业具有技术壁垒高、人才密集、供应链协同要求高等特点，头部企业凭借技术积累、规模效应和品牌优势占据主导地位。

公司自成立以来一直坚持自主创新的发展道路，持续聚焦于SoC芯片的设计与研发。公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等核心技术领域形成了深厚的技术积淀。依托于各项核心技术所形成的产品，在可靠性、功耗、信噪比等方面的性能表现处于业内前沿地位。采用Fabless模式的芯片设计企业需与晶圆厂、封测厂建立稳定紧密的合作关系，产能紧张时期新进入者难以协调产能资源，行业供应链壁垒突出。

经过持续的深耕和积累，公司已形成了高规格、高灵活性、高集成度的产品系列和全面覆盖、个性化服务的生态体系。能够全面服务品牌客户的技术标准以及众多终端消费者复杂多变的个性化需求，客户服务规模化优势明显，公司蓝牙音频芯片出货量长期领先，行业地位显著。

本文数据来源于杰理科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。