耐科装备2026年中报：半导体封装装备收入增141.31%跃居第一大业务，压缩成型设备进入客户试用

一、战略主题演变：从"国产化替代"延伸至"全球同台竞技"

2025年年报中，管理层的战略表述以"提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业"为核心，半导体业务与塑料挤出业务并列为双主业。2026年半年报的表述出现明显升级：管理层将半导体封装装备定性为"引领半导体产业技术创新、价值重估和自主可控的核心引擎"，目标进一步明确为"实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技"。

对行业景气度的判断同步抬升。2025年年报引用世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，预计2025年全球半导体市场规模7,720亿美元、2026年增长超过25%至9,750亿美元；2026年半年报引用WSTS 2026年8月最新数据，2026年上半年全球半导体市场规模已达7,020亿美元，同比增长102%，其中存储器市场同比增长305%、逻辑电路同比增长45%，并据此上调2026年全年预期至1.655万亿美元、同比增长108%。行业判断从"强劲上升周期"进一步强化为"需求持续爆发"。

二、业务结构变化：增长引擎切换至半导体业务

管理层讨论与分析显示，公司收入结构在半年内发生决定性切换。2025年全年，塑料挤出业务仍是第一大收入来源；2026年上半年，半导体封装设备及模具跃升为第一大业务，收入已相当于2025年全年的90.17%。

2025年年报分产品数据显示，半导体封装模具收入2,261.57万元，同比增长49.39%，增速已显著快于半导体封装设备（+13.61%）；塑料挤出成型下游设备收入605.37万元，同比下降30.39%，是当年唯一下滑的产品线。2026年上半年这一分化进一步放大：半导体业务同比增速达到141.31%，而塑料挤出业务上半年收入7,579.15万元，明显低于2025年全年水平，两条业务线的增速剪刀差成为报告期最突出的结构性变化。

毛利率层面同样体现结构影响。2025年全年半导体业务毛利率32.17%、塑料挤出业务毛利率48.59%，总体主营业务毛利率41.81%。据2026年半年报分部收入与成本计算，上半年半导体业务毛利率约36.42%、塑料挤出业务约42.57%，整体主营业务毛利率约39.00%。低毛利率的半导体业务占比提升，拉低了整体毛利率水平。

三、关键措施执行情况：海外拓展与先进封装研发按计划推进

将2025年年报提出的经营计划与2026年半年报的"重点任务完成情况"对照，海外市场拓展和先进封装装备研发两项举措均取得可验证的实质进展。

海外市场拓展。2025年年报提出"逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场"及塑料挤出业务"继续推进全球化战略"，当年新增境外客户23家，其中半导体封装装备客户6家，成功开拓东南亚市场，与Nexperia Malaysia Sdn. Bhd.、Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd建立合作。2026年上半年延续该节奏，新增境外客户19家，其中半导体封装装备客户1家，管理层明确表述"半导体封装装备海外销售规模快速增长"。上半年境外客户开发数量已接近2025年全年水平，且境外收入9,422.74万元，占主营业务收入51.11%（2025年全年境外收入1.67亿元，占比57.50%）。

先进封装装备研发。压缩成型（压塑成型）工艺设备的行业定位在两份报告中出现标志性变化：2025年年报表述为"采用压塑成型工艺的设备仍处于空白阶段"，2026年半年报更新为"采用压缩成型工艺的设备仍处于试验试用阶段"。对应的具体进展是，压缩成型封装设备NTCMS40-V1在2025年年报中处于"厂内测试中"状态，2026年半年报已更新为"已发往客户进行试用"；大尺寸晶圆级集成电路智能封装项目从"样机装配调试"推进至"手动产品工艺流程验证和测试阶段"。公司同时披露，报告期内围绕压缩成型研发掌握了压缩模压成型、EMC树脂撒粉、Die-Shift抑制、晶圆翘曲主动补偿等技术。

募投项目。三个募投项目（半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目）于2025年12月5日结项投产。2026年半年报资产数据与此衔接：在建工程期末余额较期初下降71.84%，主要系机械设备达到使用状态转入固定资产。

四、核心能力建设：研发强度与人员数量双降，专利结构向发明专利倾斜

研发投入的绝对规模保持平稳，但相对强度下降。2025年全年研发投入2,409.59万元，占营业收入8.17%，同比增长15.15%；2026年上半年研发投入1,202.79万元，占营业收入6.43%，同比下降0.28%，占比减少2.16个百分点。研发人员数量同步回落：2025年末为90人、占总人数17.27%，2026年6月末降至67人、占12.34%（上年同期为77人、占14.84%）。同期研发人员薪酬合计617.68万元，高于上年同期的536.66万元，人均薪酬由7.23万元升至8.59万元，研发队伍呈"减员、提薪"特征。

专利总量出现小幅回落，结构向发明专利倾斜：有效授权专利由112项降至107项，其中实用新型由76项降至70项，发明专利由36项增至37项。上半年新增专利授权4项（含发明专利1项）、新增软件著作权2项。在研项目由9项增至10项，新增方向包括NTAMS240全自动封装系统、IGBT自动切筋成型系统、长寿命高耐磨芯片智能封装模具表面技术研发与应用，应用前景指向IGBT等功率器件、BGA基板及高性能计算芯片封装需求。塑料挤出成型模具继续保有"单项冠军示范企业"认定（2018、2021、2025年度）。

五、财务表现与经营质量：收入增速快于利润增速，经营现金流显著改善

2026年上半年收入增速（+33.11%）显著高于利润增速（+18.20%），管理层归因于半导体封装设备及模具销售收入同比增长141.31%。利润弹性低于收入弹性的原因在科目变动中得到解释：营业成本同比增长42.55%，增速快于收入；销售费用同比增长35.21%，主要为销售人员薪酬、参展费用及代理佣金增加；财务费用由上年同期的-378.29万元转为241.74万元，系银行存款利息收入减少、汇兑损益增加所致。

经营现金流是报告期改善最明显的指标。经营活动现金流量净额2,862.74万元，同比增长362.65%，管理层解释为销售回款增加。与之对应，应收账款期末账面价值1.43亿元，占总资产比例11.25%，较2025年末的1.17亿元、占比9.41%有所上升；存货期末账面价值1.62亿元，占流动资产14.82%，较2025年末的1.35亿元、占比12.73%同步扩大。公司期末货币资金5.12亿元、交易性金融资产2.50亿元（较年初下降62.12%），管理层在资产负债变动说明中将其归因于结构性存款配置减少。

六、风险认知的演进：外销依赖度回落，营运资金风险敞口上升

两份报告披露的风险因素框架基本一致，均覆盖技术开发、人才流失、核心技术泄密、市场竞争、原材料进口依赖、境外销售、产品质量、外协加工、业绩可持续性、毛利率、应收账款、存货、汇率、税收优惠、行业周期、宏观环境、知识产权、股权分散、股价波动及不可抗力等维度，未见新增风险类别。变化主要体现在量化敞口：

• 外销收入占比由2025年的57.50%降至2026年上半年的51.11%，境外销售风险敞口随半导体内销放量而相对收窄，但外销绝对额9,422.74万元仍维持高位；
• 税收优惠金额613.26万元，占利润总额10.96%，低于2025年全年的1,023.60万元、占比11.34%；
• 应收账款、存货两项风险敞口随业务扩张同步上升（详见上文），管理层在半年报中重申半导体封装装备客户为"国内头部或上市的半导体封装企业，总体信用状况良好"；
• 原材料进口依赖表述延续，PM23钢、PM60钢仍依赖瑞典供应商且无国内替代，日本品牌零部件占比较高；
• 实际控制人一致行动人合计持股比例由2025年年报披露的29.09%降至26.92%，股权分散风险表述延续。

七、综合结论

2026年半年报的管理层讨论与分析呈现一条清晰主线：半导体封装设备及模具以141.31%的收入增速跃升为第一大业务，海外市场成为增量主力，压缩成型、晶圆级等先进封装设备从研发储备阶段进入客户试用与工艺验证阶段，公司正在从"以塑料挤出为基本盘、半导体为第二曲线"的格局切换至"半导体业务主导、全球化竞争"的新阶段。

值得关注的三个维度：其一，收入增速（+33.11%）与归母净利润增速（+18.20%）之间的剪刀差，叠加营业成本、销售费用、财务费用同步上行，反映出业务扩张初期的费用前置与产品结构变化对盈利能力的稀释；其二，研发投入占营业收入比例降至6.43%、研发人员数量由90人降至67人，与公司"攻克晶圆级、板级先进封装关键核心技术"的战略目标之间的匹配程度，需要后续财报验证；其三，应收账款与存货期末余额分别较期初增长22.55%和20.36%，营运资金占用随订单扩张而增加，经营现金流净额占净利润比例虽由2025年全年的46.28%改善至上半年的58.15%，但绝对规模仍低于同期净利润。塑料挤出业务上半年收入7,579.15万元，占主营比重降至41.11%，该业务下半年的恢复节奏将直接影响全年收入结构与毛利率水平。

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