截至2026年8月21日收盘,沪硅产业(688126)报收于24.63元,上涨0.74%,换手率2.25%,成交量64.01万手,成交额15.75亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:8月21日主力资金净流出1821.38万元,游资资金净流出7164.86万元,散户资金净流入8986.24万元。
- 机构调研要点:2026年上半年国内300mm硅片市场逐步企稳并进入上升通道,部分产品启动价格修复;毛利率改善来自价格触底回升与太原工厂正片率提升带动的单片成本下降。
- 机构调研要点:300mm SOI硅片已在硅光、射频、高压等领域送样,部分完成技术验证并开始出货。
- 机构调研要点:200mm硅片稼动率明显提升但尚未满产,公司将依市场需求与盈利情况优化产品结构。
- 机构调研要点:国内主要存储及逻辑晶圆厂持续扩产,为硅片国产替代及公司市场份额提升提供增量空间。
交易信息汇总
资金流向
8月21日主力资金净流出1821.38万元,占总成交额1.16%;游资资金净流出7164.86万元,占总成交额4.55%;散户资金净流入8986.24万元,占总成交额5.71%。
机构调研要点
8月20日业绩说明会,电话会议
- 300mm硅片价格在经历2023–2025年持续下行后,2026年上半年国内市场逐步企稳并进入上升通道,部分前期降价较多的产品启动价格修复,需求旺盛产品具备提价空间;未签长协客户正结合市场推进价格调整,已签长协客户将在增量部分协商定价,长期订单陆续到期将提高可调价客户比例。
- 毛利率改善驱动因素包括价格端触底回升及成本端单片成本下降;上海新昇硅片平均售价逐步改善,太原工厂正片率持续提升;SOI业务及Okmetic新产能尚处爬坡初期,短期承压,随产能利用率提升、产品结构优化及规模效应显现,整体盈利有望持续改善。
- 300mm SOI硅片在硅光、射频、高压等多个应用领域开展送样;部分产品通过技术验证,正推进客户产品验证与导入,已有产品完成验证并开始出货。
- 200mm硅片稼动率明显提升,尚未完全满产;剩余产能将依据市场需求与产品盈利情况合理配置,进一步优化产品结构。
- 国内主要存储和逻辑晶圆厂积极扩产,公司同步推进产能建设;随着国内硅片厂商产品能力与供应能力提升,国产替代比例有望持续提高。
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