近期ST惠伦（300460）发布2026年中报，证券之星财报模型分析如下：
财务表现概览
ST惠伦（300460）2026年中报显示，公司实现营业总收入3.05亿元，同比上升14.05%；归母净利润为-3799.2万元，同比上升42.94%；扣非净利润为-4131.92万元，同比上升43.06%。尽管仍处于亏损状态，但亏损幅度明显收窄。
第二季度单季数据显示，营业总收入达1.75亿元，同比上升22.54%；归母净利润为-2963.35万元，同比上升42.74%；扣非净利润为-3123.12万元，同比上升39.7%，表明二季度经营节奏加快，盈利能力修复趋势延续。
盈利能力与成本控制
毛利率为12.28%，同比增75.21%，显示出产品结构优化和成本管控取得成效。净利率为-12.48%，虽仍为负值，但同比增49.97%，反映整体盈利质量有所提升。
期间费用方面，销售、管理、财务费用合计5182.51万元，三费占营收比为17.02%，同比下降22.85%，表明公司在降本增效方面取得进展。
资产与现金流状况
货币资金为3110.81万元，较上年同期下降71.72%，主要原因为偿还到期债务。应收账款为1.77亿元，同比下降5.12%，回款能力略有增强。
经营活动产生的现金流量净额对应的每股经营性现金流为0.2元，同比增722.52%，显著改善，主因是销售商品、提供劳务收到的现金增加。
投资活动产生的现金流量净额大幅下滑，同比变动幅度为-163.36%，系重庆惠伦厂房装修投资增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-409.9%，源于公司偿还有息负债及借款规模缩小。
债务与流动性风险
有息负债为3.8亿元，较上年同期的7.15亿元下降46.83%，去杠杆进程持续推进。然而，流动比率为0.86，短期偿债能力偏弱。货币资金/流动负债仅为8.3%，近3年经营性现金流均值/流动负债仅为1.4%，显示短期流动性压力较大。
此外，有息资产负债率为29.44%，有息负债总额/近3年经营性现金流均值达72.21%，财务费用/近3年经营性现金流均值高达516.46%，表明公司财务负担依然沉重，需持续关注其偿债能力变化。
主营构成与业务发展
从业务结构看，电子元器件为主营核心，贡献收入2.94亿元，占总收入96.68%，毛利率为11.44%；服务软件及信息技术服务收入1010.8万元，占比3.32%，毛利率达36.58%，具备较高附加值。
地区分布上，境内收入2.65亿元，占比86.92%；境外收入3982.98万元，占比13.08%，境外毛利率达25.43%，显著高于境内的10.30%。
2026年上半年产品出货量达9.57亿只，同比增长24.95%，收入增长主要来自销量上升，同时受益于原材料价格波动、产品结构优化及存货跌价准备转销。
综合评估
公司具备光刻工艺、多层镀膜、离子刻蚀调频等核心技术，是国内少数自研石英晶片并拥有AEC-Q100/Q200车规认证能力的企业之一。已获高通、联发科、海思、英特尔等主流平台认证，是大陆首家进入高通车规级参考设计的晶振厂商，具备一定市场先发优势。
但历史财务表现整体偏弱：近10年中位数ROIC为-4.44%，上市以来11份年报中有6次亏损，分红融资比仅为0.06（累计分红4951.01万元，累计融资7.71亿元），长期投资回报不佳。
当前虽营收增长、亏损收窄、现金流改善，但仍面临短期流动性紧张、净资产下降（每股净资产1.53元，同比减24.27%）等问题，未来需重点关注其债务化解能力与主营业务持续盈利能力的提升。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
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