截至2026年8月21日收盘，汇成股份（688403）报收于23.01元，较上周的24.17元下跌4.8%。本周，汇成股份8月18日盘中最高价报26.8元。8月21日盘中最低价报22.51元。汇成股份当前最新总市值228.51亿元，在半导体板块市值排名88/179，在两市A股市值排名846/5210。
问：报告期内，公司单季度营收创历史新高，但是利润表现一般，如何公司报告期的业绩表现？
答：报告期内，公司第二季度实现营收约 5.48 亿元，创单季度历史新高，归母净利润实现 1,782.15 万元（环比第一季度实现扭亏为盈），公司出货规模与市场份额整体处于稳步扩张的态势。对于利润同比有所下滑的业绩表现，主要受到毛利率与费用端多重因素叠加的影响。首先，在毛利率方面，主要受到三个核心因素的阶段性挤压：一是黄金原材料价格上涨及税率调整，采购成本增加，且黄金现货价格持续走高，公司成本传导存在一定的滞后性；二是产品结构变化，手机端存储芯片涨价一定程度导致终端出货下滑，高毛利的 OLED DDIC 及 CP 测试段订单占比阶段性回落；三是固定成本摊销，一季度春节假期及排产影响导致单位折旧摊销成本上升，拖累了上半年整体毛利率表现。其次，在费用端及非经常性损益方面，本期计提股份支付费用同比增加约 1,500 万元；存货跌价准备计提同比增加约1,400 万元；同时受美元汇率波动影响产生汇兑损失 956 万元（上年同期为汇兑收益）。 综上所述，公司营收创新高证明了业务基本盘与交付能力的稳固，利润承压主要系阶段性、非结构性的成本与费用因素所致。若手机等终端产品需求复苏，或成本费用端影响因素得到优化，公司盈利能力有望回升。
问：鑫丰科技目前营运情况如何？如何看待存储封测的景气度情况以及后续价格走势？是否能展开说明一下对于未来鑫丰科技的扩产计划？
答：鑫丰科技是公司拓展存储领域第二增长曲线的重要战略布局方向，受存储芯片景气度影响，产能利用率整体处于较高水平，并正处于积极快速扩充产能的阶段。
问：公司近期围绕先进封装领域积极开展产业布局，能否介绍一下整体项目规划？
答：合肥晶瑞旺科技有限公司（简称“晶瑞旺”）旗下全资控股上海郑隆芯创微电子有限公司，在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS 先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币 75 亿元。该平台旨在打造公司专有的下一代先进封装研发体系，聚焦高端与 AI 增量市场需求。晶瑞旺项目是公司迈向“后摩尔时代”核心价值链的关键落子，高度契合公司向高端封测领域延展的长期战略方向。该项目将集中攻坚先进封装领域的五大关键技术瓶颈：超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连，以及精细间距再布线层。作为面向高端移动设备、人工智能服务器及边缘人工智能应用的先进封装技术平台，HITS 旨在利用基于有机中介层的架构，实现逻辑SoC、DRAM、LPDDR 及 Wi-Fi 等连接组件在单一封装内的晶圆级平面整合。平台的建成预期将有效实现多种类芯片之间的高效整合，达到缩小封装体积、缩短信号路径与优化时间的目的，并显著提升散热性能与电源效率，赋能系统终端性能的本质提升。该项目目前处于产线建设阶段，在相关工艺设备安装与综合调试完毕后，公司将积极推进客户验证与产品工程测试以获取市场准入，最终实现产能爬坡与商业化落地，保障各项扩产规划按预期推进。
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