上海新阳（300236）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期上海新阳（300236）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）集成电路产业发展概况

    集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑数字经济、人工智能、高端制造、新能源汽车等领域发展的基石。

    近年来，AI服务器、算力中心建设直接拉动GPU、ASIC算力芯片、HBM高速存储、高端逻辑芯片的爆发式需求，新能源汽车、智能物联网、工业自动化、光伏储能、5G通信等下游行业持续景气，打开集成电路产业增量空间。

    2025年，全球半导体行业实现了跨越式发展，整体市场规模呈现强劲增长态势。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，同比增长25.6%。2026年，全球半导体销售额有望首度突破1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。

    全球地缘格局变化、供应链安全需求，推动国内集成电路产业链从“低端替代”向“中高端突破”转型。2025年中国半导体销售额首次跨越2000亿美元整数关口，达到2100亿美元以上，创下历史新高；与此同时，全年销售额同比增速超过15%，在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中国半导体市场的强劲发展韧性与增长活力。

    公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产，隶属于半导体材料行业，位于集成电路产业链上游，对集成电路产业的发展起着重要支撑作用。

    根据SEMI的数据统计，先进制程带动工艺复杂度的提升，高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资，推动2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元，晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长。其中，晶圆制造材料约占半导体材料市场60%份额，2025年销售额增长5.4%，达到458亿美元；封装材料约占半导体材料市场40%份额，2025年销售额增长9.3%，达到274亿美元。

    公司主要产品包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列，可应用于晶圆制造和芯片封装制程。

    铜互连工艺贯穿芯片制造全流程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场空间持续拓展。根据TechInsights预计2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%，至11.9亿美元。随着异构集成、EMIB、Chiplet等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程中金属互连层数的增加，TechInsights预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。

    清洗工艺在芯片制造全过程中占比最高，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能与产品良率的关键环节之一。随着芯片工艺节点进入14nm及更先进制程，芯片制造对沾污的敏感度显著提升，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，进而推动清洗步骤及用量不断增加、工艺复杂度持续提升。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量，显著高于8英寸/6英寸产线，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望实现进一步增长。

    光刻和蚀刻技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。根据TechInsights数据显示，2025年全球半导体光刻胶市场规模达28.91亿美元，预计2026年将增长5.6%。中国大陆是全球最大的市场，约占全球市场的25%。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。

    化学机械抛光（CMP）是唯一可实现晶圆全局原子级平坦化的超精密加工技术。根据TechInsights数据，2025年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模约38亿美元，2026年预计增长10%至42亿美元。随着半导体技术节点持续向更先进的GAA晶体管架构、3D堆叠结构及背面供电（BPD）等技术演进，CMP工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高。TechInsights预计2025-2030年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为10%，2030年市场规模将突破60亿美元。

    蚀刻工艺是芯片制造的三大核心工艺之一，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，AI算力芯片、HBM存储、3D堆叠芯片带动先进制程蚀刻工序大幅增加，单片晶圆蚀刻液消耗量显著提升，叠加国内12英寸大尺寸晶圆产能持续释放，直接拉动蚀刻液刚需扩容。

    （二）涂料行业发展概况

    涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛应用于国民经济各领域，兼具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等特殊功能，是支撑制造业与基础设施建设的重要工程材料。

    据Chemquest数据，2025年全球涂料市场市值约2134亿美元，同比增长5.49%。其中，中国以24%的市场占比居于全球核心地位。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。当前国内涂料行业整体进入深度调整周期，面临下游需求持续萎缩、行业竞争加剧内卷、低端产能结构性过剩、市场格局高度分化的多重严峻挑战，传统赛道同质化低价竞争激烈，中小产能加速出清。中国涂料工业协会统计，2025年全年全国涂料总产量3460.2万吨，同比下降7.1%,行业营业收入总额同比下降3.9%，呈现典型的量减、营收承压、利润结构性分化的弱势格局，整体市场景气度偏低。

    氟碳涂料以氟聚合物树脂为核心原料，耐酸碱、抗紫外老化性能突出，适配建筑幕墙、钢结构、船舶、家电、医疗器材等场景。我国PVDF氟碳涂料起步较晚但成长迅速，已落地首都机场、东方明珠、上海环球金融中心等标杆项目，当前应用集中在高端建筑幕墙、公共场馆、铝型材领域。后续随着基建深化，产品将向石化、核电、海洋工程、新能源防护等领域延伸，具备广阔的成长空间。

    中长期来看，国内涂料行业正式告别规模扩张，整体市场延续“总量下行、存量博弈”的态势。未来五年，汽车、船舶、新能源装备、基建翻新将拉动重防腐、水性、粉末类高性能工业涂料需求扩容。依托创新驱动、双碳政策导向，叠加涂料碳排放核算国标、《石化化工行业稳增长工作方案（2025—2026年）》等政策约束引导，产业资源持续向高端化、功能化、智能化赛道集聚。

    （三）公司业务及产品

    公司业务主要分为两大类：一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：

    （1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品

    电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点，能够有效满足芯片向更小尺寸、更强性能、更低功耗发展的技术需求。公司面向芯片制造领域开发了第二代电子电镀产品，主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

    （2）晶圆制造用清洗液系列产品

    清洗液系列产品在芯片制造过程中主要用以去除干法刻蚀、灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度。公司面向芯片制造领域开发了清洗液系列产品，主要包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。

    （3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品

    在芯片制造过程中，光刻胶系列产品经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。公司面向芯片制造领域开发了电子光刻系列产品，主要包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂等配套材料。

    （4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品

    化学机械研磨液系列产品通过氧化、络合，结合高速旋转的抛光垫精准摩擦剥离，实现芯片表面多余材料的均匀去除，完成表面平坦化处理。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry)、硅氧化层研磨液(OxideSlurry)、多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。

    （5）晶圆制造用蚀刻液系列产品

    蚀刻液系列产品利用氧化还原反应，有选择性地蚀刻晶圆表面多余薄膜材料，达到图形定义、结构塑形目的。公司晶圆制造用蚀刻液系列产品主要包括用于3DNAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

    （6）半导体封装用电子化学材料

    半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

    （7）配套设备产品

    配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

    （8）氟碳涂料产品系列

    环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

    （四）主要经营模式

    1、研发模式

    作为研发驱动型集成电路材料企业，公司始终立足自主研发、自主创新，面向集成电路产业当前和未来技术需求，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。公司主动对接、积极融入国家创新体系，依托自有核心技术结合国家科技重大专项规划立项攻关，系统性开展产品、应用技术、生产工艺研发。同时公司与客户常态化深度协作，围绕客户实际需求定向定制研发创新解决方案；并以客户应用反馈为抓手持续优化产品性能、升级配套工艺，推动产品随客户需求迭代更新，稳步实现集成电路关键工艺材料的研发与产业化落地。

    2、采购模式

    公司制定了《采购控制程序》《供应商管理规定》等一系列相关制度，采购流程、供应商管理流程规范化、系统化。公司原材料及固定资产类采购流程如下：a.原材料采购由需求部门提出需求，采购部门负责开发供应商，由质量部、技术中心等相关部门负责评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；b.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。

    3、生产模式

    公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略编制当月生产计划，生产部门合理安排，实施当月生产。生产部门与计划部每周依据市场订单的变化及生产进度沟通调整生产计划，在满足客户产品需求的同时，提高产品周转率。

    4、销售模式

    公司采用直销模式。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划。市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、产品运输等各项工作，持续为客户提供优质的产品和服务。

    5、服务模式

    公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，将优质服务贯穿合作全周期：除提供高品质产品外，公司高效统筹内部资源、敏捷响应客户需求，输出材料、设备、工艺、现场服务一体化成套方案；依托创新研发丰富服务维度，以定制化优质服务赋能客户，切实提升客户产品核心竞争力。

    （五）报告期内主要业务情况

    报告期内，公司实现营业收入11.99亿元，较去年同期增长33.67%；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比增长59.96%，扣除非经常性损益后净利润为2.05亿元，同比增长61.25%。公司半导体行业实现营业收入10.11亿元，同比增长42.61%。依托深厚的技术壁垒与持续迭代的产品研发能力，公司集成电路制造用关键工艺材料产品矩阵持续丰富，新品开拓顺利，下游客户订单持续增长。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料营业收入整体实现大幅增长：晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额稳步提升，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展效果显著，蚀刻液系列产品增幅领跑，终端客户覆盖广度持续提升，拉动该产品销售规模快速增长。涂料板块业务，2026上半年实现营业收入1.88亿元，同比基本持平，受行业景气度及内卷困局影响，净利润同比小幅下滑。

    1、聚力科研攻关，厚植技术创新

    公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深，围绕客户新材料、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创新产品技术，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。报告期内公司半导体业务研发投入总额1.55亿元，较上年同期增加33.86%，占本期营业收入的比重为15.32%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。

    在当前的高性能计算（HPC）和AI训练场景下，TSV被广泛视为先进封装和异构集成中最具前景的互连解决方案之一。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。公司电镀系列材料已广泛应用于先进封装工艺制程，为客户提供良好的技术保证。公司电镀系列产品的市场影响力从传统封装、晶圆制造延伸至先进存储领域。报告期内，公司电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超30%。随着先进封装工艺技术的应用扩大，公司与客户共同研发进行技术迭代，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模也将持续扩大。

    在集成电路制造用清洗液产品方面，公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。报告期内干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大，销售额快速增加，同比增长近40%。与此同时，公司根据市场需求，持续推进高深宽比清洗液技术开发迭代，持续巩固公司晶圆清洗系列产品市场地位。

    公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，已实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1:200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1。报告期内公司各系列蚀刻液市场应用规模进一步扩大，较上年同期增长超70%。针对半导体产业快速更新迭代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对3DNAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术重点开发，助力国产下一代存储芯片持续领先。

    公司致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类高端光刻胶完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，全面承接国内主流晶圆制造企业国产替代项目，部分品类产品已实现产业化导入。报告期内，公司形成批量稳定供货的光刻胶数量快速提升，整体销售规模较上年同期增长27%。公司化学机械研磨液产品持续优化，产品存放稳定性和表面粗糙度指标稳步提升，STIslurry、Polyslurry、Wslurry、Oxideslurry等系列产品在头部客户端测试验证顺利，其中，先进制程STIslurry、Polyslurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，多客户、多制程的平台化供货格局为研磨液产品未来发展奠定基础。报告期内研磨液产品销售额较上年同期增长140%。

    2、扩容产能布局，筑牢发展根基

    面对行业需求的快速提升，公司持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。

    为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，公司结合市场需求变化情况及整体发展规划，增加合肥新阳材料产能，报告期内，部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产产线及研磨液产线均已实现顺利投产。同时，公司积极布局推进上海化学工业区项目建设。此外，上海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，部分厂房、仓库已结构性封顶，目前进展顺利。伴随公司半导体板块产能布局持续深化、新建产能相继落地投产，产能规模有序释放，可充分承接市场增量需求，为企业中长期战略规划稳步落地筑牢产能支撑。

    3、精进内部运营，激发内生动力

    2026年公司持续深化“半导体气息”建设，依托知识问答、例行检查、季度宣贯强化全员相关意识，将“专业、认真、务实、执行力”的工作作风落到实处，增强企业发展韧性与行业影响力。公司持续优化运营管理体系，稳步提升市场规划、供应链、质量、安全生产等领域运营效率，常态化开展信息安全管控，保障数据资产安全、助力业财融合转型。此外，新阳AI材料科学家平台完成2.0版本迭代，支撑材料分析和研发判断，赋能公司材料创新研发，护航企业高质量发展。

    面对业务扩容、技术攻关难度加大的发展现状，公司深耕人才体系建设。结合行业趋势与自身战略布局，打造高水平管理与技术开发两支核心队伍，通过行业专题讲座、师徒带教夯实基础培养；配套落实员工轮岗历练、职级序列常态化评定，专项搭建后备人才梯队、重点培育多技能复合型人才，完善分层级人才梯队架构，为员工搭建多元成长晋升平台，实现员工与企业协同发展、共同进阶。

    人文关怀维度，公司以“心温暖”为主线，全方位守护员工工作与生活：公司官方网站正式焕新上线，内部宣传平台顺利投用，加速公司品牌建设；通过民主对话会常态化收集员工意见，持续优化员工办公环境，在固定节日举办对应主题节日活动并派送节日礼品，开展“启航芯长征，决胜新三年”活动丰富员工职业生活，充分激发员工工作热情与生活活力，稳步提升员工企业文化认同感、团队归属感。

    2026年公司稳步落地股权激励相关工作，深耕薪酬证券化长效激励机制建设：有序办结存量6期股权激励解锁、归属工作，紧密绑定核心人才；顺利推出新成长（四期）股权激励计划与2026年股票增值权激励计划，让员工共享企业经营发展成果，切实提升在岗员工幸福感与归属感。后续公司将坚持长效激励导向，持续吸纳集聚优质人才，为企业长期稳定发展筑牢人才保障。

    4、产业协同赋能，产教融合发展

    公司在稳健推进自身高质量发展、持续突破技术壁垒的同时，主动践行企业担当与行业责任，积极参与产业共建、科普推广与行业交流，助力国内半导体产业生态持续完善。公司积极参与各类行业展会、产业峰会及行业协会交流活动，常态化开展技术研讨与经验共享，主动输出半导体材料研发成果与产业化实践经验，推动行业技术互通、资源共建共享，为企业战略布局优化提供有力的行业信息支撑。同时，公司积极履行社会责任，联合松江经开区开展多场半导体产业宣讲与科普活动，普及产业知识、传播前沿发展理念，助力培育良好的产业发展氛围。

    公司始终深耕产学研深度融合发展路径，持续搭建校企协同创新平台，激活产业创新与人才培育动能。公司与国内多所高校、科研院所开展产学研合作项目，互动走访交流，打造前沿科技协同创新载体。公司与各方围绕集成电路关键材料研发、技术成果转化、校企人才联合培养等议题深入研讨，精准对接校企优质资源、互补优势，持续夯实产业人才根基，为行业长效创新发展注入强劲活力。

    二、核心竞争力分析

    （一）技术积淀与创新研发优势

    公司始终秉持自主创新的理念，高度重视研发与创新管理体系建设。

    经过二十余年持续研发，公司层层递进、久久为功，已形成拥有完整自主知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨及电子蚀刻五大核心技术，其中多项关键指标达到国内领先乃至国际先进水平，完成了从国产替代到技术引领的华丽转身，实现“沉淀-迭代-落地-再沉淀”的良性技术循环。

    公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、国家高新技术企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市制造业单项冠军企业。凭借技术的积累沉淀，公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。公司“集成电路制造用干法蚀刻清洗液研发与产业化”项目荣获上海市科学技术二等奖，彰显了公司在半导体材料领域的强大实力和领先地位。

    持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。公司半导体板块上市以来研发投入年均占营收比近20%。半导体业务技术开发团队近300人，超30%为硕士研究生以上学历。技术团队通过技术序列晋升通道与差异化激励机制，形成“创新-激励-发展”的创新循环，孕育鼓励创新的团队文化。截至报告期末，公司己申请专利606项，其中中国发明专利412项(已经授权224项)，国际发明专利17项(已经授权13项)。近年来，公司多次与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，形成中国特色技术解决方案。

    （二）客户与品牌协同优势

    公司积淀深厚的客户资源与行业品牌壁垒，二者相辅相成构筑核心竞争优势。客户层面，国内多数头部半导体封装企业、多家知名晶圆制造企业均与公司建立长期稳定合作关系，使公司深度嵌入国内半导体产业供应链与创新链。晶圆制造端对工艺材料技术门槛高、准入认证周期漫长，公司依靠稳定过硬的产品品质、全周期优质客户服务，以进口替代路径顺利切入头部晶圆厂供应链，持续巩固集成电路关键工艺材料领域的市场竞争力。品牌层面，历经二十余年深耕运营，公司累计为百余家半导体封装及晶圆制造企业提供服务；截至2025年末，国内投产运营的产线里，已有66条12寸产线、25条8寸产线将公司产品列为Baseline基准材料，对应占比分别超80%、50%，行业领先地位突出。标杆产线的基准应用案例夯实了公司业内标杆品牌形象，一方面便于依托存量客户基础快速导入新品类业务，另一方面凭借国内知名半导体工艺材料的品牌号召力，持续提升行业地位、提升整体市场销售规模。

    （三）产品质量管控优势

    半导体晶圆制造工艺具备制程精密、工序复杂、容错率极低的特点，对配套工艺材料的纯度、洁净度、批次稳定性、兼容性及可靠性有着极为严苛的要求。公司深耕半导体关键工艺材料领域二十余年，深度吃透晶圆制造全流程质量管控逻辑，严格对标头部晶圆厂准入规范，搭建起全流程、标准化、可追溯、高稳健的产品质量与生产工艺管控体系，全面适配高端晶圆制造的严苛用料要求。公司拥有完善的质量管理体系，已通过ISO9001、IATF16949、ISO17025、CNAS等认证。公司凭借优异的产品品质、稳定的交付能力及专业的技术服务，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升，获得了客户的一致好评。

    （四）本土化服务优势

    公司依托在国内的深耕布局，可就近对接客户产线，大幅压缩供货及交付周期，有效降低客户仓储与物流成本。公司配备专属驻场技术服务团队，紧贴客户生产一线，可实现问题即时对接、需求快速落地，针对工艺调试、产品适配、性能优化等各类问题高效出具解决方案、快速迭代调整，全力保障客户量产连续性。

    半导体产业技术、制程迭代速度快，下游客户新产品、新工艺持续更新，对材料研发适配、技术调整的时效性要求极高。公司依托本土化研发与服务一体化体系，与客户建立常态化前置沟通机制，第一时间捕捉客户前沿技术需求，快速开展产品性能升级、定制化新品开发，以高效响应、极速迭代的核心能力适配行业快速发展节奏，持续巩固差异化竞争优势。

    （五）企业文化优势

    企业文化是企业行稳致远的灵魂根基，是凝聚团队力量、驱动创新发展的核心内生动力。二十余载砥砺发展，公司持续沉淀、凝练并丰富专属新阳文化体系。历经岁月淬炼与实践打磨，深厚的新阳文化已深度融入新阳研发创新、生产经营、团队建设全流程，成为引领企业发展的精神旗帜与价值灯塔。

    立足全新发展阶段，公司以文化赋能内部治理，深度激活团队内生动力与创新潜能。公司锚定专业是根基、认真是态度、务实是作风、执行力是保障的职业准则，倡导不弃微末、久久为功的实干精神，着力塑造员工“担当、专业、守正、认真”的工作作风，全方位营造严谨务实、精进进取、高效协同的团队氛围，推动“半导体气息”入脑、入心、入行，矢志打造技术领先、品质卓越、服务一流的半导体材料行业领军企业。

本文数据来源于上海新阳2026年中报，仅供参考不构成投资建议。