截至2026年8月20日收盘,澄天伟业(300689)报收于53.35元,下跌0.54%,换手率2.83%,成交量2.88万手,成交额1.55亿元。
8月20日主力资金净流入1590.29万元,占总成交额10.28%;游资资金净流出153.02万元,占总成交额0.99%;散户资金净流出1437.26万元,占总成交额9.29%。
公司液冷散热业务源于半导体封装材料领域的技术积累,依托精密金属加工工艺能力,与台湾核心客户开展共同开发及小批量生产,当前处于从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段;产品以液冷板、液冷模组为主,涵盖歧管、波纹管及零配件,交付模式为深度参与客户产品研发的联合研发与工艺验证后按确认设计生产。
液冷业务生产基地位于广东惠州,已完成第一期产能建设,已启动第二期扩产,包括厂房装修、电力扩容及关键设备预定;一、二期全部建成后可满足核心客户阶段性交付需求,后续扩产将依据市场情况与客户订单审慎推进。
公司与台湾客户的合作系建立在长期信任与共同研发基础上的深度业务关系,核心竞争力体现为三方面:一是精密焊接、钎焊等关键工艺的全链条制造能力;二是早期进入供应链形成的先发优势与多代产品协同迭代经验;三是覆盖机加工、焊接、组装、清洗检测的全流程品控体系。
国内方面,公司已向多家头部算力基础设施厂商送样,依托海外技术经验探索液冷方案在国产SiC生态中的应用。
液冷业务当前毛利率尚不能完全反映规模化盈利水平,未来随订单释放与产能利用率提升有望逐步稳定;中长期面临价格下行压力,公司正布局下一代高壁垒、高价值量液冷技术产品以形成迭代梯队。
半导体封装材料业务主要面向功率半导体领域国内知名封装企业,近年高速增长,铜价波动通过联动定价机制传导;智能卡业务已进入成熟期,公司将维持现有规模与稳定现金流,不进行重大资本性投入。
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