截至2026年8月20日收盘，上海新阳(300236)报收于95.77元，上涨2.05%，换手率3.61%，成交量10.06万手，成交额9.55亿元。
8月20日主力资金净流入1.43亿元，占总成交额14.99%；游资资金净流出2937.74万元，占总成交额3.08%；散户资金净流出1.14亿元，占总成交额11.92%。
截至2026年7月31日公司股东户数为4.5万户，较6月30日减少1.28万户，减幅为22.22%；户均持股数量由5421.0股增至6970.0股，户均持股市值为58.83万元。
2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过《关于公司2026年半年度报告及摘要的议案》《关于2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告的议案》《关于上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资的议案》《关于公司为上海芯刻微材料技术有限责任公司申请融资额度提供担保的议案》，全部议案获全票通过。
项目原总投资5.8亿元，调整为10.5亿元，资金来源为公司自有及/或自筹资金；光刻胶稀释剂产能由1万吨/年调至5000吨/年，新增芯片铜互联电镀液产能5000吨/年，总规划产能30500吨/年；建设期为2026年9月至2028年底，预计2028年6月竣工、年底投产；该事项无需提交股东大会审议。
董事会审议通过为全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司向银行申请不超过90,000万元融资额度提供担保，担保期限不超过15年，年利率不高于同期LPR；芯刻微资产负债率为89.67%；本次担保在董事会审批权限内；截至公告日，公司为子公司提供担保总额度170,000万元，实际担保金额75,900万元，占公司最近一期经审计净资产的14.70%；公司及子公司无逾期担保。
募集资金总额78,753.97万元，截至2026年6月30日已累计投入75,397.36万元，期末余额3,356.61万元；部分募集资金用途变更，调减“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”投资金额，新增“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”；募集资金专户存储，签订三方监管协议，无违规使用情况。
上市公司与子公司存在非经营性资金往来，合肥新阳半导体材料有限公司、上海芯刻微材料技术有限责任公司、新阳（广东）半导体技术有限公司相关其他应收款期初余额合计30,980.08万元，本期累计发生额3,776.10万元，偿还累计发生额3,806.91万元，期末余额30,949.27万元；实控人关联企业SINYANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD应收账款系销售商品形成，属经营性往来。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
