证券之星消息，近期恒玄科技（688608）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
发展回顾：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
恒玄科技是全球领先的低功耗无线计算SoC芯片设计企业，公司长期深耕无线通信、智能音视频、低功耗SoC三大核心技术领域，聚焦新一代智能音频、智能可穿戴及创新个人AI硬件赛道，以自研高性能芯片技术为核心根基，致力成为全球极具创新竞争力的行业领跑者。
公司构建了从芯片硬件到系统软件的全栈自主研发体系，核心技术覆盖射频/模拟/电源管理、无线通信、声学音频算法、图像智能视觉、高能效NPU以及低功耗SoC架构，同时具备完整软件协议栈开发与复杂操作系统深度适配能力，可为客户交付全自主、一站式Turnkey芯片解决方案。
公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件领域的各类低功耗无线智能终端。在智能可穿戴市场，公司主要为蓝牙耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能硬件市场，公司主要为智能家居、无线麦克风、智能语音助手、AI挂件等端侧智能终端产品提供低功耗音视频主控及无线连接芯片。
凭借持续前瞻的研发投入、全球化专利布局、长期深厚的技术积淀，搭配高效的产品迭代能力与灵活快速的服务体系，恒玄科技持续推出行业领先的芯片产品与整体解决方案，深度服务全球众多知名终端品牌，持续巩固在低功耗无线计算SoC领域的全球领先地位。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。
2026年上半年全球集成电路市场保持增长，行业结构性分化进一步加剧。依托全球AI算力基础设施持续投入，高带宽存储、高端算力芯片需求持续紧张，拉动上游核心元器件价格上行。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体市场销售额有望达到9750亿美元，同比增速超25%，行业整体增长动能强劲，延续自2025年开启的上行周期。但增长动能高度集中于数据中心AI相关产业链，市场“冷热不均”特征凸显。
分市场来看，云端AI建设催生GPU、通用存储芯片等需求大幅攀升，但需求尚未全面传导至端侧硬件市场。智能手机、传统PC等大众消费电子终端需求复苏乏力，终端市场景气度偏弱。AI算力需求挤占代工与存储产能，进一步加剧供需结构性错配，形成上游算力产业链高景气、传统消费终端承压的格局。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的SoC主控芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售，凭借持续前瞻的研发投入、全球化专利布局、长期深厚的技术积淀，搭配高效的产品迭代能力与灵活快速的服务体系，公司持续推出行业领先的芯片产品与整体解决方案，深度服务全球众多知名终端品牌，持续巩固在低功耗无线计算SoC领域的全球领先地位。
二、经营情况的讨论与分析
AI技术快速发展催生了端侧智能硬件市场的广阔机遇，但同时产业链短期供需失衡、经济下行等因素也给公司经营带来不小的挑战。2026年上半年，云端AI建设带动存储芯片需求激增，存储芯片价格大幅上涨，推高公司采购成本；叠加下游终端市场景气度下降，公司承受成本上行与终端需求疲软的双重经营压力。报告期内，公司实现营业收入13.51亿元，较上年同期下降30.29%；归属于母公司所有者的净利润1.71亿元，较上年同期下降43.87%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，较上年同期下降46.92%；基本每股收益0.7223元，较去年同期下降44.28%。
（一）持续深耕低功耗智能硬件和智能可穿戴赛道，产品结构不断升级
报告期内，公司持续深耕低功耗智能硬件和智能可穿戴赛道，产品布局持续完善。上半年BES2810、BES2710、BES2720等多款芯片新产品陆续量产推向市场，BES6100芯片计划于下半年进入客户送样阶段。依托公司在低功耗无线领域深厚的技术积累，公司持续拓展智能可穿戴及创新个人AI硬件市场，上半年成功导入雷鸟、Rokid等智能眼镜领域重点新客户，并实现Wi-Fi音频、智能伴侣等新终端产品量产落地。公司持续看好智能硬件行业长期发展机遇，充分发挥低功耗技术差异化优势，依托多层次芯片产品布局，持续巩固并提升行业领先地位。
报告期内，随着下游新品逐步量产，公司营收规模环比逐步恢复，第二季度公司实现营收6.82亿元，环比增长1.95%。在产品结构持续优化升级的驱动下，销售毛利率稳步提升，上半年，公司实现销售毛利率42.47%，同比增长3.19个百分点。
（二）新一代旗舰可穿戴芯片BES6100顺利流片，业内领先地位进一步稳固
公司始终坚持研发创新驱动发展战略，将技术研发与人才建设作为企业高质量发展的核心支撑，报告期内，公司投入研发费用3.30亿元，研发费用占营收比例达到24.39%。持续稳定的研发投入，有效保障了公司产品迭代升级与新产品、新客户的持续拓展。报告期内，公司新一代旗舰智能可穿戴芯片BES6100已顺利流片，下半年将进入测试及客户送样阶段，公司在低功耗端侧AI市场的领先地位进一步加强。
报告期内，公司新增申请发明专利47项，获得发明专利批准33项，进一步丰富了公司核心专利储备，持续强化技术壁垒，有效提升产品核心竞争力。截至2026年上半年，公司累计申请发明专利807项，累计获得发明专利批准320项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，并在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，在智能手表市场份额快速提升。公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的需求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
（2）领先的技术优势
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上取得进步并保持行业领先，包括：
①低功耗多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、蓝牙/Wi-Fi基带等，平衡了高性能计算与低功耗的需求。
②低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6技术已应用于可穿戴SoC芯片，面向可穿戴和无线音频市场，可实现低功耗和低延时传输，通信功耗接近蓝牙水平。
③领先的蓝牙技术。公司智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，实现了ChannelSounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（HighDataThroughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
④先进的声学和音频系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
⑤可穿戴和智能硬件SoC软件平台。公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。
⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
⑦6nm射频技术。公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
⑨智能眼镜ISP技术。公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的严苛需求。
（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有358项专利，其中包括320项发明专利和37项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至报告期末，公司共有研发人员630人，占全部员工人数的比例达86.18%。
（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及智能硬件厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年持续研发投入与产品技术创新，已在SoC芯片领域构建起完善的平台化设计能力，并形成一系列核心技术，主要包括：
（1）低功耗多核异构SoC技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、低功耗蓝牙/Wi-Fi基带等。
同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好地完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。
（2）低功耗Wi-Fi技术
公司针对智能可穿戴、智能硬件和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi6技术，通信功耗接近蓝牙水平，已在可穿戴SoC芯片中应用并量产。
（3）领先的蓝牙技术
公司可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，为可穿戴产品提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能，实现了对蓝牙6.0核心特性ChannelSounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（HighDataThroughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
（4）可穿戴和智能硬件SoC软件平台
公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。平台具备强大的系统组件开发能力，提供标准的POSIX接口，可便捷集成运动健康算法等第三方模块；数据与存储管理方面，支持简易数据库操作及Flash、eMMC存储；同时支持Wi-Fi模块与协议，满足穿戴设备云端同步需求，实现高性能运行与低功耗待机的最优平衡。开发与维测方面，该软件平台提供覆盖全芯片系列的工具链，支持多种调试手段与多维度分析工具，大幅提升系统鲁棒性与开发者调试效率。
（5）先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为了提升用户体验，公司在语音活动检测（VAD）、PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
（7）6nm射频技术
公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。
（8）全集成音视频存储高速接口技术
公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
（9）智能眼镜ISP技术
公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的需求。
针对佩戴者在运动状态下拍照、录像对降噪与防抖的严苛需求，公司自研ISP集成运动补偿时域视频降噪、多帧降噪、自适应局部色调映射、重投影变换、电子图像稳定（EIS）等技术，可在夜景高光、宽动态等复杂的运动场景下，输出高信噪比、高细节保真的画面稳定的视频和图像。同时，自研ISP支持“零快门延迟”与快速自动曝光（fastAE）技术，能够快速从省电模式唤醒拍摄，精准捕捉瞬时信息。此外，支持相位对焦（PDAF）的传感器，后端几何校正引擎可实现畸变校正与透视变换，进一步提升成像精度与画面规整度。
2、报告期内获得的研发成果
（1）推出新一代超低功耗蓝牙音频芯片BES2810
BES2810是公司面向AI音频和智能可穿戴领域推出的超低功耗蓝牙音频芯片。芯片采用6nm制程工艺，集成多核M55和U55NPU、HiFiDSP处理器，具备高AI算力、低延迟、低功耗特性，2026年上半年已完成多版本优化并实现批量客户落地。
优化设计的NPU专为低功耗语音类机器学习而设计，计算单元较上一代产品翻倍，与M55CPU内核无缝协同，大幅提升AI推理效率。芯片支持RNN、LSTM等主流神经网络，可直接运行语音识别、音频降噪、空间音频处理等计算密集型任务，支持权重无损压缩，有效降低内存占用与功耗。结合6nm工艺下的超大片内存储，可以支持绝大部分语音模型直接在SRAM上运行，无需外部PSRAM或DRAM，能效比大幅提升。
BES2810同时支持蓝牙HDT传输，传输速率是传统EDR的3.75倍，支持无损音频传输，可以满足电竞耳机、无线麦克风等实时无线音频传输延时低于10ms量级场景的传输需求。
（2）推出Wi-Fi/BT双模音频SoC芯片BES2720
BES2720是公司面向TWS耳机市场与专业无线麦克风市场重点打造的高集成度音频SoC芯片，凝聚了公司在无线通信、低功耗设计与音频处理领域的多年技术积累，旨在为下一代智能音频终端提供强劲而高效的核心引擎。该平台具备四大核心差异化优势：Wi-Fi无损音频传输能力、业界领先的低功耗技术、大算力近存算一体架构，以及高度集成的单芯片解决方案。这四大优势相互协同，使BES2720在音质、续航、算力与集成度上实现全面均衡，能够满足从消费级智能耳机到专业级音频设备的多样化需求。
在无线传输方面，BES2720创新性地集成了低功耗Wi-Fi，将Wi-Fi高带宽、大吞吐的性能在极低功耗条件下成功实现，突破了传统方案中高带宽与低功耗难以兼得的瓶颈。与此同时，平台支持双频带Wi-Fi，使用户可以灵活选择无线信号更纯净、干扰更少的5G频带来完成高品质的音频传输，从而显著提升在复杂无线环境下的连接稳定性与听音体验，为用户带来接近录音室级别的细腻声音表现。此外，芯片同时集成了Wi-Fi与蓝牙双模，方便客户在不同应用场景下进行灵活切换，兼顾广泛的设备兼容性与场景适应性。
在运算能力方面，BES2720采用多CPU加多NPU和DSP的三重运算核心架构，可满足不同层次用户在定制算法与专用算子上的多样化需求，为主动降噪、空间音频、语音增强及AI推理等复杂应用提供充沛算力储备。同时，平台支持高带宽Wide-IOPSRAM，内存吞吐率相比传统PSRAM方案提升达10倍，大幅缓解了数据搬运瓶颈，让近存算一体架构的性能优势得以充分体现。报告期内，基于公司BES2720Wi-Fi音频能力的TWS产品已实现量产。
本文数据来源于恒玄科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。
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