一、战略主题演变:从"双轮驱动"到"半导体单引擎领跑"
对比2025年年报与2026年半年报,光力科技的战略重心发生了显著偏移。
2025年年报中,管理层将公司业务格局定义为"半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎,物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑",强调"高成长业务与稳定收益业务协同发展"的业务格局。当年半导体封测装备制造业务实现收入3.62亿元,同比增长31.16%,占总营收的53.99%;安全生产及节能监控业务实现收入3.08亿元,同比增长3.69%,占总营收的46.01%。两者仍保持较为均衡的占比。
2026年半年报中,管理层明确提出"半导体封测装备业务占比77.63%,其中国产化半导体封测装备业务快速提升,成为核心增长极"。2026年上半年,半导体封测装备制造业务实现收入3.51亿元,同比增长162.25%,已接近2025年全年该业务收入水平(3.62亿元)。而安全生产及节能监控业务收入仅1.01亿元,同比下滑34.20%。
战略基调从"双轮驱动"转向"半导体单引擎领跑",利润来源亦随之发生根本性切换。2026年半年报明确指出"国产半导体业务2026年第一季度实现扭亏为盈,2026年上半年公司利润主要来源变更为半导体封测装备业务"。
二、业务结构变化:增长引擎切换与收入结构重塑
2.1 半导体封测装备业务:量价齐升,国产替代加速兑现
2025年全年,半导体封测装备制造业务收入3.62亿元,同比增长31.16%,毛利率39.35%,较上年下降5.04个百分点。管理层解释原因为"国产化机械划切设备在先进封装领域的广泛应用以及AI应用驱动的半导体行业复苏,使得国产化半导体业务自2025年7月起快速增长"。
2026年上半年,该业务实现收入3.51亿元(其中半导体封测装备类产品3.48亿元),同比增长162.25%,毛利率提升至44.97%(同比+3.40个百分点)。管理层明确指出"国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升,8230CF、82WT等高端机型获得批量订单,综合推动国产化半导体业务快速提升,上半年持续处于满产状态"。
| 业务板块 | 2025年全年 | 2025年全年同比 | 2026年上半年 | 2026年上半年同比 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体封测装备制造业务收入 | 3.62亿元 | +31.16% | 3.51亿元 | +162.25% |
| 半导体封测装备制造业务毛利率 | 39.35% | -5.04pct | 44.97% | +3.40pct |
| 安全生产及节能监控业务收入 | 3.08亿元 | +3.69% | 1.01亿元 | -34.20% |
| 安全生产及节能监控业务毛利率 | 73.21% | +4.01pct | 69.20% | -1.72pct |
值得关注的是,半导体封测装备业务毛利率在2026年上半年出现明显回升(44.97%),较2025年全年(39.35%)提升了5.62个百分点,表明随着规模放量,该业务的盈利能力在改善。
2.2 物联网安全生产监控业务:短期承压,韧性犹存
2026年上半年,安全生产监控类产品收入0.94亿元,同比下滑35.39%,毛利率68.61%,同比下降2.82个百分点。管理层将下滑归因于"受行业周期、下游采购节奏及政策调整等因素影响"。
但管理层对该业务的长期前景保持信心,认为"核心业务韧性凸显",驱动力来自三个层面:(1)政策端,《煤矿安全规程》于2026年2月施行,安全监控系统等上升为法定强制性标准;(2)技术端,AI与数字孪生等新技术深度融合;(3)产品端,持续推出CCER低浓瓦斯利用监测系统、井工煤矿温室气体监测系统等新产品。
2.3 收入结构对比
从收入结构演变看,半导体封测装备制造业务占比从2025年的53.99%跃升至2026年上半年的77.63%,而安全生产监控业务占比从46.01%收缩至22.37%。半导体业务已成为公司绝对主业。
三、关键措施执行情况:从"验证导入"到"批量交付"
对比2025年年报中提出的"2026年经营计划"与2026年上半年的实际执行情况,可以看到多项关键举措取得了实质性进展。
激光划切设备与研磨设备:2025年年报中,激光开槽机9130、激光隐切机9320、研磨机3230均处于"客户端验证"阶段,研磨抛光一体机3330处于"研发样机功能测试阶段"。2026年半年报显示,9130、3230和硬刀"均在客户端验证",9320已"试切多批客户样品,客户反馈良好",3330仍处于"研发后期样机功能测试阶段"。推进速度符合预期。
8231高端机型:2025年年报中,8231"已形成正式销售订单"。2026年半年报中,8230CF、82WT等高端机型获得批量订单,表明8230系列平台在先进封装领域的渗透正在加速。
核心零部件国产化:2025年,国产化空气主轴已在半导体划磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域"向客户批量供货"。2026年,上述进展得到延续,且"国产化切割和研磨主轴已应用在部分国产化设备中"。
硬刀国产化:2025年,国产化硬刀"正在客户端验证"。2026年上半年,硬刀仍处于客户端验证阶段,部分型号国产化软刀已形成销售。硬刀国产化进度偏慢,尚未形成规模销售。
产能建设:2025年公司启动了航空港厂区生产基地二期项目建设。2026年上半年,募投项目"超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目"因"受付款节点影响,资金使用速度较慢",整体进度仅19.02%,公司已将项目达到预定可使用状态时间延至2027年5月31日。
四、核心能力建设:研发投入维持高位,产品矩阵持续完善
研发投入:2025年全年研发投入1.11亿元,占营收比例16.55%,较2024年的20.75%有所下降,但绝对值仍处高位。2026年上半年研发投入5,527.10万元,同比增长2.52%,占营收比例12.21%(因收入基数大幅增长)。
专利与成果:截至2025年末,公司及控股子公司拥有专利224项,其中发明专利82项,软件著作权100项。公司技术中心被认定为国家企业技术中心。
产品线布局:2026年半年报明确,公司"在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局,将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序"。从产品矩阵看,机械划切(8230系列、7260/8260等)、激光划切(9130、9320)、研磨减薄(3230、3330)三条产品线均已就位,覆盖了从晶圆切割到减薄抛光的主要工艺环节。
核心竞争力表述:两期报告均强调了"整机设备+核心零部件+耗材"的全产业链闭环模式。2026年半年报进一步指出,国产化核心零部件"已经应用到部分国产化划切设备和研磨机中",并在半导体和非半导体领域向客户批量供货,这一能力既可保障供应链安全,也可通过规模化降低设备成本。
五、财务表现与经营质量:收入利润高增,现金流仍承压
5.1 营收与利润趋势
| 指标 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 6.61亿元 | 5.73亿元 | 6.70亿元 | 4.53亿元 |
| 营收同比增速 | - | -13.24% | +16.91% | +57.23% |
| 归母净利润 | 0.69亿元 | -1.13亿元 | 0.40亿元 | 0.74亿元 |
| 归母净利润同比 | - | -263.30% | +135.62% | +194.56% |
| 扣非归母净利润 | 0.66亿元 | -1.23亿元 | 0.24亿元 | 0.70亿元 |
2025年公司实现扭亏为盈,主要得益于"国产化半导体业务自2025年7月起快速增长"以及"资产及信用计提减值准备金额较2024年度大幅度降低"。2026年上半年盈利延续高增长,归母净利润7,416.90万元,已超过2025年全年(4,028.17万元)。
5.2 现金流与资产质量
经营性现金流:2025年全年经营性现金流-930.07万元,较2024年的-1,963.62万元改善52.64%。2026年上半年经营性现金流-2,584.36万元,同比净流出扩大73.62%,管理层解释为"本期支付购买商品、接受劳务支付的现金增加"。
应收账款:截至2025年末,应收账款账面价值4.12亿元,占总资产20.12%。截至2026年6月末,应收账款账面价值进一步增至5.83亿元,占总资产26.95%,增幅显著。管理层将"应收账款风险"列为第三大风险因素,并提及"应收账款余额相对较大,对公司资金的流动性产生不利影响"。
商誉:截至2026年6月末,商誉账面价值1.67亿元,占总资产7.74%,与2025年末持平,未发生新的减值。
净资产:2026年6月末归属于上市公司股东的净资产17.94亿元,较上年末增长36.85%,主要原因为"可转债转股"(应付债券从2025年末的4.02亿元降至0)。
5.3 利润结构变动
2026年半年报明确披露"公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动",变化的核心驱动因素为"国内半导体业务营收已超过海外业务,成为公司业绩增长核心动力",且"国产半导体业务2026年第一季度实现扭亏为盈"。子公司光力瑞弘作为半导体封测装备业务的国产化实施主体,2026年上半年实现营业收入2.37亿元,营业利润6,216.48万元,净利润6,282.88万元,成为公司最大利润贡献主体。
六、风险认知的演进:关注点趋向聚焦
对比两期报告的风险披露,管理层对风险因素的认知保持了高度一致性,六大风险类别(市场竞争加剧、商誉减值、应收账款、宏观经济与贸易摩擦、募投项目、并购整合、地缘政治)在两期报告中均被提及。值得关注的细微变化包括:
应收账款风险:管理层对应收账款风险的关注度明显提升。2025年末应收账款为4.12亿元,2026年6月末增至5.83亿元,增幅达41.35%。在2026年半年报中,管理层增加了"优化信用政策,实现全程信用跟踪管理"等具体应对措施的描述。
地缘政治风险:两期报告均对子公司ADT所在的以色列地区局势表示关注。2026年半年报中表述为"部分国际地域形势紧张持续或者升级,当地形势紧张加剧,可能会对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响",与2025年年报表述基本一致,表明该风险因素持续存在且未显著恶化。
综合结论
光力科技2026年上半年管理层讨论与分析的核心信息是:半导体封测装备业务已完成从"增长引擎"到"利润主体"的角色切换。该业务收入同比增长162.25%,毛利率回升至44.97%,推动归母净利润同比增长194.56%,半年利润已超2025年全年。国产化半导体设备受益于AI算力需求爆发和先进封装工艺迭代,进入加速放量阶段,8230系列高端机型获得批量订单,上半年持续满产。
与此同时,公司面临两个值得关注的平衡问题:一是物联网安全生产监控业务收入同比下滑34.20%,在半导体业务高增长背景下,该板块的企稳节奏需持续跟踪;二是应收账款从2025年末的4.12亿元增至2026年6月末的5.83亿元,增幅超过收入增速,经营性现金流净流出同比扩大73.62%,规模扩张过程中的资金周转效率有待改善。
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