睿创微纳（688002）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期睿创微纳（688002）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    1、主要业务、主要产品或服务情况

    公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。

    2、主要经营模式

    （1）采购模式

    公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。

    公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。

    公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。

    公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。

    （2）生产模式

    公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。

    公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、数字化和精益化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时针对目前地缘政治影响复杂，加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。

    公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由晶圆厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。

    （3）销售模式

    公司销售模式分直销和经销。

    在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、汽车厂商或Tier1、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。

    在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。

    在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。

    （二）所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司业务属于红外、微波、激光等多维感知领域。

    （1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外热成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外热成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。

    在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过数十年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高。根据Yole《thermalimagingandsensing2025》报告数据，防务与航空航天领域的热像仪市场规模预计将从2024年的27.8亿美元增长至2030年的38.51亿美元，年复合增长率达5.5%。同时，西方发达国家对于红外热成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区，而亚太地区的产业生态近年来发展迅速，本土供应链能力持续增强，在全球出货量中占据重要份额。与国际市场相比，我国防务红外市场虽起步相对较晚，但目前正处于应用快速普及与技术持续升级并行的关键发展阶段。我国红外热成像技术在单兵、防务无人机、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场的应用广度与深度不断提升，市场需求旺盛。国内特种装备类与防务无人机类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。

    在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外热成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yole《thermalimagingandsensing2025》中的数据，全球热像仪市场规模预计将从2024年的72亿美元增长至2030年的92.6亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约为4.2%。随着我国经济持续发展，国内红外热成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。

    随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。

    1、技术壁垒

    红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。

    2、人才壁垒

    红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。

    3、资质壁垒

    民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。

    根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。

    上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。

    （2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。

    微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。

    在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。

    微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展

    随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车、民用无人机和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。

    当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm、17μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向8μm/6μm等更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。

    当前，业内红外探测器从金属封装、陶瓷封装技术逐步过渡到晶圆级封装。随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。

    之前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。

    国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。

    （2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势

    随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。

    （3）新兴民用领域需求快速增长

    目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。

    国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、生物测温、消防、机器人等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。

    微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前产品主要面向特种装备及民用两大市场。

    报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。

    在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应逐步加强。

    2026年是“十五五”开局之年，也是中国经济在复杂内外环境中承前启后、迈向高质量发展的关键一年。面对复杂的国内国际环境变化带来的挑战和机遇，公司积极克服不利影响，抓住发展机遇，持续推进技术研发和市场开拓。2026年上半年，公司实现营业收入439,662.17万元，较上年同期增长72.84%；实现营业利润137,969.54万元，较上年同期增加262.29%；实现归属于母公司所有者的净利润125,936.16万元，较上年同期增加258.78%。

    公司具体工作开展情况如下：

    1、研发情况

    （1）研发投入

    2026年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入62,642.04万元，研发投入金额较上年同期增长23.35%。截止2026年6月30日，公司拥有研发人员1895人，占总人数的50.15%。

    （2）研发平台建设

    公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。激光领域建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。在AI领域，持续加强AI核心算法的研发，基于行业和客户痛点，用AI提升产品竞争力，为行业创造增量价值。此外，将AI技术融入营销、研发和供应各环节，实现企业运作提质增效。

    （3）研发成果

    公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。

    非制冷红外器件方面，报告期内完成了8μm系列产品量产导入，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应；完成第二代高性能8μm1280×1024及640×512产品的样品开发，提升8μm系列产品的竞争优势。持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像质量，压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。

    光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证，研制了面向商业航天的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，面向商业航天的下一代产品探测器研制成功。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm400×400InGaAs探测器及捕跟模组交付多家商业航天客户，随卫星成功入轨，正常运行。持续推进高温中波10μm和7.5μm1280×1024超晶格探测器开发，两款探测器已经交付客户试用，完成了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器针对不同气体的系列化产品开发，15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。

    继续深耕AI在工业、消费、汽车等各业务领域的应用，从AI专用芯片设计到智能化终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，开始批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，对AINR等AI算法进行深入研究与改进，进一步赋能红外图像质量提升；深耕视觉多光谱探测与感知领域，持续短波红外、中波红外、长波红外全谱系产品软硬件研发，持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术，并将多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案，推动场景化AI规模化应用，以硬核技术驱动产品核心竞争力。在工业、消费与汽车领域，推进AI-Agent与业务场景融合，实现产品智能化升级与降本增效；自研AI算法深度融合红外/数码影像，显著提升画质；全新主控平台实现稳定量产。完成户外产品线拓展数码产品矩阵、竞技产品线发布高性能微光产品，依托红外与多光谱融合技术，发力消费级市场。量产车载感知算法、前向碰撞预警算法完成迭代升级，大幅提升算法综合性能；行业首发精细化渲染算法、小目标识别、超分算法等核心功能。同时，舱内人体特征识别、距离估计等算法依托客户定点项目推进量产开发，各类新型算法持续迭代研发，可广泛适配汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等多领域应用需求。

    公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640及1280全系列。顺利取得ISO26262功能安全流程认证（ASIL-D等级），ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）相关工作取得阶段性进展。基于自主知识产权的车规级8μm640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片的车规级模组进入小批量可靠性验证阶段，预期下半年全面导入；同时，基于8μm1280和ASIC-ISP芯片的车规级设计模组已产出性能样件，用于客户端测试匹配和研发迭代工作。完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证。FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联，基于该芯片的4D成像毫米波雷达产品研制工作进展顺利。第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226F的研制与验证工作接近量产状态。该系列产品采用非级联单芯片架构，搭配自研核心算法，可实现密集点云成像、低虚警率的高质量探测效果，具备盲区感知、强弱目标高分辨识别能力，已完成多家Alpha客户的评估验证。第三代4D成像毫米波雷达产品RA320F、RA321F已完成研制验证，产品结合AI算法，持续优化雷达点云密度、虚警抑制、目标分类识别及盲区感知等核心性能。针对低空经济飞行汽车应用场景，公司推进飞行汽车机载探测雷达研制，该雷达采用先进相控阵体制，具备探测距离远、精度高、成本可控的优势。

    报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应强化。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付；应用场景覆盖了机载弹载雷达、卫星通信等高精尖领域，频率覆盖100MHz～100GHz。推出GaNeuralGaN核心技术平台，采用智能偏置技术解决射频GaN产品量产一致性问题。硅基毫米波集成电路方面，持续扩展模拟波束赋形芯片、数字波束赋形芯片、毫米波雷达芯片产品线。其中低轨卫通相控阵核心芯片完成迭代量产投片，超宽带模拟波束赋形芯片完成首版芯片验证与客户送样。射频微系统方面，基于第二代DS-SiP先进封装技术及全套自研MMIC芯片与硅基模拟波束赋形芯片，继续扩展X波段系列化SiP产品，并向战略客户批量供货；启动Ku波段系列SiP产品研制。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，持续开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，实现了AiP、MTA、ATF、SAA四种先进天线技术的产品化落地。中标某客户“低成本相控阵测试终端”项目并交付，成功完成客户实验室测试、在轨测试，被认定为国内首款基于低成本固态空气介质的相控阵终端。在第29届国际原子物理大会（ICAP2026）首次面向全球学术界与产业界公开发布最新科研成果——小型化超高性能冷原子微波钟，并同步展示了覆盖量子精密测量核心环节的全栈产品矩阵，获得了国内外与会专家的高度评价与广泛关注。

    激光方向，持续深耕激光测距领域，面向特种装备、低空经济、消费电子等应用领域，已形成系列铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ–1mJ，测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。

    2、生产情况

    公司持续加大对红外产业链核心平台的投入，覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及系列化整机产品的研发与制造平台，巩固领先优势。同时稳步提升微波T/R组件量产能力，为高效履约提供坚实保障。持续推进产能提升与智能制造升级。

    2026年4月9日，公司召开第四届董事会第三次会议审议通过《关于公司全资子公司对外投资的议案》，拟参股投资无锡吴越物芯科技有限公司（以下简称“吴越物芯”）。吴越物芯具有成熟的MEMS工艺体系和产能保障能力，可为公司红外业务提供弹性产能。上半年，公司实际支付2.22亿元人民币受让吴越物芯22.94%的股权。第四届董事会第三次会议另审议通过了《关于收购控股子公司少数股东股权的议案》，拟收购烟台业达经济发展集团有限公司（以下简称“业达经发”）所持有齐新半导体48%股权。业达经发所持有的齐新半导体48%的股权于2026年7月17日在山东产权交易中心挂牌，公司全资子公司睿创微电子于2026年8月17日收到结果通知单，在签订《产权交易合同》、办理资金结算手续后，取得齐新半导体剩余48%的股权。

    通过内部产能建设和外部代工双重规划，晶圆产能获得快速提升，红外探测器制造平台加速自动化部署，晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率和制造产能持续提升。完成制造系统全面升级，提高了产品的可追溯性以及数据透明化，细化管理颗粒度；同时公司持续推进精益改善，降本增效，通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推行“零缺陷”持续提升产品质量，不断提升公司的市场竞争力。

    3、国内外市场拓展

    公司深耕红外、微波、激光等多维感知+AI领域，掌握多光谱传感研发核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、商业航天等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。

    在特种装备领域，报告期内公司继续承袭国家攻坚科研及批产任务要求，确保多个项目顺利完成转段及交付。面向未来发展需求，公司在新方向，新领域积极布局制冷产品、光电解决方案等，上半年已实现某重点项目中标，实现十五五项目开门红。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付，顺利转到新阶段；高可靠机载组件、宇航级组件代工生产持续稳定交付。

    加速拓展全球民用及消费市场，通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系，全力打造全球红外领军品牌。低空经济领域，凭借智能多维光电感知技术优势，为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务，实现了持续快速增长。工业领域，聚焦电网、新能源、工业自动化、低空探测、生态监测等重点领域，构建百万级行业场景数据集，丰富产品矩阵，打造“设备+软件+服务”一体化解决方案，实现技术价值与市场价值的高效转化，持续实现国内外市场拓展。个人消费领域，户外产品线、竞技产品线、消费数码产品线持续深入布局，持续产品矩阵构建与全渠道运营布局，不断开拓红外新消费领域。

    车载业务已与超25家乘用车、商用车、飞行汽车、船舶及自动驾驶领域头部企业建立定点或深度合作关系，产品赋能30余款车型及船型，车载红外热成像感知方案的公开车型搭载数量位居国内行业前列。目前公司正与多家智能驾驶方案客户开展智驾接入的可行性论证，旨在满足客户更远识别距离的智能驾驶需求。公司战略布局的舱内智慧空调功能软硬件斩获国内目前唯一客户定点，进入量产开发阶段，可充分匹配空调系统智能化升级需求，目前多家客户正开展方案交流、技术验证等对接工作，下半年将持续完善产品矩阵。飞行汽车领域，公司与行业某头部主机厂达成深度合作，全力推进飞行汽车机载探测雷达研制，项目整体进展顺利。水上航运领域，针对水上自动驾驶应用场景，公司完成4D成像毫米波雷达算法适应性优化，目前正在多家头部无人船客户开展测试验证，进展平稳。公司将持续围绕车载红外热成像、4D成像雷达、卫星通信产品开展协同布局，依托AI感知算法核心优势，深化与现有主机厂的平台化战略合作，持续拓展新车型定点，推动红外探测、4D成像雷达等主动安全功能，渗透至更多品牌、更高阶的智能辅助驾驶解决方案。同时加速飞行汽车、船舶等新兴应用场景的技术落地与量产推广；推动红外热成像技术从舱外感知向舱内应用延伸，落地智能座舱智能测温、智慧空调联动等功能开发，全面提升座舱智能化水平与驾乘体验；推进卫通终端产品在车载、船载、机载等多平台的规模化落地，为矿区、远洋、航空等无地面网络覆盖场景提供高速卫星网络支撑。

    4、企业管理

    从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。

    围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高端人才，引入大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身干部和专业人才造血机能。通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组织人效和业务效率提升。建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围，形成人才集聚与创新突破的良性循环。

    供应链管理层面，公司持续优化需求计划与生产调度体系，完善产销协同机制，强化全链条库存管控，着力提升交付精准度与效率，全力保障客户订单及时交付，持续提升客户服务体验。同时，加大优化供应商资源池，健全准入、评价与退出机制，加强质量与交付绩效管理，引入优质合作伙伴、淘汰不达标供应商，持续深化供应商全生命周期管理，推进核心供应商战略合作与深度绑定，构建稳定共赢的供应链合作生态，进一步夯实供应链核心竞争力，为客户提供更稳定、可靠的产品供应保障。

    针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险，公司多措并举构建稳健韧性、柔性供应链，核心围绕客户需求保障开展各项工作：一方面，通过策略库存、关键物料国产化替代，同步推进核心物料多源化布局、备选供应商认证导入，彻底破解单一供给风险，持续扩充供应链安全冗余，确保客户订单交付不受外部环境影响；另一方面，推进海外供应链布局，重点建设越南生产基地，该基地2025年顺利投产，具备全流程生产能力及原产地认证，更贴近海外客户需求，优化全球产能与物流布局，大幅提升海外客户交付效率。2026年，公司持续深化全球供应链本地化运营，全力完善越南生产基地上下游配套体系，培育本地化优质供应链资源，优化海外仓储、物流、通关全链条配套能力，推动海外产能、本地供应链与海外市场业务深度协同，进一步强化全球化供应链服务能力，有效对冲国际贸易风险、降低跨境运营成本，全方位保障全球客户合作需求，强力赋能公司海外业务规模化拓展。

    依托2025年数字化转型奠定的规划基础，2026年，公司以“业务本质、流程重构、数据驱动、组织进化”为核心理念，按既定规划统筹推进各业务域数字化与AI重点任务。营销、研发、供应链、人力资源、财经等主要业务域同步推进数字化升级，构建全域协同能力。数据领域启动数据治理项目，夯实数据底座，赋能精细化管理与智能化决策。同步构建本地AI模型与智能体应用，探索AI赋能业务的新场景。

本文数据来源于睿创微纳2026年中报，仅供参考不构成投资建议。

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