生益电子（688183）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期生益电子（688183）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括计算机/服务器板、通信网络设备板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

    (二)主要经营模式

    公司的客户主要聚焦在计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：

    1、盈利模式

    公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

    2、采购模式

    公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。

    公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

    公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。

    3、生产模式

    由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。

    4、销售模式

    根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

    5、研发模式

    在自主研发方面，公司设立了较为完善的研发机构即技术中心研发部，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺和新材料的研发试制，不断优化产品性能。公司技术中心设有新产品开发组、基础性研究/前瞻性预研究组、知识产权管理组等。新产品开发组主要负责对新产品进行开发；基础性研究/前瞻性预研究组负责在未涉及新产品、新工艺、新技术的应用的情况下，而开展与PCB设计、制程相关的基础知识研究；知识产权组负责研发相关的项目申报、知识产权等工作。

    公司技术中心研发部根据公司发展战略及市场发展方向进行研发选题、立项，通过新项目的研发及时响应客户需求，参与客户下一代产品的开发与设计，与客户形成长久且稳固的合作关系。

    (三)所处行业情况

    1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

    PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。

    PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分。

    2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

    （1）公司所处行业地位

    印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以计算机/服务器、通讯网络、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。

    公司连续多年被中国电子电路行业协会（CPCA）评为中国电子电路行业百强企业，根据中国电子电路行业协会发布的《2025年中国电子电路行业主要企业营收表》，2025年公司PCB业务规模位列第13位、排名内资企业第6位；根据Prismark发布的2026年第一季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第21位。稳居行业前列，体现公司在PCB行业中较强的市场竞争力。

    深耕研发、厚植创新。公司在PCB制造全链条上形成自主知识产权的完整技术体系，核心技术处于行业领先水平。作为中国电子电路行业协会副理事长单位及行业标准制定单位之一，荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科学技术奖一等奖、中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。同时，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，秉承“质量第一，客户满意”的理念，公司多次被核心客户授予“优秀供应商”“金牌供应商”“最佳质量表现奖”“年度最佳合作奖”等荣誉称号。

    （2）印制电路板行业产值规模及分布

    2026年上半年全球经济整体呈现增长承压、通胀反弹、区域分化的态势，地缘冲突持续扰动市场，中东局势推高国际油价，扭转通胀下行节奏，欧美通胀再度走高，美联储推迟降息，欧日央行重启加息，全球流动性维持偏紧状态。美国依靠AI产业保持经济韧性，欧元区受能源制约增长乏力，亚洲成为全球增长主力，中国、印度及东南亚凭借出口拉动经济。与此同时，全球贸易保护主义抬头，新兴低收入国家债务压力持续攀升，资本市场波动加剧，滞胀隐患、地缘风险与债务难题成为制约全球经济稳定运行的突出问题。

    根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2026年国内PCB市场产值预计达587.81亿美元，同比增长18.4%，占比达到57.7%，反映了中国在PCB行业的核心地位。同时Prismark预测全球PCB总产值在2025年至2030年总体保持增长，复合增长率为11.0%。

    （3）印制电路板行业产品结构及需求变化

    根据Prismark统计，受益于AI服务器需求高景气加持，叠加大部分电子终端市场扩容，2026年预计各类PCB产品出货规模有望全线实现增长，其中18层以上多层板、HDI及封装基板增长最为强劲，分别为72.8%、23.0%和28.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将维持高景气成长，2025年至2030年复合增长率分别达到30.3%、13.1%和14.7%，高于总体增长。

    3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    生益电子以印制线路板为主业，以长期深耕的服务器行业、传统优势的通讯网络行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求实现行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。

    通讯行业

    据Dell'Oro机构预测，伴随AI算力需求爆发式增长，高速端口迭代节奏清晰。2025年800G端口全面渗透数据中心后端网络，成为AI算力主流配置。伴随大模型训练、超算集群扩容持续拉动升级，1.6T端口预计将在2027年实现规模化商用；而面向远期超高算力场景的3.2T端口，则预计于2030年正式接棒，形成800G、1.6T、3.2T有序迭代的完整产品周期。

    报告期内，依托对通信行业趋势的前瞻判断，公司动态优化业务布局，推动通讯网络板块保持稳健增长态势。公司坚持不懈聚焦高端通信PCB创新研发，深化与产业链头部企业战略合作，1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产阶段，夯实高速互联市场竞争优势。

    公司在卫星通信前沿赛道研发成效显著。经多轮技术攻坚公司当前已经完成产品开发，地面设备实现小批量供货，星载设备产品订单稳步放量。展望下半年，公司将继续发力空天地一体化通信市场，构筑通信板块第二增长曲线，打开长期成长空间。

    服务器行业

    TrendForce发布最新市场研究报告显示，北美通信服务运营商持续加码人工智能基础设施布局，有望带动2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%。伴随AI推理服务快速扩张，市场对通用服务器的需求同步上行，推动整体服务器行业设备更新与产能拓展。综合行业供需走势，机构判断，包括AI服务器在内的全球服务器总出货量自2025年起增长势能显著增强，2026年同比增速可达12.8%。

    AI算力基础设施PCB为公司核心增长主线，公司不断加大投入研发资源攻坚高频高速、高多层、高阶HDI核心工艺，全方位迭代AI服务器配套产品技术体系。依托多年高精密PCB制造积淀，公司全面突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付，深度联动海内外主流云厂商和服务器企业开展同步开发。

    展望下半年，全球AI算力需求维持高景气态势，公司将坚守技术领先发展战略，不断加码前沿工艺研发、筑牢核心技术壁垒，同步加快产线升级与产能扩建步伐，充分匹配下游客户不断升级的高端PCB供货需求，夯实并放大自身在AI服务器PCB细分赛道的领先竞争地位。

    汽车电子行业

    国际能源署发布的《全球电动汽车展望2026》预测，2026年全球电动汽车销量将达2300万辆，占全球新车总销量比重接近30%；长期来看，2035年电动车销量占比有望提升至52%。

    伴随汽车电动化、网联化、智能化发展浪潮，汽车电子在整车中的价值占比不断攀升：传统高端轿车汽车电子价值占比约28%，新能源汽车可达47%-65%。另据Prismark统计预测，2026年全球汽车电子系统市场规模同比增长0.9%，2025至2030年复合年均增长率为3.8%。

    公司将汽车电子布局列为核心发展赛道之一，持续深化与海内外头部车企、汽车零部件厂商的联合开发合作，全面推进车用PCB产品迭代、制造工艺革新及核心技术攻关。依托多年积累的前沿技术储备与成熟配套服务能力，报告期内公司紧抓汽车电动化、智能化发展机遇，稳步提升车用高阶HDI电路板的研发项目数量与市场供货规模。

    当下汽车电动化、智能化进程持续提速，下游终端对PCB的制程精度、综合性能标准不断提升，高端制造工艺已然成为行业核心竞争壁垒。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，高多层、高阶HDI需求保持旺盛，行业供给呈现结构性紧张，上游板材价格多轮上涨，技术加速升级迭代，中低端PCB市场竞争加剧，产能持续承压，行业结构性分化进一步深化。

    报告期内，公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。东城智能算力中心释放产能并持续上量,吉安智能制造高多层板项目按计划试生产，泰国工厂建设稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。报告期内，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%。

    （1）高端市场布局深化，业务增长动能增强

    公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。报告期内，数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，同时深度联动海内外主流云厂商开展同步研发迭代；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；卫星通信板块产业化落地稳步推进；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。整体产品结构持续向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。

    （2）加速高端产能落地，供给能力持续提升

    为匹配高端市场旺盛需求，公司持续优化产能布局，推动“现有产能挖潜+新增产能提速”并行，报告期内产出面积同比提升24.73%，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。公司通过技术改造、设备增补、工艺瓶颈打通、产线动态调度，充分挖掘产能潜力，最大化提升产能利用率，整体产线稼动率维持高位。同时，各重点项目按计划高效推进，产能增量陆续释放：

    东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期持续产能爬坡，产出与运营效益稳步提升；二期按计划推进建设与设备部署，报告期内逐步投入使用，进一步扩充AI数据中心高多层PCB供给能力。

    吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段建设完成，于报告期末启动投产；第二阶段正在推进中，全部建成后年产能达70万平方米，将显著提升公司中高端高多层板产能规模。

    泰国生产基地一期项目进入设备安装调试与试生产筹备阶段，同步搭建本地化运营团队，完善属地合规管理体系与供应链配套方案，全力冲刺试生产节点，项目投产后将有效提升供应链韧性。

    东莞人工智能计算HDI生产基地项目于报告期内正式开工建设，进入土建施工阶段，比原计划建设进度有所提前。项目布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品），进一步完善公司高端产品矩阵。

    （3）深耕高端技术研发，夯实技术壁垒

    报告期内，公司持续深耕技术研发，紧扣下游应用需求开展核心技术攻关，加快研发成果产业化落地转化。本期新增立项研发项目10项，攻坚高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，迭代完善AI服务器配套PCB技术体系，为市场拓展筑牢技术根基。同时公司持续完善知识产权与标准化体系建设，本期新增发明专利7项，发布生效技术标准5项（含2项国际标准），发表技术论文3篇，整体研发创新能力与技术壁垒进一步夯实。

    （4）质量改善成效凸显，客户认可稳步提升

    公司坚守“质量第一、客户满意”的理念，在2025年“质量年”建设成果基础上持续深化全面质量管理体系，筑牢质量管控根基。内部管控层面，公司建立质量专项激励机制，深入开展专项质量提升与持续改善活动，充分调动全员参与质量管理的主动性，推动全流程质量优化。报告期内，公司产品质量稳定性持续提升，质量报废成本同比下降，提质降本成效显著。公司凭借稳定可靠的产品质量与质量服务能力，获得行业知名客户授予的“最佳质量奖”“优秀质量奖”等质量荣誉，客户认可度与品牌口碑持续提升，整体质量管理能力迈上新台阶。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （1）技术优势

    公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2026年06月30日，公司知识产权申请量已达751个，其中发明专利604个，实用新型专利92个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权28个；知识产权获得量已达410个，其中发明专利306个（含1个美国发明专利）。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项行业领先的核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。

    （2）应用领域和客户资源优势

    公司产品主要定位中高端应用市场，紧扣服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主航道，已规模应用于AI服务器、超级计算机、企业级服务器、高端交换机、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G基站等高端场景。公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系。公司与服务器、通信网络领域行业龙头企业保持紧密合作，持续优化和升级产品结构，积极配合终端客户进行产品开发和迭代升级工作，同时公司与汽车电子等领域领先企业建立了长期稳定的合作关系。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动PCB业务技术迭代与产品升级，持续保持PCB业务技术与产品布局的领先性。

    （3）品质优势

    公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、ISO50001、GB/T29490、ISO14064、QCO80000、NADCAP、ISO14067、UL2799、ISO28000等管理体系认证。公司凭借先进的生产工艺、严格的制度管理以及丰富的管理经验，有效保证了公司运营管理的规范性和产品质量的稳定性。

    （4）管理优势

    公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念，深化推行QCC活动，持续强化“零缺陷”质量管理。

    公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域及产品全生命周期。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。集团各公司推行自动化和智能化成果显著：2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例；2024年度，被东莞市工信局评为智能车间；2025年度，被数字化企业网评为年度中国智能生产杰出应用奖；2026年通过智能制造成熟度三级认证，被广东省工信厅评为先进级智能工厂。

    在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，将可持续发展理念和ESG文化融入公司发展战略、经营管理活动中。公司持续推进绿色低碳和节能减排项目，2025年度取得了显著成果，先后获评“广东省绿色供应链管理企业”、“绿色制造与环保优秀企业”，并斩获国际UL2799废弃物零填埋认证铂金级、EcoVadis银牌评级等多项权威荣誉。公司将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程，从原材料到产品回收处理的全生命周期，持续优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展，以扎实实践筑牢行业ESG标杆地位。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项核心技术，公司持续保持了较强的核心竞争力。

    公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2026年06月30日，公司已经获得了305项中国发明专利、1项涉外发明专利（美国），参与制定并发布34项国家或行业标准及规范。2026年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利11项、新获得发明专利7项、新发布标准5项（含2项国际标准）、新发表技术论文3篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。

    2026年，公司在原有核心技术基础上新增了“下一代数据中心AI加速卡印制电路板研发”“下一代高端交换机印制电路板产品研发”“下一代高端服务器印制电路板产品研发”“下一代毫米波雷达印制电路板产品研发”“下一代卫星通信印制电路板产品研发”“下一代AI服务器OAM卡印制电路板产品研发”“下一代AI服务器高速光模块印制电路板产品研发”“下一代AI智算交换机印制电路板产品研发”“下一代AI服务器超级算力印制电路板产品研发”“下一代国产AI服务器用UBB印制电路板研发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于高端服务器、网络、卫星通讯、通讯、智能汽车电子、新能源等领域。

    2、报告期内获得的研发成果

    （1）获得的重大荣誉

    公司于2026年2月获得智能制造能力成熟度等级三级认定。

    公司于2026年5月获得先进级智能工厂认定。

    （2）承担的重大科研项目

    公司牵头承担的课题“应用于*****的高频多层任意互联******的研发及产业化”获得东莞市科学技术局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1月-2026年12月，项目按计划开展中。

    公司与重庆大学嘉陵江实验室等联合承担的课题“面向低轨卫星通信的集成化Q/V相控阵天线器件研发和产业化”获得重庆市科学技术局2025年度技术创新与应用发展重大专项的立项支持。项目实施期2025年6月23日-2028年6月22日，项目按计划实施中。

    （3）核心学术期刊论文发表情况

    报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文3篇。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入为578353.91万元，与上年同期相比增加53.46%。归属于上市公司股东的净利润111070.76万元，与上年同期相比增加109.36%。受益于AI服务器及高速通信等下游领域的高景气需求，公司紧扣战略定位,深入实施“市场引领,双轮驱动”方针，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。同时公司在技术演进与供应链重构中持续构建经营韧性，不断夯实质量管理根基，市场竞争优势进一步巩固。2026年半年度营业收入和净利润较上年同期实现大幅增长。

本文数据来源于生益电子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。