截至2026年8月14日收盘，汇成股份（688403）报收于24.17元，较上周的25.25元下跌4.28%。本周，汇成股份8月13日盘中最高价报25.59元。8月14日盘中最低价报23.39元。汇成股份当前最新总市值240.03亿元，在半导体板块市值排名84/179，在两市A股市值排名829/5207。
截至2026年6月30日，公司股东户数为3.91万户，较3月31日增加9590户，增幅32.5%。户均持股数量由上期的3.16万股降至2.53万股，户均持股市值为100.63万元。
2026年上半年，公司主营收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润501.23万元，同比下降94.78%；扣非净利润-1145.15万元，同比下降113.83%。第二季度单季主营收入5.48亿元，同比增长11.41%；单季归母净利润1782.15万元，同比下降67.86%；单季扣非净利润1098.03万元，同比下降77.42%。毛利率为15.78%，负债率为15.44%，财务费用1902.27万元，投资收益372.68万元。
2026年半年度报告显示，公司总资产5,328,568,395.59元，较上年度末增长9.31%；归属于上市公司股东的净资产4,505,948,938.62元，增长26.96%。营业收入958,631,752.35元，同比增长10.67%；利润总额1,084,158.04元，同比减少98.96%；归母净利润5,012,266.20元，同比减少94.78%；扣非净利润-11,451,518.88元，同比下降113.83%。经营活动现金流净额205,254,620.26元，同比减少46.90%。加权平均净资产收益率0.13%，基本每股收益0.01元/股，同比下降91.67%。研发投入占营收比例6.22%，同比提升0.28个百分点。
募集资金总额114,870.00万元，实际净额114,252.79万元，截至2026年6月30日已累计投入114,362.49万元，账户余额为0.00万元，专户已全部注销。募投项目包括“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”及补充流动资金，按计划实施，无变更。
2026年半年度计提减值准备合计27,534,268.96元，其中信用减值损失4,233,644.63元，主要为应收款项坏账损失；资产减值损失23,300,624.33元，主要为存货跌价损失。本次计提减少合并报表利润总额约27,534,268.96元，不影响生产经营，最终以年审审计结果为准。
公司审议通过《2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告》，上半年聚焦显示驱动芯片封测主业，推进新型凸块制程产能建设，拓展市场并深化客户合作，加速HITS先进封装技术平台布局。研发投入同比增长16%，获多项专利。因关联交易未及时披露，公司及相关人员收到监管警示与通报批评，已补充履行审议程序。实施现金分红4954.69万元，完成股份回购500万股，支付1.11亿元。
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