截至2026年8月13日收盘,汇成股份(688403)报收于24.02元,下跌2.28%,换手率7.46%,成交量74.06万手,成交额18.29亿元。
8月13日主力资金净流入1581.91万元,占总成交额0.86%;游资资金净流出4387.66万元,占总成交额2.4%;散户资金净流入2805.76万元,占总成交额1.53%。
截至2026年6月30日,公司总资产5,328,568,395.59元,较上年度末增长9.31%;归母净资产4,505,948,938.62元,增长26.96%。报告期内实现营业收入958,631,752.35元,同比增长10.67%;利润总额1,084,158.04元,同比减少98.96%;归母净利润5,012,266.20元,同比减少94.78%;扣非净利润-11,451,518.88元,同比下降113.83%。经营活动现金流净额205,254,620.26元,同比减少46.90%。加权平均净资产收益率0.13%,同比下降2.81个百分点;基本及稀释每股收益均为0.01元/股,同比下降91.67%;研发投入占营收比例6.22%,同比增加0.28个百分点。
2024年8月13日完成可转债发行,募集资金总额114,870.00万元,净额114,252.79万元。截至2026年6月30日,累计投入114,362.49万元,期末余额0.00万元,专户已全部注销。募投项目包括“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”及补充流动资金,均按计划实施,未发生变更,无违规情形。
2026年半年度合计计提减值准备27,534,268.96元,其中信用减值损失4,233,644.63元(含应收账款及其他应收款坏账),资产减值损失23,300,624.33元(主要为存货跌价损失)。本次计提减少合并报表利润总额约27,534,268.96元,不涉及会计政策变更,不影响正常生产经营。
2026年上半年聚焦显示驱动芯片封测主业,推进新型凸块制程产能建设,拓展市场并深化客户合作,加速HITS先进封装技术平台布局;研发投入同比增长16%,获多项专利;因关联交易未及时披露,公司及相关人员收到监管警示与通报批评,已补充履行审议程序;实施现金分红4954.69万元,完成股份回购500万股,支付1.11亿元。
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