截至2026年8月13日收盘，晶盛机电(300316)报收于42.74元，下跌2.02%，换手率0.92%，成交量11.39万手，成交额4.97亿元。
投资者： 董秘你好，随着公司业务从传统光伏装备逐步拓展至半导体装备、半导体材料、SiC等领域，现有“晶盛机电”这一名称与公司日益多元化的业务布局和未来发展战略完全不匹配。公司是否考虑更换成一个更具包容性和前瞻性的名称，以更好体现公司从光伏装备向综合半导体装备与材料平台发展的战略定位。
董秘： 尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉，感谢您的关注。
投资者： 您好，既然自身不能投资相关ai，算力，芯片等产业，能否作为投资人投资相关公司，以促进公司业务协同发展。提了很多建议了，虽然建议不被采纳，但希望大家能看到
董秘： 尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉，感谢您的关注。
投资者： 董事长，董秘好，请问公司现在12英寸产品是否已经获得相关企业验证通过？如果已通过是否有出货？
董秘： 尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在碳化硅衬底材料板块，公司已实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破。感谢您的关注。
投资者： 您好贵公司的半导体可国产替代吗
董秘： 尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展。感谢您的关注。
投资者： 日本半导体设备断供，晶盛机电的减薄抛光机是否受益？
董秘： 尊敬的投资者，您好。在半导体减薄设备板块，公司布局了8-12英寸大硅片、碳化硅、封装等环节的减薄设备，产品质量达国际先进水平并获得市场认可。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体设备业务发展。具体经营业绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。
投资者： 贵司晶盛机电入围太原晋科硅拉晶机项目了吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好。太原晋科是公司客户。感谢您的关注。
8月13日主力资金净流出6359.65万元，占总成交额12.78%；游资资金净流入418.64万元，占总成交额0.84%；散户资金净流入5941.01万元，占总成交额11.94%。
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