晶盛机电：已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局

证券之星消息，晶盛机电(300316)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董事长，董秘好，请问公司现在12英寸产品是否已经获得相关企业验证通过？如果已通过是否有出货？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在碳化硅衬底材料板块，公司已实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破。感谢您的关注。

投资者：您好贵公司的半导体可国产替代吗
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展。感谢您的关注。

投资者：日本半导体设备断供，晶盛机电的减薄抛光机是否受益？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在半导体减薄设备板块，公司布局了8-12英寸大硅片、碳化硅、封装等环节的减薄设备，产品质量达国际先进水平并获得市场认可。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体设备业务发展。具体经营业绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

投资者：贵司晶盛机电入围太原晋科硅拉晶机项目了吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。太原晋科是公司客户。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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