证券之星消息,理工光科(300557)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司有一种适用于金属螺旋铠装套管内部传感单元的封装系统专利。这种封装技术是否可以迁移至先进封装(如Chiplet)领域,用于解决高密度芯片的散热或应力监测问题?
理工光科回复:您好,金属螺旋铠装套管内部传感单元封装技术,主要面向光纤传感单元在复杂工业环境中的机械防护、抗拉伸、抗弯折和应变传导等需求。当前阶段,公司光纤传感技术主要面向大交通、大能源行业运用。感谢您的关注!
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责任编辑:陈思雨
