截至2026年8月11日收盘，利扬芯片(688135)报收于24.81元，下跌1.19%，换手率4.92%，成交量11.47万手，成交额2.85亿元。
8月11日主力资金净流入918.39万元，占总成交额3.22%；游资资金净流入72.38万元，占总成交额0.25%；散户资金净流出990.78万元，占总成交额3.47%。
广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过40,690,646股，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。公司已召开董事会及临时股东会审议通过本次发行相关议案，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册。控股股东黄江及其一致行动人持股比例在发行后仍保持控制地位。
国信证券股份有限公司出具上市保荐书，推荐广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行A股股票。本次发行股票数量不超过发行前总股本的20%，募集资金总额不超过97,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金和偿还银行贷款。发行人已履行董事会及股东大会决策程序，保荐机构认为其符合科创板发行上市条件。
国信证券作为保荐机构，对广东利扬芯片测试股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票出具发行保荐书。本次发行已履行董事会及股东大会决策程序，符合《公司法》《证券法》及《注册管理办法》等规定。募集资金总额不超过97,000万元，用于集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目、先进封装工艺研发及补充流动资金。保荐机构认为发行人具备持续盈利能力和发展前景，同意推荐本次发行。
利扬芯片拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金。本次发行股票数量不超过发行前总股本的20%，即不超过40,690,646股。发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，锁定期为6个月。募集资金将用于扩大主营业务产能、研发先进封装技术及补充流动资金。
广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年8月11日收到上海证券交易所出具的通知，其报送的2026年度向特定对象发行A股股票申请文件已被受理。该事项尚需通过上海证券交易所审核，并获得中国证监会同意注册后方可实施，最终结果存在不确定性。公司承诺及时披露后续进展，提醒投资者注意投资风险。
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