股市必读：鸿远电子新发布《鸿远电子关于为子公司提供担保的进展公告》

截至2026年8月10日收盘，鸿远电子(603267)报收于51.92元，上涨0.04%，换手率4.14%，成交量9.56万手，成交额4.91亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月10日主力资金净流出1636.87万元，占总成交额3.34%。
• 机构调研要点：公司披露多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目拟投资1.42亿元，其中募集资金拟投入1.24亿元。
• 机构调研要点：微纳系统封装管壳产业化项目投资总额约1.56亿元，拟使用募集资金1.41亿元。
• 公司公告汇总：8月10日公司为全资子公司成都蓉微、控股子公司鸿立芯及全资子公司鸿安信分别提供1000万元、1000万元和2000万元连带责任保证担保。

交易信息汇总

资金流向

8月10日主力资金净流出1636.87万元，占总成交额3.34%；游资资金净流入444.05万元，占总成交额0.91%；散户资金净流入1192.82万元，占总成交额2.43%。

机构调研要点

8月7日路演活动

• 多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目投资总额约1.42亿元，其中拟使用募集资金约1.24亿元；拟在现有生产基地内改造厂房、购置先进设备、升级软件系统，建设智能化产线，实现微小型、高容量、高压安规瓷介电容器及可调电容器的规模化量产。
• 微纳系统封装管壳产业化项目投资总额约1.56亿元，其中拟使用募集资金约1.41亿元；通过购置设备、引进人才，在现有工艺基础上提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平。
• 拟使用募集资金约0.35亿元补充流动资金。
• 2025年公司自产业务实现营业收入10.88亿元，占营业收入总额超60%，主要来自高可靠行业；代理业务收入约6.90亿元，服务于民品客户。
• 子公司鸿安信已实现厚薄膜混合集成工艺射频微系统陶瓷封装外壳、高速率光电探测与收发组件外壳小批量供货；面向商业化航天与相控阵雷达的SiP外壳已稳定批量供货；民用领域已开发红外焦平面探测器管壳、医疗设备用高密度陶瓷电路板、内窥镜管壳，并推出光开关管壳、光调制器管壳、光收发器管壳等高速光模块系列化产品并实现批量化生产。
• 公司董事会已审议通过未来五年发展战略规划纲要，推动自产业务从高可靠领域为主向“高可靠+民用高端”双轮驱动格局发展；将持续关注主业相关、价格合理的优质并购机会以拓展民品业务。

公司公告汇总

鸿远电子关于为子公司提供担保的进展公告

北京元六鸿远电子科技股份有限公司于2026年8月10日与银行签署《最高额保证合同》，分别为全资子公司成都蓉微、控股子公司鸿立芯及全资子公司鸿安信提供1000万元、1000万元和2000万元连带责任保证担保；本次担保在公司2026年度预计担保额度内，无需另行履行审批程序；被担保人均为合并报表范围内子公司；截至公告日，公司及子公司对外担保总额为59700万元，占最近一期经审计净资产的13.50%，无逾期担保。

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