扬杰科技获得实用新型专利授权：“一种SIC基半导体器件封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示扬杰科技（300373）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种SIC基半导体器件封装结构”，专利申请号为CN202521620095.7，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：一种SIC基半导体器件封装结构，涉及半导体技术领域。包括第一框架、第二框架、芯片和铜夹片；铜夹片包括依次连接的拓展部、下凹部、凸起部和连接部；下凹部下方设有与芯片适配的铜连接台；铜夹片中拓展部延伸至芯片边缘外侧，形成物理屏障，有效降低塑封料流动对芯片表面应力，防止微裂纹产生，提升成品率。铜连接台与芯片的平面接触面积较传统焊线增加7倍，降低寄生电感约3nH并降低热阻，实现热量均匀扩散。

今年以来扬杰科技新获得专利授权28个，较去年同期减少了57.58%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.71亿元，同比增11.24%。

通过天眼查大数据分析，扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目372次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息811条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可251个。

数据来源：天眼查APP

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