截至2026年8月5日收盘，锴威特(688693)报收于64.85元，上涨6.49%，换手率6.67%，成交量2.59万手，成交额1.66亿元。
8月5日主力资金净流入1268.56万元，占总成交额7.63%；游资资金净流出3.62万元，占总成交额0.02%；散户资金净流出1264.94万元，占总成交额7.6%。
公司审议通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相关议案，拟以发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体100%股权，交易价格为165,000.00万元，并募集配套资金不超过90,083.85万元；本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。
公司将于2026年8月21日召开2026年第二次临时股东会，股权登记日为2026年8月18日；会议审议发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易相关议案共22项，均为特别决议议案，需逐项表决并对中小投资者单独计票。
公司已签署意向协议、发布停牌公告、召开董事会审议重组预案及报告书草案、签订附生效条件的交易协议；董事会认为本次交易履行的法定程序完备、合规，提交的法律文件真实、准确、完整。
公司拟向易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体有限公司100.00%股权，交易价格为165,000万元；标的公司主营业务为电机驱动类和电源管理类功率IC及模块的研发、设计和销售；本次交易旨在完善上市公司在功率半导体领域的产品布局，实现技术、客户、供应链协同。
公司聘请华泰联合证券为独立财务顾问，天健会计师事务所为审计机构，北京德皓国际会计师事务所为审阅机构，金证（上海）资产评估有限公司为评估机构，北京德恒律师事务所为法律顾问，彭李律师行与植德律师事务所联营对标的公司中国香港子公司进行尽职核查；除上述中介机构外，未直接或间接有偿聘请其他第三方机构或个人。
本次交易符合国家产业政策，资产定价公允，标的资产权属清晰，有利于增强公司持续经营能力，保持独立性及健全有效的法人治理结构；公司最近一年财务会计报告被出具无保留意见，且无重大违法违规情形。
评估机构金证（上海）资产评估有限公司具备独立性，评估假设前提符合国家法律法规和行业惯例，评估方法选用资产基础法和市场法，最终采用市场法评估结果作为定价参考；评估程序合规，评估结论公允，交易价格由各方协商确定。
公司拟发行股份及支付现金收购晶艺半导体100%股权，交易作价165,000万元；标的公司主要从事功率IC及模块的研发与销售，2026年2月28日评估值为16.5亿元；上市公司将向26名交易对方支付对价，并设业绩承诺及补偿安排；本次交易尚需股东大会审议及上交所、证监会批准。
本次交易相关主体未因涉嫌内幕交易被立案调查或立案侦查，最近36个月内未因重大资产重组相关内幕交易被中国证监会行政处罚或被司法机关追究刑事责任，不存在不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
2026年3月27日公司董事会审议通过本次交易预案；2026年8月5日审议通过本次交易报告书（草案）及相关议案；本次交易尚需公司股东会审议通过，并经有权监管机构批准、审核通过或同意注册后方可实施，存在不确定性。
公司未擅自改变前次募集资金用途；最近一年财务报表编制和披露符合企业会计准则规定，审计报告未被出具否定意见或无法表示意见；现任董事、高级管理人员最近三年未受中国证监会行政处罚，最近一年未受证券交易所公开谴责；公司及现任董监高未被司法机关或中国证监会立案调查；控股股东、实际控制人最近三年无重大违法行为；最近三年无严重损害投资者或社会公共利益的重大违法行为。
在本次交易前12个月内，公司不存在需纳入本次重组相关指标累计计算范围的购买、出售资产的情形。
公司股票于2026年3月16日开市起停牌；停牌前20个交易日内，公司股价累计上涨15.30%，同期上证综指上涨0.48%，集成电路指数下跌2.44%；剔除大盘和行业板块因素影响后，公司股价涨跌幅分别为14.82%和17.74%，未达到20%的异常波动标准。
标的资产截至评估基准日评估值为165,000.00万元，经交易各方协商确定交易价格为165,000.00万元；交易对方转让股权采取差异化定价，综合考虑其初始投资成本、是否承担业绩承诺义务等因素；董事会认为本次交易定价遵循公开、公平、公正原则，定价公允。
公司优先采用现金分红，在满足分配条件下，根据发展阶段不同设定差异化现金分红比例，成熟期无重大支出时现金分红比例不低于80%；规划经董事会审议后报股东会批准。
标的公司主营电机驱动类和电源管理类功率IC及模块产品，属于集成电路设计行业，符合科创板定位；标的公司与上市公司同属功率半导体领域，具备技术、市场、供应链及运营协同效应。
根据备考财务数据，交易后公司基本每股收益有所下降，主要系标的公司股份支付及PPA折旧摊销影响；剔除上述因素后，每股收益有所增长；公司拟通过整合资源、加强内控、完善利润分配等方式填补可能摊薄的即期回报。
报告书相较于此前披露的重组预案，补充了交易方案、评估作价、业绩承诺与补偿安排等内容，并新增了标的资产评估、交易合规性分析、管理层讨论与分析、财务会计信息等章节，同时更新了风险提示、交易影响及中小投资者权益保护措施。
本次交易构成重大资产重组，因标的资产的资产总额、资产净额、营业收入占上市公司相应指标比例均超过50%；交易完成后，易坤控制的上市公司股份比例将超过5%，构成关联交易；本次交易前后上市公司实际控制人均为丁国华，不构成重组上市。
标的资产为晶艺半导体100%股权，不涉及立项、环保、行业准入等报批事项；交易对方合法拥有标的资产完整权利，不存在权属障碍；交易完成后，晶艺半导体将成为上市公司全资子公司，有利于提升公司资产完整性及财务状况。
公司制定并执行严格有效的保密制度，控制知悉人员范围，及时编制内幕信息知情人档案和交易进程备忘录，并与交易对方签署保密协议；在依法披露前未发生信息泄露或违规买卖股票情况。
独立董事认为本次交易符合法律法规规定，定价公允，程序合法，不存在损害公司及中小股东利益的情形，同意将相关议案提交董事会审议。
公司已制定《内幕信息知情人登记备案管理制度》，在本次交易中严格执行内幕信息管理，及时编制并报送内幕信息知情人登记表和交易进程备忘录；独立财务顾问认为公司制度建设和执行情况符合相关规定。
评估机构具备独立性，评估假设前提符合国家法律法规及行业惯例，评估方法选用资产基础法和市场法，最终采用市场法评估结果；评估程序合规，评估结论公允，交易价格以评估报告为基础由交易各方协商确定。
本次交易构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市；交易对方为易坤等26名股东；标的公司评估值为16.5亿元；本次交易旨在完善上市公司在功率半导体领域的布局，实现产品、技术、客户与供应链协同。
截至核查意见出具日，上市公司在本次重组前12个月内不存在需纳入本次重组相关指标累计计算范围的购买、出售资产情形。
交易对方包括易坤、晶格共智等26名股东，标的资产作价165,000.00万元，其中股份支付90,116.15万元，现金支付74,883.85万元；业绩承诺方承诺标的公司芯片定制化量产业务2026至2027年度累计净利润不低于25,500万元，芯片自研业务2026至2028年度累计收入不低于135,300万元。
本次交易前后上市公司实际控制人均为丁国华先生，且交易前36个月内实际控制人未发生变更，因此不构成重组上市。
公司股价在首次公告日前20个交易日内累计上涨15.30%，剔除大盘和行业板块因素影响后涨跌幅分别为14.82%和17.74%，均未超过20%，未构成异常波动。
根据备考财务报表，交易后基本每股收益由-1.24元降至-2.33元，主要因标的公司股份支付及PPA折旧摊销影响；剔除上述因素后，每股收益有所增长；公司已制定填补措施，控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员已出具相关承诺。
本次交易属于重点支持推进兼并重组的电子信息、新一代信息技术等行业，构成同行业或上下游并购，不构成重组上市，涉及发行股份。
本次交易相关主体均未因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或立案侦查，最近36个月内亦未因重大资产重组相关的内幕交易被中国证监会行政处罚或被司法机关依法追究刑事责任。
公司已于2025年6月19日审议通过《内幕信息知情人登记备案管理制度》，制度内容符合相关法律法规规定；在本次重组过程中，公司严格执行内幕信息管理规定，落实保密措施，制作内幕信息知情人档案及交易进程备忘录，并及时报送上海证券交易所。
备考合并财务报表假设该重组于2025年1月1日完成，编制基础符合中国证监会相关规定；北京德皓国际会计师事务所对备考合并财务报表进行了审阅，未发现重大错报；重组交易对价为16.5亿元，其中股份支付9.01亿元，现金支付7.49亿元，确认商誉9.04亿元。
上市公司已聘请独立财务顾问、法律顾问、审计机构、审阅机构、资产评估机构及境外律师，相关聘请行为合法合规；独立财务顾问未直接或间接有偿聘请其他第三方。
本次权益变动属于增持，不触及要约收购；交易完成后，信息披露义务人合计持有公司13,465,629股，占发行后总股本的13.28%；本次交易前后，公司控股股东、实际控制人均为丁国华，控制权未发生变化。
信息披露义务人易坤及成都晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等六方，通过持有晶艺半导体有限公司42.67%股权认购上市公司新发行股份，合计取得锴威特13,465,629股股份，占总股本的13.28%；本次发行价格为32.49元/股，股份来源于上市公司发行新股。
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