金晶科技：7月29日融券卖出2200股，融资融券余额2.6亿元_股票频道

证券之星消息，7月29日，金晶科技（600586）融资买入350.54万元，融资偿还390.35万元，融资净卖出39.81万元，融资余额2.59亿元。

融券方面，当日融券卖出2200.0股，融券偿还1300.0股，融券净卖出900.0股，融券余量28.32万股。

融资融券余额2.6亿元，较昨日下滑0.15%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示金晶科技行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选