金禄电子获得实用新型专利授权：“可减少电镀夹膜的线路板生产设备及线路板生产系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“可减少电镀夹膜的线路板生产设备及线路板生产系统”，专利申请号为CN202521351213.9，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本公开提供一种可减少电镀夹膜的线路板生产设备及线路板生产系统，上述的线路板生产设备包括电镀装置及干膜退膜装置，电镀装置包括第一入板机构、电镀池及脉冲电镀控制器，干膜退膜装置包括第二入板机构、退膜池、膜渣过滤机构、退膜液循环控制机构、退膜监控传感组、退膜控制箱及出板机构，由于采用脉冲电镀控制器，使得电流在导通和关断之间切换，并且通过设置电镀参数，使得电路板电镀的参数可控，由于设置有温度控制器及输送速率控制器，可通过设置退膜温度和退膜段输送速率，以充分对线路板进行退膜处理，降低干膜的表面张力，快速渗透到夹膜层，软化并溶解掉部分干膜渣，使干膜和铜层的附着力消失，从而达到有效去除夹膜的目的。

今年以来金禄电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1亿元，同比增29.25%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息197条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可76个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。