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新莱应材：泛半导体全产品线新签订单向好

来源：证星互动追踪

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2026-07-21 20:52:08

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证券之星消息，新莱应材(300260)07月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，近期半导体板块持续调整，市场担忧下游资本开支走弱。7 月 1 日机构调研称泛半导体在手订单饱满，请问截至 7 月上旬泛半导体订单整体景气度？二季度半导体业务营收、毛利率环比变动？三季度晶圆厂资本开支支撑下，订单确认节奏能否维持向好？

新莱应材回复：您好，公司当前生产经营一切正常，2026年一季度营收7.68亿元，同比增长14.15%，三大业务板块的订单、生产和出货都很顺畅。受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产，公司泛半导体全产品线新签订单向好，下游需求旺盛、在手订单饱满。关于二季度具体经营数据，请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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