截至2026年7月20日收盘,联赢激光(688518)报收于17.24元,下跌6.61%,换手率6.28%,成交量21.45万手,成交额3.81亿元。
投资者: 董秘您好,江苏联赢半导体布局 IGBT 贴片机、共晶机等封测设备,已获深圳重量级半导体企业订单。请问:2026 年半导体设备研发投入占比?单机价值与毛利率较锂电设备高多少?是否已进入长电、通富等头部封测厂供应链?半导体业务何时能成为稳定收入增长极?
董秘: 投资者您好,公司已成立半导体子公司,专门从事半导体领域设备研发及生产,目前半导体收入占比较低,未来发展前景广阔,2026年公司将坚持以市场需求为导向加大半导体研发投入和市场开拓。
投资者: 公司的股价暴跌,请问有什么大利空吗?
董秘: 投资者您好,公司生产经营正常,股价受宏观环境、产业政策、行业周期、资金偏好、估值等多方面因素影响。公司将继续做好主营业务,专注提升经营能力与核心竞争力。
投资者: 董秘您好,公司正参展5 月 13–15 日 CIBF 深圳电池展(7 号馆 7T007),展示极片激光刻线、四工位切叠一体机等全链方案。本次展会是否获得固态 / 半固态电池设备意向订单或框架协议?头部客户(含海外)现场反馈如何?相比同行,公司在 ** 超声波焊接 ±0.02mm 精度、密封钉良率 99.9%+** 等核心工艺有何差异化优势?
董秘: 投资者您好,公司向行业头部客户提供的全固态电池设备仍处于客户试产中;公司深耕锂电20余年,在激光器、自动化控制、焊接工艺等领域研发成果颇丰,截至2025 年12 月31 日,公司已经获得专利 547 项,其中发明专利 65 项,谢谢
投资者: 董秘您好,公司江苏联赢半导体已布局IGBT 贴片机、共晶机、AOI 检测机等封测设备,并获深圳重量级半导体企业订单与供应商资质。目前半导体业务收入占比低,请问:2026 年半导体研发投入预算与占比?封测设备单机价值与毛利率较锂电设备高多少?是否已进入国内头部封测厂(如长电、通富)供应链?何时迎来收入拐点?
董秘: 投资者您好,公司已成立半导体子公司,专门从事半导体领域设备研发及生产,目前半导体收入占比较低,未来发展前景广阔,2026年公司将坚持以市场需求为导向加大半导体研发投入和市场开拓。
投资者: 董秘您好,公司全固态电池装配线已交付头部客户试产,新增激光清洗、UV 打印设备使单 GWh 价值量达 2000-3000 万元。请问:这类新设备毛利率较传统锂电设备提升多少?蓝光激光在固态电解质焊接中良率提升幅度?试产阶段客户验证关键指标(如良率、效率)是否达标?2026 年固态设备订单放量的明确触发条件?
董秘: 投资者您好,公司向行业头部客户提供的全固态电池设备仍处于客户试产中;固态电池领域研发主要以电池厂商为主,公司主要根据客户的需求提供相关设备,除设备之外,还涉及材料、生产工艺等环节,固态电池具体的技术路线和量产节点主要由电池厂商决定。
投资者: 董秘您好,大电芯趋势下设备结构与承重要求提升,公司四工位切叠一体机等核心设备价值量同步增长。请问:2026 年大电芯设备订单占锂电订单比例?海外头部客户(如欧洲 / 北美)大电芯产线招标进展?跟随国内锂电龙头出海的设备交付周期与毛利率水平?海外锂电设备市场份额提升目标?
董秘: 投资者您好,大电芯是锂电池形态发展趋势,其对锂电设备要求会越来越高,公司深耕锂电二十余年,与行业头部客户建立长期合作关系,将受益于大电芯产能建设;公司出海主要跟随行业头部客户出海,目前已设立了德国、匈牙利等多家海外子公司,积极配合行业头部客户海外工厂建设。
投资者: 董秘您好!截至上周五,公司股价竟惨烈走出13连阴,全市场仅有一家与我们并列倒数第一、第二!如此奇耻大辱,请问董事会到底是隐藏了未披露的重大黑天鹅,还是管理层已彻底躺平、毫无作为?请直接回答有没有应披露而未披露的利空?何时拿出实质性的市值管理或维稳举措?别再拿市场行为搪塞,若继续敷衍,我们只能合理怀疑公司诚信,并联合向监管投诉维权!
董秘: 投资者您好,公司生产经营正常,股价受宏观环境、产业政策、行业周期、资金偏好、估值等多方面因素影响。公司将继续做好主营业务,专注提升经营能力与核心竞争力。感谢您的理解和支持!
投资者: 董秘您好!请问公司2026年目前整体出货量和毛利率是否有所提升?
董秘: 投资者您好,2026年上半年公司整体出货量好于2025年同期数据,同时,公司大部分订单为激光焊接自动化成套设备,设备规模大、复杂度高,安装调试及验收周期(发货与验收时间间隔)一般在1年左右,谢谢!
投资者: 董秘您好,2025 年新签订单 51 亿元(+70%),2026Q1 合同负债 24.23 亿元(+40.17%),预付款订单超 30 亿元。请问:固态电池、半导体等新业务订单占在手订单比例?2026 年 Q2 产能利用率与交付排期?非锂电订单(半导体 / 光伏 / 3C)全年占比目标?订单毛利率回升对利润的拉动幅度?
董秘: 投资者您好,2026年公司新签订单中贡献较大是锂电板块,目前公司产能利用率保持高位,正加紧生产排期和产品交付,谢谢!
投资者: 董秘好,请问贵公司的tgv化学蚀刻设备研发进度如何了,未来对玻璃基板设备有哪些规划布局?
董秘: 投资者您好,公司在2023年开始已对玻璃加工工艺进行研发投入,可参见公司2023年和2024年报披露的在研项目情况,谢谢!
投资者: 董秘您好,公司在投资者关系活动中提到,已为光模块企业供应激光器,并将围绕激光焊接往自动化专机方向发展,光通信赛道正高速增长。请问当前光通信业务在手订单情况如何?是否已进入头部光模块企业供应链?相关产品是否应用于 800G/1.6T 高速光模块?该业务今年是否有望成为新的业绩增长点?
董秘: 投资者您好,公司主要为部分头部光模块企业提供激光器,公司光通信业务收入整体占比较低,未来公司在该领域将围绕激光焊接往自动化方向发展,谢谢!
投资者: 董秘您好,公司旗下江苏联赢半导体已布局 IGBT 贴片机、共晶机、AOI 检测等封测设备,并已获得订单。请问目前半导体设备业务进展如何?是否已进入国内头部封测厂供应链?单机价值量与毛利率水平如何?今年半导体业务是否会迎来订单与收入的快速释放期?
董秘: 投资者您好,公司已成立半导体子公司,专门从事半导体领域设备研发及生产,目前半导体收入占比较低,未来发展前景广阔,2026年公司将坚持以市场需求为导向加大半导体研发投入和市场开拓
投资者: 董秘您好,公司 5 月 13 日亮相 CIBF2026,实机展出 BDU 铜排焊接线、UW 环形光斑激光器、RWD 实时熔深检测系统,还有 S 形高速激光模切机与大储能电芯组装线。请问:此次展会新设备获意向订单金额大概多少?BDU 线、模切机等新品相较传统设备,在效率、良率、毛利率上提升幅度?固态电池相关设备是否在展会获头部客户明确反馈?
董秘: 投资者您好,感谢您对公司关注和支持!
投资者: 董秘您好,展会发布的 UW 环形光斑激光器、RWD 检测系统等自研核心器件,可提升焊接精度与良率。请问:新激光器自给率目标与成本降幅?这类技术向半导体封测、钙钛矿光伏设备延伸的具体规划?半导体设备(如 IGBT 共晶机)是否在展会获新订单?非锂电设备毛利率较传统锂电设备高多少?
董秘: 投资者您好,公司自研的 UW 环形光斑激光器、RWD 检测系统等软硬件可以适配于半导体、光伏等不同场景,非锂电设备(3C消费电子)毛利率会高于传统锂电,如需进一步数据可以参见公司2025年度报告,谢谢。
7月20日主力资金净流出1144.01万元;游资资金净流入2386.07万元;散户资金净流出1242.06万元。
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