股市必读：光莆股份（300632）7月17日主力资金净流出5351.83万元，占总成交额0.0%

截至2026年7月17日收盘，光莆股份(300632)报收于17.53元，下跌9.78%，换手率10.0%，成交量22.13万手，成交额4.01亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月17日主力资金净流出5351.83万元，散户资金净流入5476.33万元。
• 公司公告汇总：光莆股份将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”预定可使用状态日期由2026年7月25日延期至2028年6月30日，实施主体、募集资金用途及投资规模不变。

交易信息汇总

资金流向

7月17日主力资金净流出5351.83万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出124.5万元；散户资金净流入5476.33万元，占总成交额0.0%。

公司公告汇总

第五届董事会第十五次会议决议公告

厦门光莆电子股份有限公司于2026年7月17日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，决定将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至2028年6月30日，实施主体、募集资金用途及投资规模不变。

关于部分募集资金投资项目延期的公告

厦门光莆电子股份有限公司同意将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期由2026年7月25日延期至2028年6月30日。延期原因系工艺技术持续迭代、市场需求变化及客户定制化要求，需对部分产线设备进行优化升级，且设备从设计到稳定运行存在周期。项目实施主体、募集资金用途及投资规模未发生变更。该事项无需提交股东大会审议。

中信建投证券股份有限公司关于厦门光莆电子股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见

光莆股份将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期由2026年7月25日延期至2028年6月30日。延期原因系光电集成器件封装工艺技术持续迭代，需根据市场需求和客户定制化要求对部分产线设备进行重新设计和优化升级，且设备从设计到稳定运行周期较长。项目实施主体、募集资金用途及投资规模未发生变更。该事项已经公司董事会审计委员会和董事会审议通过，保荐人中信建投证券无异议。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。