迈为股份：半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产

证券之星消息，迈为股份(300751)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司已推出12英寸晶圆混合键合、ALD、晶圆激光开槽等成套先进封装设备，批量供货长电、华天、通富微等华为核心封测厂商。想向公司咨询几个问题：1、公司混合键合、热压键合、ALD沉积等半导体设备，是否适配华为韬定律对应的逻辑折叠、3D堆叠、HBM芯片生产工艺？有无对接华为产业链相关认证、测试？
迈为股份董秘：投资者您好，公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产，感谢您的关注!

投资者：董秘，您好。贵司在4月份提到已批量供货半导体设备。请问这些设备里有用于存储芯片制造的吗？
迈为股份董秘：投资者您好，在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。感谢您的关注！

投资者：HBM是AI算力核心存储，长鑫大力布局HBM量产，公司混合键合设备是3D堆叠必备设备，能否介绍与长鑫在HBM工艺联合研发进展，是否同步迭代下一代设备？
迈为股份董秘：投资者您好，在键合工艺设备领域，公司的晶圆混合键合设备经研发团队持续创新，成功开发全新对准方案，将对准精度从50nm@3σ提升至30nm@3σ，达到国内领先、国际先进的技术水平。该设备已应用于 3D IC、异质异构集成等先进封装工艺，实现超高密度芯片堆叠与互连，助力客户加速突破先进封装技术瓶颈。此外，公司基于混合键合工艺首创了3D封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单，计划于今年完成交付。该方案涵盖晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等全套设备及工艺，将助力客户构建完整先进封装产线，全面提升量产竞争力。感谢您的关注！

投资者：公司宸微半导体的刻蚀、ALD、混合键合设备均为长鑫存储战略级核心供应商，请问该等级是否意味着长鑫扩产招标会给予优先订单配额？未来采购份额有无提升空间？
迈为股份董秘：投资者您好，公司高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已进入多家头部芯片生产厂验证，部分获得重复订单。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，根据贵司一季度报告的现金流量表中“销售商品、提供劳务收到的现金”，是去年一季度的4倍有余，这么大的增幅很异常。贵司在2026年4月28日的投资者活动记录表第10个问题中回复“报告期内新增订单增加，取得客户预付的款项增加”，并未明确回复订单来自哪里。即使公司在客户上市前有保密义务，但迈为作为上市公司有维护公司市值和信息公开的义务，所以请董秘务必回复，这笔订单是否来自美国？
迈为股份董秘：投资者您好，一季度客户预付款增加主要是光伏产品订单导致。关于单笔订单情况，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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