德龙激光：存储芯片隐形切割设备

证券之星消息，德龙激光(688170)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，贵公司产品主要以定制为主，业务普遍占比较小缺少一款“爆款”产品推动营业收入利润的拳头产品，请问公司在未来对哪一款产品成为“爆款”有较大潜力，是存储隐切设备还是其他？

德龙激光回复：尊敬的投资者您好！公司主营产品属于专用激光加工设备，行业具有应用场景专业化、产品定制化程度高、细分领域众多等特点，因此不同产品的市场规模和出货量受下游应用需求影响较大，与标准化产品存在一定差异。公司长期聚焦超快激光精密加工领域，重点布局制造业新技术及新材料的前沿应用方向。这些应用大多处于产业发展的早期阶段，代表着先进制造的发展方向，目前仍处于产业化和规模化应用逐步推进过程中，单一细分领域市场规模相对有限，因此公司业务呈现多产品、多场景布局的特点。随着相关产业不断成熟、应用场景持续丰富、渗透率逐步提升，相关市场空间也有望进一步扩大。近年来，受益于AI算力需求增长带动存储芯片产业发展，以及光通信产业升级等行业趋势，公司持续推进技术创新和产品迭代，陆续推出了存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案，并积极推进相关产品的市场拓展。未来，公司将继续坚持技术创新驱动，围绕具有成长潜力的应用方向持续完善产品布局，打造具有核心竞争力的优势产品，不断提升公司市场竞争力和经营质量。公司聚焦的超快激光应用领域下游市场较为分散，相关产品未来市场表现受行业发展、客户需求等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬