精测电子获得发明专利授权：“一种高密度集成芯片模块化的PCB板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高密度集成芯片模块化的PCB板”，专利申请号为CN202310277148.9，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明所提出的一种高密度集成芯片模块化的PCB板，PCB板包括子板和母板：子板用于设置包含盲孔的高密度集成芯片，包括功能模块区、盲孔集中区和子板焊盘区：功能模块区排布设置多个芯片及配套线路；盲孔集中区以加工参数参考的设定间距排布设置多个芯片对应的大部分或所有盲孔；子板焊盘区包括多个在子板多层边缘间隔排列的子板焊盘，用于与部分配套线路及母板连接，将芯片信号传输给母板；母板与至少一块子板连接，包括与子板焊盘区的位置一一对应的母板焊盘区，用于将子板焊接到母板的对应位置上，实现与母板对应的至少一块子板的芯片信号的输入、输出及控制，解决了带盲埋孔的高密度集成芯片的PCB板的制作难度、成本及周期问题。

今年以来精测电子新获得专利授权77个，较去年同期增加了113.89%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了8.12亿元，同比增12.13%。

通过天眼查大数据分析，武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目596次；财产线索方面有商标信息24条，专利信息2143条，著作权信息83条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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